2018 年 6 月 1 日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)进一步壮大其薄晶圆技术 TRENCHSTOP™5 IGBT 产品阵容。新的产品家族可提供最高 40 A 650V IGBT,它与 IGBT 相同额定电流的二极管组合封装到表面贴装 TO-263-3(亦称 D2PAK)封装中。全新 D2PAK 封装 TRENCHSTOP 5 IGBT 可满足电源设备对功率密度日益增长的需求,适于使用自动化表面贴装生产线。要求最大功率密度和能效的典型应用包括太阳能逆变器、不间断电源(UPS)、电池充电和蓄电等。
 
英飞凌的超薄 TRENCHSTOP 5 技术可以缩小芯片尺寸、提高功率密度。得益于此,英飞凌率先将 40 A 650V IGBT 和 40 A 二极管组合到 D2PAK 封装中。较之竞争对手的 D2PAK 封装产品,这个新的产品家族的额定参数高于市场上的所有其他产品,其他组合封装解决方案的功率仅为其 75%。
 
新器件的高功率密度允许设计人员升级现有设计,开发输出功率提高最多 25%的新平台,或者减少并联功率器件数量,从而实现更紧凑的设计。独一无二的组合封装 40 A D2PAK 可以替代 D3PAK 或 TO-247,用于表面贴装。这可支持轻松焊接,实现快速且可靠的贴装生产线。
 
供货情况
 
全新 D2PAK 封装 TRENCHSTOP 5 650V IGBT 已投入量产。产品家族包括 15 A、20 A、30 A 单管 IGBT,以及 15 A、20 A、30 A 和 40 A IGBT 与相同电流参数飞轮二极管组合封装解决方案。更多信息请访问 www.infineon.com/trenchstop5/d2pak。