1.2018 年中国 IC 设计、封测和制造业的增长动力是什么?

2. 国产首款 5G 芯片 展锐曾学忠:今年下半年将推出;

3. 重庆万国 12 英寸功率半导体芯片项目试产;

4. 锐成芯微将助力纳思达推出低功耗国产芯片;

5. 广州半导体协会成立,为广州注入“芯”动能;

6. 厦门向台湾人才推出近 3000 个就业见习岗位;

1.2018 年中国 IC 设计、封测和制造业的增长动力是什么?

据中国半导体行业协会最新数据显示,2018 年第一季度中国集成电路产业依然保持高速增长态势,2018 年 1-3 月销售额为 1152.9 亿元,同比增长 20.8%。其中,设计业同比增长 22%,销售额为 394.5 亿元;制造业同比增长 26.2%,销售额为 355.9 亿元;封装测试业销售额 402.5 亿元,同比增长 19.6%。

 

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出的发展目标,2017 年和 2018 年中国集成电路产业各增长 21.0%和 22.0%,产业规模各达到 5250 亿元和 6400 亿元。到 2020 年将全面达到全国集成电路发展“十三五”规划的目标,产业销售规模达到 9300 亿元。

 

据了解,2017 年国内集成电路产业总体规模达到 5411.3 亿元,同比增长 24.8%。其中,集成电路设计业同比增长 26.1%,规模达到 2073.5 亿元;集成电路制造业同比增长 28.5%,规模达到 1448.1 亿元;集成电路封测业同比增长 20.8%,规模达到 1889.7 亿元。
可以看到,2017 年中国集成电路产业发展已实现《纲要》所提出的发展目标。而按照目前产业的发展趋势,2018 年的发展目标也将不难实现。

 

IC 设计业

据 DIGITIMES 预测,2018 年中国大陆集成电路设计业营收额(产值)可望达到 375 亿美元(约合人民币 2401.87 亿元)左右,同比增长 26.20%。

CAGR=26.26%(2011-2018 年)

 

2018 年中国大陆集成电路设计业成长的主要动能: 

1、2017 年中国大陆集成电路设计业销售收入为 2073.5 亿元人民币,同比增长 26.1%,已具备快速发展的基础。集成电路设计业企业数已达到 1380 余家,其中:海思、展锐已进入全球前十大企业:另有中兴微、华大半导体、南瑞智芯、芯成半导体(北京矽成)、大唐半导体、北京兆易创新、澜起科技、瑞芯微等 9 家企业同时进入全球 IC 设计前五十大企业。在中国大陆市场,集成电路设计企业销售额超过 1 亿元的企业有 191 家,占到企业总数的 13.8%,总体实力有所提升。 

2、在智能手机等通讯应用的带动下,中国大陆集成电路设计业在内需市场的推动下,继 2017 年成长 9.0%以后,预计 2018 年将可望成长 6.5%。 

3、2017 年中国大陆智能手机出货约 6.76 亿部,2018 年有可能出现衰退,但在国内本土业者的支持下,可望出现增长。 

4、除通讯应用外,包括物联网(IoT)、人工智能(AI)、指纹识别及消费市场的扩大,将为中国大陆集成电路设计业带来新的发展机遇和红利。

 

IC 封测业

据 DIGITIMES 预测,2018 年中国大陆集成电路封测产值可望突破 300 亿美元,达到 333 亿美元(约合人民币 2132.86 亿元),同比增长 19.20%。

CAGR=19.7%

 

2018 年中国大陆集成电路封测业成长的主因来源于国内半导体市场快速成长之需,并以本土封测厂为主的产能扩张,藉由并购所获得高技术外溢效果发酵。2017 年中国三大本土领先厂(长电科技、通富微电、天水华天)营收总值比重首次高于 20%(25%),产业集中度攀升。2017 年长电科技位居全球第三甲,天水华天位列第六位、通富微电位列第七,2018 年将更上一个台阶。

 

IC 制造业

此外,IC 制造业也将快速增长,2018~2019 年间投资热点将仍以晶圆代工和存储器两大领域为主;重大项目投资方面,包括中芯国际、紫光集团、华力微电子、武汉存储科技等中国大陆企业,以及英特尔、三星、台积电、SK 海力士、联电、力晶科技和格罗方德等半导体厂商均宣布了各自在中国大陆的投资计划。到 2020 年,中国芯片制造业有望超过封装测试业。

 

