国内 EDA 软件、集成无源器件 IPD 和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技近日正式发布其 EDA 2018 版本软件工具集。
 
这套 EDA 工具集涵盖了高速信号完整性仿真、IC 设计仿真和软件云管理三大领域的最新研发成果,并延续了软件一直以来为人津津乐道的高效、简便和想您所想的特点。其三维有限元仿真引擎 FEM3D 内存使用率较上个版本降低 60%,并且支持分布式计算技术以取得线性加速比,大幅度地提高了计算效率。
 
 
以下是 Xpeedic EDA 2018 版本的部分亮点:
 
l 新产品发布 – Hermes。作为芯片、封装和 PCB 联合仿真平台,基于业内领先的 FEM3D 和 Hybrid 仿真引擎技术,Hermes 针对高速和射频应用领域隆重推出 Hermes SI 和 Hermes RF 两大高效仿真流程,即可以满足封装和板级上高速 SerDes 和 DDR 的快速仿真需求,也可以满足射频 / 数字混合仿真需求,驱动先进封装和高速信号仿真技术演进。
 
l 新功能发布 – IRIS/iModeler。支持先进工艺节点中的 bias table 和 rho table,从而将电导率和实际金属线宽随着工艺变化影响考虑在内,并取得 GF 22FDX 工艺认证。支持基于 pin 的端口自动添加功能,并且 via defeaturing 效率提升 10x。
 
l 新功能发布 – ViaExpert。业内最好用的 via 参数化建模和仿真优化工具,支持由 XDPM (Xpeedic Distributed Processing Management)统一管理的远程和分布式仿真功能、支持手动布线,Keepout 可参数化库和 CMF/SMP 模块等,为 56Gbps 和更高速系统设计优化提供更优方案。
 
l 新功能发布 – ChannelExpert。业界唯一的系统级全通道提取仿真工具,支持多块板多通道之间的串扰效应自动提取功能。内嵌自主研发频域和统计眼图仿真引擎,可以实现全通道仿真、串扰分析、COM 分析和统计眼图分析功能。
 
l 新功能发布 – SnpExpert。业界应用最广泛的 S 参数处理工具,集成了所有的 S 参数后处理功能,支持 Python 自动化功能、DFE/CTLE 自动优化功能、新添加 56Gbps 标准和 COM 标准。
 
l 新功能发布 – JobQueue。业界最专业的仿真任务和仿真项目管理平台,支持计算资源动态分配、工程有效性检查、支持 HPC/PBS 等主流计算集群和仿真结果实时显示功能,充分利用计算资源并提高工具使用率。
 
除此之外,Xpeedic 还发布了与 Ansys HFSS 软件合作、为先进工艺节点上的 IC 设计提供的完整仿真流程,以及 Xpeedic 与众多 EDA 工具的接口模块 XpeedicBridge。