为了寻求智能手机之外的业务营收,高通计划发布一块针对独立虚拟现实(VR)和增强现实(AR)设备所打造的专用芯片
 
消息人士称,高通最早将会在下周在加州举行的 Augmented World Expo 大会上发布这块芯片。由于高通尚未对外透露这项计划,因此消息人士要求对其身份进行保密。
 
这块芯片将会被命名为 Snapdragon XR1,这是一个 SoC 系统,它将会搭载一个主要的处理单元、一个图形处理器,另外一些安全功能和原件将会负责处理人工智能任务。另外,为了配合头戴设备的使用,这块芯片还将会支持语音控制和头部追踪功能。
 
高通希望这块芯片能够为硬件制造商提供帮助,让他们生产出价格更低、处理能力更高并且能耗更低的设备。最近几个月来,VR 行业开始大量生产独立设备,而不是那些必须连接高性能个人电脑才能使用的设备。Facebook 发布了 Oculus Go,该设备使用的是高通针对智能手机推出的芯片;而谷歌也在使用高通的手机芯片开发独立头戴设备。
 
然而截止到目前为止,这些设备都没有解决好耗电量的问题,独立头戴 VR 设备的续航普遍达不到智能手机的续航水平。但是在推出针对 VR 设备而打造的芯片之后,高通有望解决这一问题。除了高通之外,其他一些厂商也在进行 VR/AR 芯片的研发。彭博社去年的报道称,苹果正在开发自己的 AR 眼镜,该公司计划最早在 2020 年将这个设备推向市场。英特尔和英伟达也表现了各自在这个领域的兴趣。
 
高通拒绝对此消息进行回应。随着智能手机芯片业务增长的放缓以及竞争变得越来越激烈,高通目前正在寻找新的营收渠道。高通将会与数家 VR/AR 头戴设备制造商达成合作,这些制造商将会使用高通的这块芯片。消息人士透露,HTC 将会在 VIVE 设备上使用高通的芯片,另外 AR 头戴设备制造商 Vuzix 也将会使用高通的这块芯片。