在晶圆工艺进程方面,2017 年中芯国际 28nm 制程已进入代工生产,而 2018 上半年中芯国际在 28 纳米技术和良品率上有新的突破,扩大了客户范围;2018 上半年 8 英寸代工将涨价致使华虹半导体业绩抢眼,增长 13.5%,同时 2018 年上海华力微电子成为国内第二家 28nm 制程的代工企业;2019 年中芯国际的 16/14nm 制程将进入量产。(校对 /Aki)

 

2. 国产首款 5G 芯片 展锐曾学忠:今年下半年将推出;

近期,“中国芯”全民热议仍在持续。对此,紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐 CEO 曾学忠表示,未来 10 年是人工智能时代, 5G 和 AI 将会迎来爆发,技术变革的驱动力也来自芯片。

 

他强调,未来 10 年不管经济如何发展,都离不开芯片。“如果说钢铁是工业时代的基础,芯片就是数字时代的基础,整个半导体行业决定了未来世界的发展走向。”

 

艾媒咨询发布的《2018Q1 中国芯片产业市场专题报告》显示,2017 年中国集成电路产量已达 1564.6 亿块,较 2016 年增长 18.7%,随着国家对芯片行业重视加强,以及企业、院所等机构未来研发资源投入加大,中国集成电路产量未来仍将呈现较快增长状态。

 

中国是目前全球最大、增长最快的市场,而且在 2017 年全球十大芯片设计排名榜上,中国企业已占两席—紫光展锐和华为海思。

 

据了解,从 2G、3G 到 4G 再到当前 5G,紫光展锐始终坚持自主创新。2018 年展锐推出了 SC9850KH 芯片平台,这是中国首款真正实现商用的自主国产 CPU 芯片,也是中国首款拥有自主知识产权的嵌入 CPU 关键技术的 4G 芯片平台。同时展锐也推出了首款 8 核人工智能芯片平台 SC9863,降低了为大众消费者进入 5G、AI 的门槛。

 

曾学忠称,芯片设计是整个芯片行业的顶端,它对行业、对产业的贡献是 1 比 10 比 100 的关系,1 元的芯片可以撬动行业 100 元的价值,这就是为什么芯片设计作为集成电路产业龙头的重要性。世界是平的,也是平行的。未来全球半导体市场应是平行发展的,你中有我、我中有你,全球互为一体。

 

据悉,今年展锐在 5G 的研发上开启了“5G 芯片全球领先战略”,先后与中国移动、英特尔、华为、是德科技、罗德与施瓦茨达成战略合作,并计划于 2018 年内推出首款 5G 芯片,2019 年下半年商用首款 5G 手机平台,实现与 5G 移动网络的部署同步推向市场。腾讯科技

 

3. 重庆万国 12 英寸功率半导体芯片项目试产;

6 月 1 日,重庆万国半导体科技有限公司 12 英寸功率半导体芯片项目试生产启动仪式举行。重庆万国半导体科技有限公司由美国 AOS 万国半导体科技有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。

 

该项目包括晶圆制造与封装测试两大部分,2017 年 2 月 12 日开工建设,2018 年 1 月 22 日封测厂开始搬入设备并装机,3 月 15 日晶圆厂开始搬入设备并装机。目前封测开始进入试生产阶段,晶圆厂亦将于第三季度试生产,预计今年年底,所有工程将全面完工、开始投产。项目一期预计每月生产 2 万片芯片、封装测试 5 亿颗芯片,年产值将达 4 亿美元;二期预计每月生产 5 万片芯片、封装测试 12.5 亿颗半导体芯片,年产值将达 10 亿美元。

 

AOS 万国半导体董事长、CEO、重庆万国半导体董事长张复兴在致辞中表示,重庆万国半导体 12 英寸功率半导体芯片及封装测试项目从 2017 年 2 月 12 日开工,历时 16 个月。凭借 AOS 优越的技术与成熟的产品,重庆万国半导体将建设成世界一流的功率半导体企业。

 

AOS 万国半导体还在重庆举办了“AOS 技术交流高峰论坛”。张复兴在主题演讲中对功率半导体在绿色节能产业中所发挥的作用进行了详细介绍,同时表示 AOS 万国半导体将承担起企业社会责任,推进功率半导体技术的发展。IGBT 发明人 B Jayant Baliga 教授、美国伦斯勒理工学院终身教授 T Paul Chow,受到组委会特别邀请出席论坛,发表专题演讲。中国电子报 4. 锐成芯微将助力纳思达推出低功耗国产芯片;

 

2018 年 5 月 16 日,纳思达股份有限公司通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司,与成都锐成芯微科技股份有限公司在广东珠海签署战略合作协议。

 

根据协议,纳思达将采用锐成芯微低功耗模拟 IP 解决方案,推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品,助力中国打印机产业走向世界。

 

