昨天,高通人工智能创新论坛在北京举行。在会上,高通正式发布了全新的骁龙 700 系列移动平台。

 

 

骁龙 710 该系列的首款产品,其定位次旗舰级别,提供了一些过去仅在顶级移动平台中所支持的技术与特性。其采用支持人工智能的高效架构而设计,集成多核人工智能引擎 AI Engine,并具备神经网络处理能力。

 

关于规格配置方面,骁龙 710 的 CPU 部分为 2+6 的 big.LITTLE 大小核设计,大核心频率为 2.2GHz,小核心为 1.7GHz,内核架构为 Kryo 360,和骁龙 845 一样属于第三代自主架构。

 

据了解,这款处理器其实是之前透露消息的“骁龙 670”,既然署名为“710”那一定比骁龙 600 系列处理器提升的不止一点。下面与非网小编带大伙看一下骁龙 710 与骁龙 660 有啥区别。

 

以下是 AnandTech 整理的数据表格:

 

 

CPU 方面,骁龙 710 采用的是 2+6 Big.Little 架构的 Kryo 360 核心,性能核心主频 2.2GHz、效率核心主频 1.7GHz,整体性能(SPECint2000)提升 20%。这样看起来的话,今后骁龙 600 系应该是不会再使用大核了,也就是大核的数量可能会成为骁龙平台今后分野的关键指标。

 

GPU 方面,骁龙 710 升级为 Adreno 616,频率 750MHz,性能比骁龙 660 的 Adreno 512 提升了 35%。

 

向量单元(DSP)从 Hexagon 680 改进到 685(骁龙 845 同款),同时支持了大量通用的深度学习框架。摄像头(ISP 图像传感器)部分也值得一提,Spectre 250 和骁龙 845 的 Spectre 260 同代,最高承载 3200 万像素。

 

得益于骁龙 710 的 10nm LPP 工艺,与骁龙 660 相比,搭载骁龙 710 的终端在游戏和播放 4K HDR 视频时,可降低功耗达 40%,在传输视频时,则可降低功耗达 20%;与骁龙 660 相比,经过优化可支持高达 20%的整体性能提升、高达 25%的网页浏览速度提升,以及高达 15%的应用启动速度提升;通过最新的 Quick Charge 4+技术,用户能在 15 分钟内充入高达 50%的电量。

 

在骁龙 710 发布的论坛会上,高通对骁龙 710 的 AI 性能用鲁大师“AImark”进行了评测,高通展示了骁龙 710 和骁龙 660 在鲁大师“AImark”测试中,与没有 AI 模组的竞品对比,很明显的是,拥有 AI 模组的芯片,对于识图的判断力和深度学习的能力不可小觑。

 

据媒体给出的新闻稿称,骁龙 710 号称比骁龙 660 实现高达 2 倍的 AI 整体性能提升,可以支持轻松拍摄并分享情境感知的照片与视频,个性化语音与语言模式,以实现更自然的交互。

 

(注:鲁大师 AImark 是目前唯一的手机 AI 评测软件,使用目前较为常用的三种神经网络 Inception V3、ResNet34、VGG16 的特定算法,机器识别图片内容,按照概率高低输出可能的结果列表。最终通过识别速度和图片识别正确率来判断手机 AI 性能,进而给出行测试评分。)

 

当然骁龙 710 与骁龙 845 还有一些差距。

 

 

骁龙 845 不仅采用了三星第二代 10nm LPP 工艺打造,而且架构全部革新。新的 Kryo 385 大核(Gold)基于 Cortex A75 打造,三发射,小核 Kryo 385 Silver 基于 A55 打造。

 

其实,高通的心思路人皆知,很多媒体也表示,骁龙 710 就是让联发科Helio P60 日子不好过。

 

联发科的 Helio P60 正式发布于今年的 3 月 14 日,但早在今年 MWC2018 上就亮相过。具体参数如下:

 

 

这款 Helio P60 也是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及 NeuroPilot AI 技术的新一代 SoC,相较于上一代产品 Helio P23 与 Helio P30,CPU 及 GPU 性能均提升 70%。

 

虽说 12nm FinFET 制程工艺让 P60 在功耗方面大大超越了往前产品,但和骁龙 710 的 10nm LPP 工艺还略有差距。12nmFinFET 工艺当年推出的目的仅仅是 16nmFinFET 的改进版。

 

首发机型

据多方猜想,OPPO R15s、vivo X21s、小米神秘机型将在下半年搭载骁龙 710 处理器。对此,与非网小编将外界的猜想配置进行了一个对比。

 

OPPO R15s 除了搭载骁龙 710,很有可能搭载 3D 结构光人脸识别技术,从网络上曝光的 Orbbec 的 3D 结构光人脸识别方案来看,与 iPhone X 还是比较相似。同样由红外+RGB 传感器以及点投影仪的组合,来创建用户脸部的 3D 影像,并具备 3D 重建和场景感知等功能。当然,3D 结构光人脸识别技术的使用,也意味着 OPPO R15s 也同样会是刘海屏的造型,甚至还为了装载这些组件,可能刘海部分的面积还会有所增加。

 

存储组合不出意外的话,还是 6+128GB 的配置,预计还会升级摄像头。

 

而小米这边曝出的是,两款代号分别为“彗星”和“天狼星”的设备将会采用骁龙 710。

 

其中,“彗星”采用了 OLED 屏幕,支持屏幕常显功能,基于 Android 8.1 奥利奥的 MIUI,支持双 SIM 卡,支持红外线,内置 3100mAh 电池,没有 NFC 和 microSD 卡插槽。

 

“天狼星”采用了“刘海”OLED 显示屏支持屏幕常显功能,基于 Android 8.1 奥利奥的 MIUI,支持双 SIM 卡,支持红外线,内置 3120mAh 电池,没有 NFC 和 microSD 卡插槽,支持“肖像模式”,这可能意味着采用双摄。

 

那么问题来了。

 

骁龙 710 该怎么吹才能秒杀骁龙 845 呢?在线等,挺急的!

 

 

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