1. 期待!紫光展锐全“芯”品牌 6 月 13 日线上发布;

2. 传麒麟 710 采用 10nm 工艺 性能超越麒麟 960 或 7 月发布;

3.“专用的通用芯”,深鉴科技听涛 AI 芯下半年问世;

4. 莫大康:张忠谋把代工推向极致;

5. 紫光集团已成为全球半导体行业关注焦点;

6. 中国电科与南京市共同打造高频器件产业技术研究院;

7. 厦门火炬高新区坚持高端引领 布局下一代创新型支柱产业;


1. 期待!紫光展锐全“芯”品牌 6 月 13 日线上发布;

6 月 11 日消息,紫光展锐今日宣布,6 月 13 日全“芯”品牌将于线上发布,这将是展讯与 RDA 正式合并之后首次发布全新品牌策略。

 

2018 年 1 月 19 日,展讯与 RDA 正式宣布合并,紫光集团对等媒体正式回复称,展讯与 RDA 的合并将逐步实现在发展战略、产品规划、行销组织和运营管理等方面的协同发展。 整合后,在产品业务层面,展讯将继续聚焦于 2G/3G/4G/5G 移动通信基带芯片的自主研发与设计;锐迪科将致力于物联网领域核心技术的研发,从而更好地满足客户多样性的选择,实现对客户的长期承诺。 

 

2016 年开始,紫光集团将旗下的展讯通信和锐迪科整合为紫光展锐。2018 年 1 月 19 日,为充分集中两家企业的技术及产品优势,实现资源共享与业务协同的最大化,紫光集团进一步在管理体系以及组织架构上完成对这两家公司的整合,以期在创新能力、芯片自主设计、自主知识产权上取得飞速发展,以 1+1>2 的驱动力提升整体竞争力,并增强中高端技术产品实力,从而更加积极地推动中国半导体产业的发展。

 

据了解,紫光展锐实现新一轮的人事任命,继去年 11 月走马上任展讯 CEO 以来,曾学忠升任紫光展锐 CEO,紫光展锐正式完成了领导班子和体系架构的整合。 

 

2013 年 12 月,紫光集团以 18 亿美元收购展讯通信。2014 年 7 月,紫光集团以 9.07 亿美元的价格完成对锐迪科微电子的收购。对于紫光集团如何实现两家公司的整合,一直受到行业的密切关注。 

 

2016 年 2 月,紫光展锐成立,展讯和锐迪科隶属于紫光展锐旗下,但是两家公司仍独立运营,有各自的体系架构和人员配置。 资料显示,截至 2016 年底,紫光展锐已成为中国最大的芯片设计企业,实现年出货超过 10 亿颗芯片,其中手机芯片出货 6.5 亿套片。 

 

目前,紫光展锐已成为全球第 3 大手机基带芯片设计公司、中国最大的泛芯片供应商、中国领先的 5G 通信芯片企业。

 

2. 传麒麟 710 采用 10nm 工艺 性能超越麒麟 960 或 7 月发布;

随着搭载华为“很吓人技术”的荣耀 Play 的正式发布,传闻会在下月登场的麒麟 710 处理器自然也成了大家接下来关注的热点。

 

虽然现在还不清楚具体的发布时间,但根据消息人士在微博上的爆料,麒麟 710 处理器将会采用三星 10nm LPP 工艺制程,规格方面简单的说就是麒麟 960 CPU 降频+麒麟 970 的 GPU 减核,性能表现看起来应该是介于麒麟 960 和麒麟 970 之间。

 

麒麟 960 降频版


尽管此前传出代号“Miami”的麒麟 710 处理器将于下月正式登场的消息,但目前网络上泄露的相关规格却比较少。而现在根据消息人士在微博上的披露的消息称,麒麟 710 处理器采用了三星 10nm LPP 工艺制程,至于代工改换门庭的主要原因是台积电的代工费用较高,华为的晶圆代工业务多数已经移交给三星半导体。

 

至于麒麟 710 处理器的规格方面,除了三星 10nm LPP 的制程工艺之外,消息人士则表示将会是麒麟 960 的 CPU 降频+麒麟 970 的 GPU 降核,据说华为要在中端芯片上试水,基于 ARM 公版 Cortex-A73 做改动,但就怕功耗方面的问题不能解决。

