2018 年 5 月 24 日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子联接工业协会®为 IPC-2221B Gerber 附连板生成器开发出新的附连测试板,供 IPC 会员企业专用。IPC-2221B Gerber 附连板生成器是唯一的、行业认可的附连测试板处理盲孔、埋孔和叠层导通孔结构,通常用附连板“AB”、“AB/R”、“D”型来确定产品的可接受性。
 
应会员的要求,新发布的工具更新了特性和附连板,包括支持通孔、盲孔和埋孔的叠层“B”型、“D”型附连板设计。此次最新增添了可注册和结构完整性评估的“B”型附连板,表面绝缘电阻(SIR)评估用的“H”型附连板设计,通孔可焊性评估的“S”型附连板设计,外层金属箔剥离强度评估的“P”型附连板设计。
 
表面贴装可焊性测试、湿度和绝缘电阻(MIR)测试、基材和焊接掩膜测试用附连板设计将于今年晚些时候发布。
 
IPC-2221B Gerber 附连板的设计参数和输入文件简单、易用,具有自动质量检测特性,确保满足测试设计的规则。过去从 CAD/CAM 生成 Gerber 文件需要花费几个小时,现在有 IPC-2221B Gerber 附连板几分钟即可。
 
带有最新设计的 IPC-2221B Gerber 附连板生成器可满足印制板设计参数随时生成“A”型测试附连板设计文件,满足用户随时需要。了解详情,请登录 www.ipc.org.cn。