5 月 23 日,联发科宣布推出中端芯片 Helio P22

 
Helio P22 采用台积电 12nm FinFET 工艺打造,CPU 设计为 8 核 A53,最高主频 2.0GHz。
 
GPU 采用 PowerVR GE8320,频率 650MHz,最高支持 1600x720(20:9)屏幕分辨率,支持 1080P 30FPS 视频回放。
 
 
内存支持 LPDDR3/4X,频率最高 1600MHz,容量最高 6GB,闪存最高支持 eMMC 5.1。
 
摄像头方面加入了 AI 面部解锁、智慧双摄(1300 万+800 万或单 2100 万)等,全网通基带,可双卡双 4G 待机、下行最高 Cat.7,传输采用蓝牙 5.0 标准。
 
由于没有独立的 EdgeAI,而是借助通用的深度学习计算框架,同时无性能大核,外界将 P22 视为 P60 的“小弟”,成为更平价的选择。
 
联发科称,P22 已经进入量产,6 月份就会有手机搭载它亮相了。