 

定位与高通相似

而如果这样的消息属实的话,那么则意味着麒麟 710 将会是 4×A73+4×A53 的构架,拥有 Mali-G72 的 GPU,但到底会便变成多少核心则暂时没有确切的说法。此外,过去还有消息披露麒麟 710 会采用双自研 ISP 或是用到麒麟 970 处理器的 ISP,同时如果也添加了 NPU 的话,那么整体表现无疑会非常值得期待。但如果与有着相同的定位的骁龙 710 处理器对比的话,消息人士给出的说法则是 A73 构架改上天也没法与 A75 进行较量。

 

然而,这并不能就此断定麒麟 710 性能不如 A75 构架的骁龙 710,毕竟评估处理器的性能还包括了 GPU 等其他因素,加上华为还有“很吓人的技术”,所以只能在将来正式发布后才能有更准确的对比。此外,从这次曝光的麒麟 710 的规格,以及骁龙 710 跑分追平骁龙 835 的表现来看,华为和高通在中端处理器似乎都采用了差不多的策略,也就是让中端处理器达到了上代旗舰处理器的性能水准。

 

华为 Nova 3 首发

需要说明的是,以上麒麟 710 处理器的相关规格皆为网络传闻,但如果能够像传闻所说的那样达到麒麟 970 处理器 80%的性能,再辅以 GPU turbo 的优化和专门的 NPU 芯片,那么作为麒麟 659 的升级换代产品推出的麒麟 710 无疑相当值得期待。

 


至于麒麟 710 处理器的首发机型则据传代号为“Paris”,也就是传说中的华为 nova 3,目前已经有 PRA-AL00 和 PRA-TL00 两个型号获得了 3C 认证,支持与华为 nova 3e 相同的 18w 快充技术。传闻仍旧是刘海屏设计,但纵横比例变成了 19.5:9,有可能会装载 12MP+16MP 的双摄像头,将于今年 7 月份正式登场。


3.“专用的通用芯”,深鉴科技听涛 AI 芯下半年问世;

南京报道,“AI 时代的发展由算法、数据和算力三大要素驱动。”深鉴科技芯片研发副总裁陈忠民在 6 月 6 日工信部芯动力人才计划举办的“‘名家芯思维’2018 年人工智能芯片技术和应用研讨会”上进行了主题演讲,对 AI 通用处理器现状进行分析,并对高效率、低功耗的深鉴 DPU 等产品进行了介绍。

 

论坛期间,陈忠民先生接受了的独家采访,表示深鉴听涛系列芯片预期今年下半年面世,并将提供工程样片给客户试用。

 

 


目前,我国 AI 初创企业百家争鸣,每个初创企业的 AI 芯片都具有自己独特的体系结构和软件开发套件。深鉴科技即将推出的基于 DPU 技术的听涛系列 AI 芯片将有哪些优势呢?据陈忠民先生介绍,听涛系列 AI 芯片有通用性、效率高的特点。

 

听涛芯片不针对单一算法的 ASIC 实现,卷积神经网络算法都可在听涛硬件平台进行开发部署和运算,因此具有通用性。听涛芯片针在指令集、微架构、内存访问等诸多方面进行了优化设计,运转效率非常高。这样在相同功耗的情况下可实现更强大的算力,换而言之,即以更短的时间及更低的功耗实现了相同的算力。

 

陈忠民介绍到,深鉴科技专注于深度学习推理加速领域,产品包括 IP、FPGA 解决方案以及即将推出的芯片解决方案。陈忠民表示,深鉴的产品既是专用的,又是通用的。专用一面,深鉴瞄准的不是普适计算、不是各种各样的程序,而是神经网络计算一个方向;通用一面,在神经网络加速应用的前提下,深鉴打造的是一个通用架构,客户的神经网络算法都可以通过深鉴的工具链和编译器映射到其硬件平台上进行运算。鉴于此,不同的系统厂商或者算法开发厂商可以很容易将自身的算法移植到深鉴的系统上。深鉴科技的硬件产品相较于国内其它 AI 硬件公司的产品更具通用性。

 

