1.7.752 亿美元!软银计划出售 ARM 在华子公司 51%股权;

2. 联发科 5G 芯片 M70 明年亮相;

3. 蔡力行首度亮相 Computex 他如何带领联发科反攻?

4. 抢食英特尔笔记本市场,高通骁龙 850 有何能耐?

5. 国巨陈泰铭:MLCC、芯片电阻缺货到 2019 年无解;

6. 台湾集成电路出口屡创新高 平均年增 8.9%;

7. 三星抢单台积电?币价暴跌下 ASIC 矿机芯片厂商的出路;


1.7.752 亿美元!软银计划出售 ARM 在华子公司 51%股权;

北京时间 6 月 5 日据金融时报报道,软银旗下芯片设计公司 ARM 表示,将作价 7.752 亿美元出售中国半导体设计部门的多数股权。

 

ARM 表示,将向财务投资者和公司的合作伙伴出售在华子公司 ARM Technology China 的 51%权益,从而成立一家合资公司运营 ARM 在中国的半导体技术业务。

 

两年前,软银以 243 亿英镑收购了英国芯片设计公司 ARM,此后签署协议将后者 25%的股权出售给沙特支持的愿景基金,并有望再次让 ARM 上市。

 

软银集团表示,去年在中国设计的所有先进芯片中,约有 95%是基于 ARM 技术,中国部门贡献了 ARM 总销售额的 20%。

 

软银表示,交易完成后,Arm 将继续从 Arm 中国授权生产 Arm 半导体产品生产的所有许可、专利、软件和服务收入中获得很大部分分成。

 

软银还称,预计将就该交易在截至 6 月末的季度录得收益,一旦确定就会公布细节。

 

2. 联发科 5G 芯片 M70 明年亮相;

5G 世代即将来临,联发科(2454)昨(5)日宣布,明年将推出首款 5G 基带芯片 M70。联发科总经理陈冠州表示,联发科在 5G 起步得比过去的 4G 世代还要早上许多,目前在 5G 世代绝对是领先群,预计今年下半年会有更多消息对外释出。

 

联发科昨日在台北国际电脑展(Computex)开展首日召开记者会,由联发科执行长蔡力行领军,陈冠州、技术长周渔君、副总经理游人杰及财务长顾大为等一线经营团队皆到场,分享联发科在 5G、人工智慧(AI)技术布局。

 

蔡力行表示,联发科拥有广大优异的矽智财(IP),未来公司将利用 5G、AI 将应用面逐步扩充,不论是在手机或智慧家庭等领域,将把 5G、AI 等产品用最好的形式带给最佳使用者体验。

 

对于联发科在数据机技术的布局规划,陈冠州指出,联发科的 4G 基带芯片已经通过欧洲、美国及中国等当地运营商认证,这其实相当不容易,由于每个运营商的规格不尽相同,必须花上许多技术及能力进行网路场测,4G 技术已经位处世界领先群,可与竞争对手相抗衡。

 

5G 布局上,陈冠州表示,联发科预计明年将推出首款 5G 基带芯片 M70,初期将是分离式设计,未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器(AP)整合的单晶片产品。

 

周渔君补充,联发科在 5G 布局上,不同当时 4G 世代是处于落后阶段,本次 5G 是处于领先族群,且积极参与 5G 规格制定标准组织 3GPP 会议,正携手 NOKIA、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商。

 

法人表示,联发科在 5G 世代上本次并不落后,且位处领先族群,预计明年推出的 5G 基带芯片 M70,将采用台积电 7 奈米制程,不过是否采用极紫外光(EUV)技术端看台积电的进度为何。

 

除此之外,台积电董事长张忠谋于昨日股东常会后正式退休,蔡力行说,张忠谋对国内外半导体产业的贡献是无庸置疑的,相信台积电新任董事长刘德音及总裁魏哲家会把台积电做得更好。


3. 蔡力行首度亮相 Computex 他如何带领联发科反攻?

众所瞩目的联发科执行长蔡力行,任职满周年首度亮相,并端出 5G 和 AI 大菜。但面临劲敌高通新一波杀价攻势,如何稳住阵脚,才是业界、股东最关心的。

 

台湾 IC 设计龙头联发科执行长蔡力行任职满周年,今天(5 日)在台北国际电脑展(Computex)首度亮相。相较去年不设展区、也没有开放活动,今年联发科特地举办“媒体暨分析师年度活动”,广邀媒体及外资参与,地点还与高通的媒体活动同样选在 W Hotel,较劲意味浓厚!