作为扎根中国的全球打印行业龙头企业,纳思达积极加快技术和产业布局,通过自主研发打印机芯片,来进一步提升国产打印机性能,提升国产打印机在全球的竞争地位。资料显示,纳思达致力于打印显像、成像和输出技术解决方案以及打印管理服务,也是行业领先的打印机耗材芯片设计企业,公司拥有全球知名的激光打印机品牌“利盟”。

 

锐成芯微是中国领先的超低功耗 IP 供应商。一直致力于向客户提供低功耗以及具有市场竞争力的模拟 IP 解决方案。锐成芯微助力纳思达研制出该款低功耗芯片,把带有一颗中国“芯”的节能绿色打印机产品卖到全世界。作为半导体知识产权 IP 平台提供商,锐成芯微的产品主要包括超低功耗 IoT 模拟平台、MCU 模拟平台、信息安全模拟平台及高可靠性的 eNVM 技术解决方案等。

 

珠海艾派克微电子是纳思达股份有限公司全资子公司,是一家集设计、生产、销售为一体的芯片产业公司。公司以国产 32 位 CPU 为核心,以 ASIC 和 SOC 为解决方案,拥有齐全的产品阵列。十余年来,艾派克微电子有限公司一直坚持“科技创新,服务领跑市场”的理念,整合最优质“中国力量”,为全球伙伴提供最优质的产品。艾派克微电子有限公司在打印机软件、硬件、化学及光学方面已颇有建树,成功为原装打印机提供了耗材技术实施方案,以技术创新为导向,是行业内首屈一指的核心技术掌控者和应用技术先行者。

 

锐成芯微是一家业界领先的半导体知识产权 IP 平台提供商。公司在 40nm 到 180nm 工艺平台上,成功开发出多个产品线的模拟平台和高可靠性的技术解决方案, 包括极低功耗物联网模拟平台、低功耗 MCU 应用模拟平台、信息安全应用模拟平台、智能卡应用模拟平台等。2017 年锐成芯微携手中国通讯行业龙头企业合作推出全球最低功耗的 NB-IoI 芯片。

 

锐成芯微拥有全球领先的 LogicFlash®技术,可以提供完整的 MTP 解决方案。该项技术在 180nm~55nm 的多个工艺节点验证或量产,并连续六年被国际汽车电子商所采用。

 

5. 广州半导体协会成立,为广州注入“芯”动能;

6 月 2 日至 3 日,广州市半导体座谈会、广州半导体高峰论坛在黄埔区、广州开发区举行,广州市半导体协会在该区宣布正式成立。该协会将带动打造广州半导体发展行业联盟,构建协同发展的产业生态圈,推动广州半导体产业实现跨越式发展,对本地半导体产业发展具有里程碑意义。

 

 

中国科学院院士、复旦大学校长许宁生,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、中科院微电子所所长叶甜春、复旦大学微电子学院执行院长张卫、中山大学微电子学院院长邓少芝等 10 余名院士专家、50 余家市内半导体企业代表及来自社会各界的 160 名代表参加了本次活动。

 

汽车电子芯片可作为穗差异化发展突破口

在 6 月 2 日举行的广州市半导体座谈会上,来自业界、学界、投资界和政界的近 30 位嘉宾围绕全球视野下广州的半导体产业,尤其对集成电路产业应如何谋篇布局展开了热烈讨论。

 

“我很高兴看到广州的半导体产业动起来了。”中科院微电子所所长叶甜春认为,集成电路是全球化的产业,没有一个地方能够全部做全,不如选择在一个点上做深做透,关键是要差异化,要比竞争者更先进、更有竞争力、更有引领性,做到不可替代。

 

粤芯 CEO、广州开发区集成电路价值创新园顾问陈卫在发言中说道:“汽车电子芯片有这么大的需求,为什么中国的 IC 设计厂进不去?就是因为我们缺乏自己的认证平台,终端客户只能用国外的产品。”他透露,粤芯正与广汽、北汽商谈,希望合作打造一个有公信力的认证平台,为中国自己的 IC 设计企业服务,使国内的汽车企业都能放心使用国产的产品。此外,广州的资本、市场双双在线,搭建这样一个平台,还有助于培养更多的人才。“从粤芯做起,我们要做差异化。”陈卫表示。

 

在中国科学院院士、复旦大学校长许宁生看来,中国的需求是全世界产业发展的动力,“我们到了参与全球竞争最尖端、最核心技术的关键节点,应该借这个机会形成自己的核心竞争力。”

 