随着摩尔定律的放缓与海量数据的爆发,巨头纷纷从通用计算平台转向定制化平台,微软借助 FPGA 发力、谷歌打造 TPU 平台。在追求更好性能的同时,不同应用场景对 AI 硬件提出不同的需求,主要为功耗、响应时间以及成本三方面,比如安防监控应用要求功耗小于 5W,自动驾驶应用对实时性提出较高要求。

 

针对以上需求,深鉴科技采取优化计算引擎、优化访存系统、利用神经网络稀疏性的软硬件协同优化的技术方案。

 

据悉,深鉴科技一直在深度压缩技术优化算法上进行探索,其深度压缩工具 DECENT 融合了剪枝、量化等压缩技术,可以在保证算法精度的前提下,对计算模型进行压缩。神经网络编译器 DNNC 将训练后经过 DECENT 压缩的神经网络模型映射为 DPU 上高效执行的优化指令流,DNNC 实现从算法到深鉴自定义机器代码的映射。因此,可降低系统访存带宽及功耗需求。

 

深鉴 DPU 采用与 GPU 相同的并行计算。GPU 擅长海量的并行运算,比如在云端训练出一个复杂的深度神经网络模型,而此工作目前只有英伟达的 GPU 集群、Google TPU 等胜任。据介绍,深鉴 DPU 主打轻量化并行架构,以 8 比特为主要的运算单元,可实现更低功耗、更快响应时间,更低功耗等同为客户带来更低成本。

 

据陈忠民介绍,深鉴主攻数据中心、安防监控、自动驾驶三大业务。数据中心业务是深鉴最初发力的方向,并有一些成功的合作案例。2017 年后在安防监控与自动驾驶领域的业务上投入了更多的精力。

 


4. 莫大康:张忠谋把代工推向极致;

如今的 foundry,早已不是联电、台积电诞生时的代工定位,也不是所谓 fab-lite,而是一种既具备 IDM 能力同时又坚守代工服务的开放平台模式。加上整个产业开始加速朝物联网、AI 时代迁移,市场要求 IC 设计企业必须与 foundry 之间建立更深的合作关系。它体现在,双方不仅制造方面的依存度越来越高,市场定义方面也必须要保持密切沟通,这种关系甚至延伸到终端环节,形成多方合作的一种“命运共同体”。如此,才能化解未来的挑战,保证效率、品质、良率以及种种商业化成效。- 莫大康 2018 年 6 月 11 日
 

全球代工在半导体业中的地位及影响力日益加深,要归功于张忠谋在 2009 年第二次复出之后,把代工的发展理念推向“极致”。
 

代工的历史回顾  

1987 年中国台湾地区开始萌生“代工,foundry”的概念,是半导体产业链中一次大的飞跃,它首先推动 fabless 模式的进步。至今天来看,由于代工的先进制程技术进步已能与 IDM 模式相匹敌,导致代工在半导体产业链中的权重因子提升,如全球芯片(集成电路)的产出中,每两块中有一块是由台积电加工完成。

 

然而台积电,或者联电在刚启步时,实际上半导体业由 IDM 模式主导。

 

直到 1994 年时全球 fabless 的产值才仅 36 亿美元,反映当时除了 IDM,代工的制程技术远落后于 IDM,所以代工仅作为 IDM 厂的第二供应商,当产能紧缺时,它可作为 IDM 厂的拾遗补缺,那时的设计业尚非常弱小。

 

开初时,IDM 与代工的理念不同,IDM 厂一定会自发地努力去追求工艺的极致,摩尔定律是它的驱动力之一,如英特尔会不遣余力去推动工艺制程不断地缩小,以及采用新的工艺,因此它的研发费用每年达约 100 亿美元,几乎是全球最高的。

 

而代工是一个服务体系,它为客户提供工艺制程的服务,要迎合客户的需求。代工的诞生受到 fabless 的热力追捧,可以省去投资建厂的巨大负担。所以从逻辑上分析,代工不应该去追求最先进的工艺制程,风险与代价太高。为了客户的需要代工去单独开发一种工艺是稀少的(决定于客户对于工艺开发成本的分担),它会考虑几个客户的产品釆用同一类工艺,以节省成本,所以业界有一种观点认为之前代工的技术含量并不太高。
 

