北京时间 5 月 21 日晚间消息,富士康董事长郭台铭今日重申,将进军芯片制造市场。

 
郭台铭称,富士康“肯定”会自主制造芯片。不久前,他在北京大学演讲时曾表示,富士康将开发自己的工业物联网网络,这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件,使得集团一年采购的半导体零部件金额超过 4 亿美元。
 
郭台铭称,在收购东芝半导体业务的计划被拒绝后,富士康已设立了一个半导体业务部门,拥有 100 多名工程师。
 
报道称,富士康一直在强化半导体领域的布局,并已控制了多家 IC 相关企业,包括 LCD 驱动 IC 制造商天钰科技、系统级封装公司讯芯科技、半导体和 LED 制造设备厂商沛鑫能源科技,以及 IC 设计服务公司虹晶科技。