最新 SM2262EN 展现优越效能,循序读写速度高达 3,500 MB/s 和 3,000 MB/s
 
2018 年 6 月 8 日,台北——全球闪存控制芯片领导品牌慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation, NasdaqGS: SIMO)于台北国际电脑展(Computex Taipei)推出一系列最新款 PCIe SSD 控制芯片, 全系列符合 PCIe Gen3 x4 通路 NVMe 1.3 规范,并以现场实测展现验证其优越效能,为 PCIe SSD 定义新标准。慧荣科技以最完整的 PCIe NVMe SSD 控制芯片解决方案,来满足全方位巿场需求,包括专为超高速 Client SSD 设计的 SM2262EN、为主流 SSD 市场开发的 SM2263EN,以及适用于 BGA SSD 的 SM2263XT DRAM-Less 控制芯片。全系列均采用慧荣独有的韧体技术,包括端到端资料路径保护、SRAM ECC、结合 LDPC 和 RAID 的最新第五代 NANDXtend™ ECC 技术,支持全线最新 3D TLC 和 QLC NAND,提供最完整及最稳定的资料保护,满足存储设备所需的高效稳定的需求。
 
SM2262EN 适用于超高速 PCIe SSD 的解决方案
SM2262EN 超高效能 SSD 控制芯片解决方案,支持 PCIe G3×4 通路 NVMe 1.3 规范和 8 个 NAND 通道设计。以最新独有的韧体技术,有效提升读写效能,最大循序读取速度高达 3.5GB/s,循序写入速度达 3.0GB/s,随机读写则高达 420K IOPS 和 420K IOPS。更采用目前最先进的低功耗设计,无论是在待机还是在工作状态下,均展现超低功耗,有效减少 30%的功耗,满足专业用户追求超高效能低功耗的严苛要求。
 
SM2263EN/SM2263XT 适用于主流 PCIe SSD 解决方案
SM2263EN 和 SM2263XT 支持 PCIe G3×4 通路 NVMe 1.3 规范和 4 个 NAND 通道设计,并提供完整韧体设计,满足主流市场的需求。SM2263XT 是一款 DRAM-Less SSD 控制芯片,支持主机内存缓冲(HMB)架构,有效运用系统缓存区,可提升读写速度,并可封装成适用于平板电脑 11.5mm x 13mm 的小尺寸 BGA SSD;SM2263XT 最大循序读取速度达 2.4GB/s,最大循序写入速度达 1.7GB/s,符合消费级固态硬盘的经济效益需求,成为主流巿场新标配。
 
慧荣科技产品经理郑元顺指出:“顺应大数据时代的来临,对于存储设备的效能要求提升,PCIe SSD 成为巿场主流。慧荣最新一代 PCIe SSD 控制芯片搭配独有的韧体技术,可发挥闪存最大效能,全面提升读写速度,并支持所有主要快闪存储器大厂的 3D NAND 外,还包含了最新的 3D QLC 及 Micron 第三代 3D TLC。慧荣完整的控制芯片解决方案,可满足不同巿场应用,更加速了 PCIe SSD 的普及率。”
 
此次慧荣另一展示重点为最新款的图形显示芯片:
 
支持 4K 超高清图形显示芯片:SM768 图形显示芯片
慧荣最新的 SM768 图形显示芯片能支持 4K 的超高清(UHD),同时拥有 USB 及 PCIe 接口,并支持多屏幕应用,提供性能极佳的图形及影像显示解决方案。SM768 图形显示芯片内建慧荣科技独家研发的内容自我调整技术 (Content Adaptive Technology,CAT),可降低 CPU (中央处理器)20%~65%的使用率,不但解决嵌入式系统长期以来因绘图芯片资料过大,导致 CPU 负载过高拖慢整体系统效能的问题,同时也让显示效能大幅提升。SM768 芯片本身的体积仅有 19mm X 19mm,整体设备的体积设计可以更小、更易于携带,同时低耗电特色带来低热度系统,设计者可省去散热鳍片的成本与空间。
 
慧荣科技显示芯片产品营销协理李祥贤指出:“高分辨率、顺畅的影像播放,如今已成为消费者对嵌入式系统的基本要求,然而随着影像技术的精进,CPU 所需处理的数据日渐庞大,高度的运算负荷造成影像延迟、高耗电的状况,SM768 结合 CAT 与 ARM Cortex-R5,以软硬整合的方式,有效降低主机的 CPU 负载,其高速、低耗电、小体积等特色,打造出新一代的图形显示芯片。”
 
此外,慧荣科技还展示了为高性能存储市场提供的 SD 6.1 控制芯片、UFS 2.1 控制芯片、USB 转 UFS 桥接芯片、USB 3.1 控制芯片及专为车载及工控市场提供的单芯片 SSD、eMMC 及 UFS 解决方案。