在 6 月 9 日举行的 2018 全球服务外包大会上,金邦达与国内两大芯片制造业巨头——紫光国微与华大电子分别举行签约仪式。
  

今后,合作各方将以金邦达位于珠海的宝嘉金融科技中心为平台,抓住“一带一路”建设和粤港澳大湾区发展机遇,整合产业创新资源,推动金融科技创新,在移动智能支付、物联网等领域展开广泛合作,积极拓展全球金融外包服务方案,打造具有国际竞争力的创新技术交流和金融科技产业对接平台。
  

据介绍,金邦达是全球领先的金融智能服务解决方案提供商,在支付解决方案行业位列中国第一、世界第四。公司业务横跨全球 25 个国家和地区,已为超过 1000 家海内外大中型金融机构提供安全支付产品和服务。今年年初,金邦达自主研发的以中国国产芯片为基础并加载国密算法的金融 IC 卡产品正式通过 EMV(即 VISA、万事达和 Europay 国际三大银行卡组织联合制定的统一技术标准)组织认证,标志着该公司以国产芯片为基础的金融 IC 卡产品已具备全面进军海外市场的实力。
  

当前,中国集成电路产业正在快速追赶国际先进水平,自主创新和产业链深度融合是产业发展的重要方向。作为中国知名的智能卡和物联网安全芯片及其应用解决方案供应商,华大电子坚持以科技创新为核心驱动,大力发展自主核心技术。此次与金邦达携手合作,双方将依托各自的优势,不断深化合作领域,促进产业链深度融合,为实现中国集成电路产业的跨越式发展贡献力量。
  

与此同时,金邦达此次与紫光国微强强联手,双方也将进一步深化合作,加大创新技术、创新产品研发、推广力度,抢抓粤港澳大湾区发展机遇,积极参与“一带一路”建设,助力中国金融外包服务产业加快向全球价值链中高端迈进,进一步推动“中国芯”在全球各地的应用推广。