 

蔡力行今日以“well on the way”强调公司近况良好,他明言,“今日的主题会聚焦 5G 和 AI,联发科就是要用 5G 和 AI 带给大家最好体验、带到大家的日常生活中!”他强调,联发科最重要的就是有广大优异的技术、IP 和产品组合,现在要从应用面往外扩充,他有很大信心,联发科在北美和中国两大市场会有显著成长。

 

任职满周年的联发科执行长蔡力行表示,未来联发科的两大重点发展领域为 5G 和 AI。

 

联发科强调高 CP 值 如何稳住毛利?

智能型手机市场一向被市场视为联发科主力,今年初联发科发布 12 纳米 AI 手机芯片 Helio P60,在中国、印度及东南亚市场已获得 OPPO 和 VIVO 等客户采用,两周前联发科又发布以低功耗著称的台积电 12 纳米 FinFET 制程的 Helio P22,主打终端 AI(Edge AI)技术,且会“以合理价格带给更多消费者”。

 

今日联发科总经理陈冠州重申,以前手机价格昂贵,但联发科让大家能用 100 美元买到手机并上网,彻底改变很多人的生活,“联发科认为,使用者需要的功能、想追求的体验不应该留在高阶、昂贵的手机,手机体验应该是普世价值!”

 

手机品牌如 OPPO R15、OPPO F7、Note4、VIVO X21、VIVO Y83、Realme1,都是采用联发科的手机芯片。但值得注意的是,日前才有美系及日系外资相继发布最新报告,指出联发科与高通之间存在激烈竞争,高通总裁 Cristiano Amon 亲赴深圳拜访联发科大客户 OPPO,在定价策略上又展现积极态度。联发科势必面临杀价压力,公司如何在产品组合与定价策略上找到平衡,正是联发科能否稳住业绩关键。

 

TrendForce 旗下拓墣产业研究院分析师姚嘉洋说,各大手机厂对 2018 年市场态度保守,连带影响高通和联发科两大手机芯片厂今年首季订单。

 

联发科营收已连四季较去年同期衰退,未来的客户布局和毛利将是重点,期待联发科能在不影响毛利率的情况下,强化在客户端对 P60 的积极布局。

 

联发科 5G 明年才 Ready 专家忧:高通步伐较快

除智能型手机,蔡力行口中 AI 和 5G 才是联发科能否在下一世代稳守地位的关键。据悉,联发科今年 3 月将家庭娱乐事业群更名为智能装置事业群,联发科智能装置事业群总经理游人杰今日就宣布,5G 数据机 MediaTek Helio M70 将在 2019 年“会准备好”,公司正和华为、日本 NTT DOCOMO、诺基亚等大厂谈合作。

 

“未来瞄准智能手机、智能家庭、自驾车等领域,要让使用者在家里更舒适、居家更安全、影音娱乐更多。”游人杰指着投影片上的各种应用。

 

 

 

联发科智能装置事业群总经理游人杰宣布,5G 数据机预计在 2019 年问世。

 

联发科今日并再度对外行销年初即宣布的“Neuropilot 人工智能平台”,推动终端装置的 AI 运算与应用,联发科技术长周渔君解释,该平台将 CPU、GPU 和 APU(AI 处理单元)等异构运算功能内建到 SoC(系统单芯片)中,让未来应用 AI 产品时,具备高性能和低功耗。

 

姚嘉洋认为,高通 2016 年就发布 5G 数据机相关讯息,蔚为技术先驱,但这次联发科在 5G 尚无法看出终端市场推出的明确时间点,“高通是在 2019 年就会有采用高通 5G 芯片的产品推出,但联发科是 2019 年才会有 5G 数据机芯片问世,这中间保守估计会有半年时间差,看起来联发科对客户状态有些保守。”

 

AI 部分,高通在 TensorFlow、Caffee、ONNX 等 AI 软体框架的支援都早于联发科,但今年联发科的 P60 也找到不少伙伴,显示联发科有意追赶高通脚步、双方互有领先,联发科并未落后太多,“但 AI 仍需要生态系统及应用发酵,双方目前都是布局阶段,我认为明确的竞争态势,仍需等到年底至明年初才会明朗。”姚嘉洋说。

 

蔡力行今日仍然不愿评论竞争对手高通,但他指出,联发科发展的重点是在市场竞争和产品组合中努力找寻平衡点,AI 技术会产生许多新应用、新装置,“我们对 AI 布局非常信心,我看到非常大的市场和应用,无论中国或北美,我预期都可以得到很好市占,“我不会放过任何可能机会”。

 

联发科今日与高通选在同一场地宣布新品,如今正是 AI 和 5G 风起云涌、竞争白热化之际,由蔡力行领军的联发科能否在新技术世代突围?正是台湾 IC 设计产业界最关注议题。

 

4. 抢食英特尔笔记本市场,高通骁龙 850 有何能耐?

