《韩国时报》引述知情人士说法报导,三星电子和 SK 海力士(SK hynix)计划加码投资 45 万亿韩元(约 2663 亿人民币),以强化半导体制造能力。


消息人士说:“三星电子和 SK 海力士今年半导体设施总投资将提高至 45 兆韩元,三星计划把大型晶片制造设施投资从 27.3 兆韩元提高至 30 兆韩元。”另外,SK 海力士资本支出也将提高至 15 兆韩元。


1 名 SK 海力士主管表示,SK 海力士仍可能调整投资计划。SK 海力士稍早暗示,该公司将对半导体设施投资 13 兆韩元。


另一方面,韩联社引述业内消息人士说法报导,三星电子日前为旗下晶圆代工事业设立研发中心。消息人士透露,三星正寻求追上晶圆代工龙头业者台积电(2330);目前三星是全球第 4 大晶圆代工业者。