广东省经信委原党组副书记、巡视员邹生表示,接下来重点要做三件事:一是充分发挥广东产业基金的作用,抓紧投资芯片项目;二是借助目前的东风,做好广州芯片设计的产业整合;三是抓好应用企业的对接,发挥广东制造业大省的优势,瞄准智能制造、物联网等,把人才聚集起来。  

 

广州市半导体协会凝结粤港澳大湾区价值创新合力

6 月 3 日,广州市半导体协会在黄埔区、广州开发区宣布成立,并举行揭牌仪式。该协会由粤芯发起并任会长单位,51 个单位共同创会。

 

翻阅创会会员名单,其中既有安凯微电子、昂宝电子等多家黄埔区、广州开发区电子信息企业,还有来自深圳、佛山的上下游企业;既有华南理工大学、中山大学、华南师范大学、广州大学等本地高校院所,澳门大学亦加入其中,集结了粤港澳大湾区的行业力量。

 

复旦大学微电子学院执行院长张卫认为,广州的集成电路产业要放在广东省、珠三角、粤港澳大湾区的背景下来看,“广州将来要成为粤港澳大湾区的一个核心,粤芯应该成为我们粤港澳大湾区集成电路产业价值创新平台的核心。”

 

“今天广州半导体协会成立后,各方面的资源开始向广州集聚。我们希望广州成为国家集成电路产业的一支主力军,不只是生力军,共同把中国的集成电路产业带上一个新高度。”叶甜春表示。

 

黄埔区区长、广州开发区管委会常务副主任陈小华在致辞中提到,希望各位专家、企业家把更多的科研成果、产业项目“投资到黄埔区、广州开发区这个离成功最近的地方,共谋产业发展,共创美好未来,共同推动广州‘芯’强起来。”

 

据介绍,该协会将承担会员培训交流、市场评估、会展招商、行业统计调查、企业和产品认定评测等业务职能。“协会将发挥沟通纽带的作用,为政府出谋划策,与中国半导体协会做好对接,为产业链上的企业提供服务。”陈卫介绍。

 

广州半导体产业集聚发展势头强劲

近年来,广州牢牢抓住半导体产业新一轮发展的“春天”,提前布局集成电路产业创新发展高地,加快建设“中国制造 2025”试点示范城市,先后出台了《广州市鼓励发展集成电路产业若干规定》、《广州市加快 IAB 产业发展五年行动计划》,明确将集成电路作为产业发展的领域重点和方向。

 

经过不懈努力,广州在集成电路设计、封装和测试,以及半导体器件、光电器件等领域逐步实现了从无到有、渐具规模。广州 IAB 产业计划的实施,拉开了半导体产业蓄势而发的序幕。

 

2017 年底,黄埔区、广州开发区引进了广州市首个晶圆制造项目——粤芯项目,落地中新广州知识城,将建成国内第一座以虚拟 IDM 为营运策略的 12 寸芯片厂,也是广州第一条 12 寸芯片生产线,填补了广州制造业“缺芯”空白。

 

该项目建成达产后,将实现月产 40000 片 12 英寸晶圆的生产能力,将满足物联网、汽车电子等创新应用的模拟芯片需求,实现百亿级的销售目标,进一步带动上下游企业形成千亿元产值的规模。

 

在粤芯项目的带动下,15 家关联企业签约落户在此,包括 14 个产业项目和一只规模达 50 亿元的集成电路产业基金,构建起“芯片设计—晶圆制造—封装测试—终端应用”为一体的作业模式,形成产业项目集聚集群集约的全产业链生态圈,这里将建设成为广州创“芯”智造园。


6. 厦门向台湾人才推出近 3000 个就业见习岗位;

记者 4 日从厦门市台湾事务办公室了解到,从 4 月底到当日,厦门市已经为台湾人才提出 2934 个就业见习岗位需求。

 

今年 4 月 28 日,厦门市人力资源和社会保障局启动“厦门市 2018 年台湾人才需求登记”工作,以贯彻落实《关于进一步深化厦台经济社会文化交流合作的若干措施》,打造两岸融合发展示范区,促进台湾人才来厦就业,引导台湾学生在厦实习见习。

 

截至目前,共有 668 家用人单位参与网上数据填报,“技术合作项目的台湾人才”“台湾特聘专家专才”“来厦就业台湾人才”“来厦实习见习在校台湾学生”是厦门主要需求的四类台湾人才。

 

据统计,这四类台湾人才需求中,“技术合作项目的台湾人才”需求为 28 个岗位、“台湾特聘专家专才”需求为 43 个岗位、“来厦就业台湾人才”需求为 2106 个岗位、“来厦实习见习在校台湾学生”需求岗位为 757 个,其中来厦就业台湾人才占比 71.78%,是厦门目前需求量最大的人才类型。