今天,高通正式发布了骁龙 850 处理器,是继骁龙 835 后又一款为笔记本打造的处理器。高通表示,相较于前代骁龙 835,骁龙 850 性能提升 30%、电池续航提升 20%、4G LTE 速度提升 20%、AI 性能提升三倍 。

 

 


骁龙 850 主要基于骁龙 845 平台,可称为骁龙 845 的“变种”,适用于 Windows 10 PC。
骁龙 850 采用与骁龙 845 一样的第二代 10nm 工艺制程,同样搭载了 8 颗 Kryo 385 核心。但值得注意的是,骁龙 850 主频可达 2.96GHz,要高于骁龙 845 的 2.8GHz。因此,业内人士称骁龙 850 为“超频版”骁龙 845,高通这个操作跟当年的骁龙 800 升级到骁龙 801、骁龙 820 升级到骁龙 821 差不多。

 

理论上,频率提升会带来功耗增加,鉴于骁龙 850 用于电池容量较大的 Windows 10 笔记本上,因此电池续航时间无需过多担心。在续航上面,高通官方数据显示,骁龙 850 最长可连续使用 25 小时。

 

虽然是专门为笔记本打造的处理器产品,骁龙 850 依然配备了与骁龙 845 相同的 X20 基带,下行网络速度最高可达到 1.2Gbps,要高于骁龙 835 中 X16 可提供的 1Gbps 连接速率。

 

骁龙 850 集成 Adreno 630 GPU,支持 4K 超高清视频播放以及高达 1080p/120fps 的 HEVC 视频编码等;集成 Spectra 280 图像信号处理器,支持 4K/30fps 的视频录制,但是骁龙 845 可支持 4K/60fps 视频录制。

 

高通表示,骁龙 850 处理器将由三星 PC 首发。据内人士透露,骁龙 850 处理器也将由三星代工。

 

不过,从 GeekBench 中跑分来看,骁龙 850 的性能似乎不是特别强劲。骁龙 850 能否从英特尔手中抢夺下一部分笔记本市场,还有待观察。

 

 



华硕于昨天发布 ROG 游戏手机,称这款手机搭载特殊优化的高通骁龙 845 顶级 CPU,主频最高可达 2.96GHz,跑分将傲视几乎市面所有手机,GPU Adreno 630 同样经过游戏优化。可推测,ROG 游戏手机很可能搭载的是骁龙 850 处理器。

 

5. 国巨陈泰铭:MLCC、芯片电阻缺货到 2019 年无解;

被动元件龙头厂商国巨今(5)日召开股东常会,董事长陈泰铭表示,去(2017)年是国巨转型爆发的一年,公司营收、毛利、营业净利、税前 / 税后净利,及 EPS 均创下历史新高纪录,这与国巨前瞻布局和专注本业、扩增利基产品、优化客户组合有关;展望今年,他表示,国巨目前 MLCC 的订单出货比(BB 值)为 2 倍、芯片电阻有 3 倍,目前对客户仍是配货状况,预计缺货的状况到 2019 年都无解;至于外界关注的并购,他则表示,并购普思后,未来有机会从产品源头就 design in,未来也希望多结合这样的公司,以及在台湾结合更多厂商一起打世界杯。

 

陈泰铭今天准时 9 点亲自主持股东会,面对小股东针对每个议案发言,陈泰铭则强硬请小股东参考议事手册,并进行逐案表决,承认去年 EPS 15.64 元,并通过配发现金股利 15 元、股票股利 2 元,共计 17 元。

 

会后陈泰铭与媒体茶叙时表示,去年股东会即向大家说明市场现象是需求大于供给,这个情况目前为止仍没有改善,从公司的 BB 值来看,MLCC 的需求大于供货达 2 倍、芯片电阻则是 3 倍,产业的状况到 2019 年仍无解,供给和需求有很大的缺口,没有办法平衡。
他进一步指出,过去被动元件产业长期不健康,日系的高阶产品卖的价格相当高,只有高阶在赚钱,而中高阶则因要与同业竞争,并不赚钱,陈泰铭举例,若高阶产品 100 元,合理的中高阶产品应该在 6、70 元,但过去却只有 10 几元,并不合理,如今在价格调整后的价格回到 2、30 元,市场状况稍微合理。

