Strategy Analytics 手机元件技术研究服务发布的最新报告《2017 年智能手机应用处理器收益份额:联发科和展讯下滑》指出,2017 年全球智能手机应用处理器市场规模同比下降 5%,为 202 亿美元。
 
Strategy Analytics 发布的该研究报告指出,高通、苹果、联发科、三星 LSI 和海思半导体在 2017 年全球智能手机应用处理器(AP)市场中占据了前五大收益份额。2017 年高通获得 42%的收益份额,苹果以 22%,联发科以 15%紧随其后。
 
 
·Strategy Analytics 估计,2017 年 64 位智能手机应用处理器出货量同比增长 15%,占智能手机应用处理器总出货量的 88%,远高于 2016 年的 38%。
 
·2017 年,苹果、海思半导体、高通和三星 LSI 的出货量同比增长,而联发科和展讯的出货量均大幅下降。
 
·随着智能手机芯片公司将智能引擎集成到他们的设计中,安全,隐私和带宽因素正在推动基于终端的人工智能(AI)芯片的发展趋势。 基于终端的 AI 芯片市场目前处于高度碎片化的状态。 我们认为 2018 年将是基于终端的 AI 芯片的试验年,2019 年未来发展方向将更加清晰。
 
·2017 年,超过 2.5 亿部智能手机应用处理器都配有 AI 引擎,以实现如 3D 人脸检测,图像识别和 Animoji 等机器学习(ML)应用。
 
·台积电(台湾积体电路制造公司)于 2017 年代理制造了三分之二的智能手机应用处理器,比 2016 年的近四分之三有所下降。尽管其苹果的代工业务输给了台积电,但受益于高通和三星 LSI 的业务,三星晶圆代工(Samsung Foundry)在智能手机应用处理器上的份额有所增长。
 
·在苹果,海思半导体,高通和三星 LSI 推动下,10 纳米占 2017 年智能手机应用处理器总出货量的 14%以上。
 
·八核心芯片占 2017 年智能手机应用处理器总出货量的 40%以上。
 
Strategy Analytics 副总监 Sravan Kundojjala 评论道:“2017 年对低成本、高出货量的厂商联发科和展讯来说是极具挑战性的一年,两家公司的智能手机处理器出货量和收入都大幅下滑。 在过去五年中,两家公司在 2017 年智能手机 AP 出货量首次出现同比下滑,这可归因于产品路标进展缓慢以及 3G 处理器需求急剧下降。 这导致了他们在主要的中国市场份额下跌。 Strategy Analytics 认为,2018 年对联发科和展讯来说将是关键的一年。”
 
Strategy Analytics 手机元件技术研究服务执行总监 Stuart Robinson 补充说:“尽管面临着来自海思半导体和三星 LSI 的垂直竞争日益加剧,但高通仍收获了市场份额,并在 2017 年回复了出货量增长。高通的旗舰应用处理器骁龙 835 和中端 600 系列在 2017 年获得市场认可。由于高通凭借骁龙 600 系列在中端市场的实力增强,2017 年高通在 Oppo,Vivo 和小米等中国手机厂商中获得了很大的份额,而联发科则受到了影响。海思半导体和三星 LSI 都扩展了其产品组合,并涵盖多个价格点,并在 2017 年录得两位数的出货量增长。”