 

就行业而言,本次需求排名靠前的行业有生物医药、文化创意产业、旅游会展酒店业、航空装备产业、体育健康休闲产业、金融投资服务业、计算机与通讯设备工程建材、集成电路(电子核心基础)产业等,其中生物医药人才占需求总数近四分之一,文化创意产业也占需求总数 16%。此次人才需求情况正好与厦门市重点发展产业和台湾优势产业基本一致。
据介绍,厦门市相关部门还专门在厦漳泉(闽南)人力资源网常年开设“台湾人才需求岗位登记与发布”公益栏目,市人才公共服务机构也持续进行人才招聘对接服务,帮助寻访和推荐台湾人才。

 

在此次海峡论坛期间,厦门还将举行“第十届海峡论坛·台湾人才就业创业暨实习见习厦门对接会”“台湾人才就业创业暨实习见习政策说明会”,帮助台湾人才到厦门实习、就业、创业。

 

6 月 1 日,重庆万国半导体科技有限公司 12 英寸功率半导体芯片项目试生产启动仪式举行。重庆万国半导体科技有限公司由美国 AOS 万国半导体科技有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。

 

该项目包括晶圆制造与封装测试两大部分,2017 年 2 月 12 日开工建设,2018 年 1 月 22 日封测厂开始搬入设备并装机,3 月 15 日晶圆厂开始搬入设备并装机。目前封测开始进入试生产阶段,晶圆厂亦将于第三季度试生产,预计今年年底,所有工程将全面完工、开始投产。项目一期预计每月生产 2 万片芯片、封装测试 5 亿颗芯片,年产值将达 4 亿美元;二期预计每月生产 5 万片芯片、封装测试 12.5 亿颗半导体芯片,年产值将达 10 亿美元。

 

AOS 万国半导体董事长、CEO、重庆万国半导体董事长张复兴在致辞中表示,重庆万国半导体 12 英寸功率半导体芯片及封装测试项目从 2017 年 2 月 12 日开工,历时 16 个月。凭借 AOS 优越的技术与成熟的产品,重庆万国半导体将建设成世界一流的功率半导体企业。

 

AOS 万国半导体还在重庆举办了“AOS 技术交流高峰论坛”。张复兴在主题演讲中对功率半导体在绿色节能产业中所发挥的作用进行了详细介绍,同时表示 AOS 万国半导体将承担起企业社会责任,推进功率半导体技术的发展。IGBT 发明人 B Jayant Baliga 教授、美国伦斯勒理工学院终身教授 T Paul Chow,受到组委会特别邀请出席论坛,发表专题演讲。

 

记者 4 日从厦门市台湾事务办公室了解到,从 4 月底到当日,厦门市已经为台湾人才提出 2934 个就业见习岗位需求。

 

今年 4 月 28 日,厦门市人力资源和社会保障局启动“厦门市 2018 年台湾人才需求登记”工作,以贯彻落实《关于进一步深化厦台经济社会文化交流合作的若干措施》,打造两岸融合发展示范区,促进台湾人才来厦就业,引导台湾学生在厦实习见习。

 

截至目前,共有 668 家用人单位参与网上数据填报,“技术合作项目的台湾人才”“台湾特聘专家专才”“来厦就业台湾人才”“来厦实习见习在校台湾学生”是厦门主要需求的四类台湾人才。

 

据统计,这四类台湾人才需求中,“技术合作项目的台湾人才”需求为 28 个岗位、“台湾特聘专家专才”需求为 43 个岗位、“来厦就业台湾人才”需求为 2106 个岗位、“来厦实习见习在校台湾学生”需求岗位为 757 个,其中来厦就业台湾人才占比 71.78%,是厦门目前需求量最大的人才类型。

 

就行业而言,本次需求排名靠前的行业有生物医药、文化创意产业、旅游会展酒店业、航空装备产业、体育健康休闲产业、金融投资服务业、计算机与通讯设备工程建材、集成电路(电子核心基础)产业等,其中生物医药人才占需求总数近四分之一,文化创意产业也占需求总数 16%。此次人才需求情况正好与厦门市重点发展产业和台湾优势产业基本一致。
据介绍,厦门市相关部门还专门在厦漳泉(闽南)人力资源网常年开设“台湾人才需求岗位登记与发布”公益栏目,市人才公共服务机构也持续进行人才招聘对接服务,帮助寻访和推荐台湾人才。

 

在此次海峡论坛期间,厦门还将举行“第十届海峡论坛·台湾人才就业创业暨实习见习厦门对接会”“台湾人才就业创业暨实习见习政策说明会”,帮助台湾人才到厦门实习、就业、创业。