 

陈泰铭说,这波缺口是来自日系转往车用、工业等高阶领域,日系大厂在 2019 年将针对 2500 个料号暂停接单、2020 年正式停止出货,预估停料号应占日系厂商总产能的 30%,而其中只有 5%会转往小尺寸,因此相关单会转往台系;至于陆系,由于 MLCC 的门槛高,陆厂进来的比例小,占比不到全球的 6%,就算大扩产,也不足影响市场。

 

他更认为,日系厂商转往价格较佳的高阶市场,在投入新的资本支出时,并不会再回到中阶市场,因此下一波日、台、韩厂商的扩产,是相当自律的。

 

针对外界认为国巨毛利率达到 50 多%,是否暴利,陈泰铭则强调,国巨有全球最广最好的销售通路、客户结构,目前欧美客户中,高阶订单占比有 4 成,而陆资客户中,高阶占比更高达 5 成,这才是国巨毛利率可以走高的原因;他也指出,国巨在欧美的经销以直销为主,对大中华地区台厂为直销、陆资则原本即经销为主,在这波供货缺口现象中,国巨的销售比重也没有没有什么变化,是公司往新的、高阶应用发展,有利获利表现。

 

最后谈到并购,陈泰铭说,大家可以看到普思在 Google、Amazon、Cisco、TESLA 等大厂中都是从源头 Design in,国巨要打世界杯,一定要从源头设计进去;而在台湾,台湾有很多的产业在自己的领域里有不错的技术的厂商,碍于长期在做代工。因此,国巨希望结合更多好的公司,提供更多更完整的产品、服务,由国巨提供全球化的通路、利基型的客户,把眼光看远,把全世界当成我们的市场,相信国巨的全球通路是可以非常有效果发挥的。

 


6. 台湾集成电路出口屡创新高 平均年增 8.9%;

台湾“经济部”今天公布集成电路出口统计,自 2011 年至 2017 年出口额屡创新高,平均年增 8.9%,去年占总出口比重近 3 成,在各主要市场市占率也都高居第一。

 

受惠于移动装置普及与规格不断升级,物联网、车用电子籍高速运算等新兴运用扩增,台湾集成电路出口额至去年已增至 923 亿美元,在总出口额占比达 29.1%;而在集成电路制造业中,台湾以晶圆代工为主,去年产值占比达 8 成,DRAM 则以 11.2%次之。

 

根据市场研究机构 IC insights 统计,全球晶圆代工去年营收 623.1 亿美元,台积电营收则为 321.6 亿美元,市占率高达 51.6%,排名第二的格罗方德(GlobalFoundries)占比仅 9.7%,显示台湾晶圆代工在全球市场具有相当竞争力。

 

台湾集成电路首要出口市场为中国大陆及香港,去年对其出口 512 亿美元,创历年新高,在总出口额占比达 55.5%,较 2011 年增加 4.4 个百分点,其他依序为新加坡、日本、南韩及马来西亚。

 

观察台湾集成电路在各主要国家进口市占率,去年在中国大陆及香港市占率为 36.7%,较 2011 年的 28.9%上升 7.8 个百分点;而在日本、新加坡等主要国家,皆保持进口市占率第一名,在马来西亚则从 2011 年的第三名上升至去年的第一名,且在各国进口市占率均有成长。

 

众所瞩目的联发科执行长蔡力行,任职满周年首度亮相,并端出 5G 和 AI 大菜。但面临劲敌高通新一波杀价攻势,如何稳住阵脚,才是业界、股东最关心的。

 

台湾 IC 设计龙头联发科执行长蔡力行任职满周年,今天(5 日)在台北国际电脑展(Computex)首度亮相。相较去年不设展区、也没有开放活动,今年联发科特地举办“媒体暨分析师年度活动”,广邀媒体及外资参与,地点还与高通的媒体活动同样选在 W Hotel,较劲意味浓厚!

 

蔡力行今日以“well on the way”强调公司近况良好,他明言,“今日的主题会聚焦 5G 和 AI,联发科就是要用 5G 和 AI 带给大家最好体验、带到大家的日常生活中!”他强调,联发科最重要的就是有广大优异的技术、IP 和产品组合,现在要从应用面往外扩充,他有很大信心,联发科在北美和中国两大市场会有显著成长。

 

 

任职满周年的联发科执行长蔡力行表示,未来联发科的两大重点发展领域为 5G 和 AI。(吴宙棋摄)

 

联发科强调高 CP 值 如何稳住毛利?

