在 6 月 5 日的 Computex 2018 大会上,联发科公布了旗下 5G 基带芯片的最新进程:Helio M70 5G modem 确定将于 2019 年亮相。

 

 

联发科总经理陈冠州表示,预计明年推出的首款 5G 基带芯片 M70,将采用台积电 7nm 工艺制程,初期会采用分离式设计,即基带芯片和应用处理器芯片分离,未来才会将有竞争力的产品整合进应用处理器的单晶片产品。

 

另外,周渔君透露,联发科目前正积极参与到 5G 规格制定标准组织 3GPP 会议,正携手 NOKIA、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商进行更深入的合作。