经蓝牙 mesh 标准增强,SmartBond SoC 现将支持更广泛的家居和工业应用
 
中国深圳,2018 年 5 月 29 日 – 高度集成电源管理、AC/DC 电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商 Dialog 半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,为其广受欢迎的 SmartBond™蓝牙低功耗系统级芯片(SoC)系列添加符合蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)标准的 mesh 支持。
 
Dialog 公司正在为其最新的 SmartBond™产品推出 mesh 支持,从 DA14682 和 DA14683 开始,紧随其后的是 DA14586 和 DA14585,包括其高温衍生产品。所有这些器件都符合蓝牙 5 标准,可确保高效、行业最佳的 mesh 实现。
 
行业最近采用的蓝牙 mesh 规范对于设备制造商和消费者都具有令人振奋的意义,它将蓝牙设备变成了可以跨更远距离的互连网络的强大节点,解决了蓝牙标准长期以来面临的挑战。这有助于消费者对不同制造商生产的设备之间实现互操作性,确保流畅的用户体验,并可以通过智能手机、平板电脑或语音控制的智能音箱等设备,来对蓝牙连接的设备轻松地进行控制。
 
有了对 mesh 网络的支持功能,蓝牙低功耗技术将是在智能家居、智能照明和信标等消费类应用,以及工业自动化、资产跟踪、能源管理和智慧城市等商业应用中实现 mesh 网络的理想解决方案。
 
Dialog 半导体公司高级副总裁兼连接业务部总经理 Sean McGrath 表示:“蓝牙 5 和 mesh 功能为消费类和工业领域的全新应用打开了大门,距离或覆盖范围不再是需要考虑的因素。我们的 SmartBond SoC 不仅将提供 mesh 的主要优势,同时还有客户熟知的低功耗优势和 Dialog 技术支持。”
 
为了缩短客户的产品开发时间,Dialog 提供一套符合标准并经过测试的 mesh 评估系统,它可以在其支持的所有 SmartBond 器件的硬件开发套件上运行。例如,DA14683 USB 开发套件是一款小巧的单板开发套件,带有板载调试器,包括 mikroBUS™接口,可以轻松连接多种传感器扩展板。除了这套完整的开发工具之外,Dialog 还提供 iOS 和安卓应用程序,有助于客户从智能手机或平板电脑提供、配置和控制蓝牙 mesh 节点。
 
了解更多有关 Dialog SmartBond 产品系列信息,敬请浏览:https://www.dialog-semiconductor.com/bluetooth-low-energy。Dialog 将于 5 月 30 日至 31 日在深圳会展中心举办的蓝牙亚洲大会期间展出 SmartBond 解决方案。
 
Dialog、Dialog 标识和 SmartBond 是 Dialog 半导体公司或其子公司的商标。所有其他产品或服务名称均为其相应拥有者的财产。Dialog 半导体公司 2018 年版权拥有,保留所有权利。