智能型手机市场一向被市场视为联发科主力,今年初联发科发布 12 纳米 AI 手机芯片 Helio P60,在中国、印度及东南亚市场已获得 OPPO 和 VIVO 等客户采用,两周前联发科又发布以低功耗著称的台积电 12 纳米 FinFET 制程的 Helio P22,主打终端 AI(Edge AI)技术,且会“以合理价格带给更多消费者”。

 

今日联发科总经理陈冠州重申,以前手机价格昂贵,但联发科让大家能用 100 美元买到手机并上网,彻底改变很多人的生活,“联发科认为,使用者需要的功能、想追求的体验不应该留在高阶、昂贵的手机,手机体验应该是普世价值!”

 

手机品牌如 OPPO R15、OPPO F7、Note4、VIVO X21、VIVO Y83、Realme1,都是采用联发科的手机芯片。但值得注意的是,日前才有美系及日系外资相继发布最新报告,指出联发科与高通之间存在激烈竞争,高通总裁 Cristiano Amon 亲赴深圳拜访联发科大客户 OPPO,在定价策略上又展现积极态度。联发科势必面临杀价压力,公司如何在产品组合与定价策略上找到平衡,正是联发科能否稳住业绩关键。

 

TrendForce 旗下拓墣产业研究院分析师姚嘉洋说,各大手机厂对 2018 年市场态度保守,连带影响高通和联发科两大手机芯片厂今年首季订单。

 

联发科营收已连四季较去年同期衰退,未来的客户布局和毛利将是重点,期待联发科能在不影响毛利率的情况下,强化在客户端对 P60 的积极布局。

 

联发科 5G 明年才 Ready 专家忧:高通步伐较快

除智能型手机,蔡力行口中 AI 和 5G 才是联发科能否在下一世代稳守地位的关键。据悉,联发科今年 3 月将家庭娱乐事业群更名为智能装置事业群,联发科智能装置事业群总经理游人杰今日就宣布,5G 数据机 MediaTek Helio M70 将在 2019 年“会准备好”,公司正和华为、日本 NTT DOCOMO、诺基亚等大厂谈合作。

 

“未来瞄准智能手机、智能家庭、自驾车等领域,要让使用者在家里更舒适、居家更安全、影音娱乐更多。”游人杰指着投影片上的各种应用。

 

联发科智能装置事业群总经理游人杰宣布,5G 数据机预计在 2019 年问世。

 

联发科今日并再度对外行销年初即宣布的“Neuropilot 人工智能平台”,推动终端装置的 AI 运算与应用,联发科技术长周渔君解释,该平台将 CPU、GPU 和 APU(AI 处理单元)等异构运算功能内建到 SoC(系统单芯片)中,让未来应用 AI 产品时,具备高性能和低功耗。

 

姚嘉洋认为,高通 2016 年就发布 5G 数据机相关讯息,蔚为技术先驱,但这次联发科在 5G 尚无法看出终端市场推出的明确时间点,“高通是在 2019 年就会有采用高通 5G 芯片的产品推出,但联发科是 2019 年才会有 5G 数据机芯片问世,这中间保守估计会有半年时间差,看起来联发科对客户状态有些保守。”

 

AI 部分,高通在 TensorFlow、Caffee、ONNX 等 AI 软体框架的支援都早于联发科,但今年联发科的 P60 也找到不少伙伴,显示联发科有意追赶高通脚步、双方互有领先,联发科并未落后太多,“但 AI 仍需要生态系统及应用发酵,双方目前都是布局阶段,我认为明确的竞争态势,仍需等到年底至明年初才会明朗。”姚嘉洋说。

 

蔡力行今日仍然不愿评论竞争对手高通,但他指出,联发科发展的重点是在市场竞争和产品组合中努力找寻平衡点,AI 技术会产生许多新应用、新装置,“我们对 AI 布局非常信心,我看到非常大的市场和应用,无论中国或北美,我预期都可以得到很好市占,“我不会放过任何可能机会”。

 

联发科今日与高通选在同一场地宣布新品,如今正是 AI 和 5G 风起云涌、竞争白热化之际,由蔡力行领军的联发科能否在新技术世代突围?正是台湾 IC 设计产业界最关注议题。