张忠谋把代工推向极致  

台积电也不可能是一步登天,据观察它有两个时间点十分关键,其中一个是在 90 年代后期集中的大量投资, 几乎摘掉了代工仅是二流技术的帽子。而另一个是 2009 年张忠谋的第二次复出,它站得高,看得远,决心把代工的概念推向“极致”,即代工也要主动地开发最先进的工艺制程,与 IDM 并驾齐驱。

 

因此从行动方面,它加强研发,搜罗顶级人材,平均每年的设备投资约 100 亿美元,经过连续数年的努力之后,由于在最先进工艺制程方面走在前列,如 2018 年开始实现 7 纳米量产,它的台南晶园十八厂于 2018 年 1 月动土,将大规模使用极紫外光(Extreme Ultraviolet, EUV)微影技术生产 5 纳米制程,预计 2019 年开始试产,2020 年实现量产,预计年产 12 英寸硅片 100 万片,总投资 7000 亿新台币,是全球第一家能量产 5 纳米制程的生产线,让业界对于代工更是刮目相看。

 

现阶段台积电已经毫无疑义的与英特尔、三星齐名。由此台积电完全有能力吸引全球最顶级的 fabless,包括高通、苹果、华为、Nvidia 等的订单。

 

张忠谋 2009 年重任 CEO 后,首先将 2010 年的资本支出上调一倍,增加到 59 亿美元,带领台积电全力冲刺业内前沿的 28 纳米制程芯片,而 28 纳米制程芯片也因此成为智能手机时代的主流。同年台积电拿下原本一直由三星独占的苹果订单,成为晶圆代工产业的巨头。
据《天下杂志》2017 年 10 月报道,截至 2016 年,张忠谋重新掌舵的七年里,台积电股价增加了 237%。而台积电从 2010 至 2018 年期间累积投资达 79.6B 美元。

 

如今的 foundry,早已不是联电、台积电诞生时的代工定位,也不是所谓 fab-lite,而是一种既具备 IDM 能力同时又坚守代工服务的开放平台模式。加上整个产业开始加速朝物联网、AI 时代迁移,市场要求 IC 设计企业必须与 foundry 之间建立更深的合作关系。它体现在,双方不仅制造方面的依存度越来越高,市场定义方面也必须要保持密切沟通,这种关系甚至延伸到终端环节,形成多方合作的一种“命运共同体”。如此,才能化解未来的挑战,保证效率、品质、良率以及种种商业化成效。

 

结语  
近期有许多文章赞颂张忠谋,它的“终身学习快乐工作,看淡成败有节制生活”,确实值得我们学习。

 

对于中国半导体业发展的看法,张忠谋说,“未来五到 10 年,大陆半导体会有很大的进步,但台积电会有更大的进步,大陆业者还是会落后台积电五到七年。”

 

相比于台积电的进步,差距可能有加大的趋势,那不是我们不够努力,而是台积电的进步实在太快,它的投资效率更高,处于不同的层级,是无法与台积电相提并论。

 

如今伟人退休,对于台积电肯定有不小的影响,而张忠谋早己深谋远虑,釆用双首长制来替代它。

 

未来的全球代工可能“黄金”时代已过,再想达到 10%的增长率已经十分困难,由于未来市场推动力的分散化,以及制程技术逼近极限,而对于产品的性能与功耗等方面要求更高,许多新的应用如 AI、自动驾驶、物联网等前景都很光明,但是实际应用市场的到来尚需时间的培育,因此代工将面临更大的挑战。 

 

 


5. 紫光集团已成为全球半导体行业关注焦点;

近日,外媒报道了关于中国半导体企业“紫光集团”的有关新闻,该新闻表示紫光集团已成为了全球最受关注的半导体行业。

 

报道称,紫光集团投资建设的湖北省武汉市半导体存储器工厂即将建成,并将于年内投产。试产生产线的设备也开始进行调试。紫光集团与长江存储科技董事长的赵伟国宣布“未来 10 年投资 1000 亿美元到芯片制造领域”。

 

紫光集团计划继武汉之后,在江苏省南京市也建设同等规模的工厂。在中美贸易战的背景下,中国正在加快半导体国产化的速度。紫光集团这家可能改写行业秩序的“红色半导体”厂商正受到全世界的关注。

 

图片来自日经中文网

 

截止 5 月 21 日,预计建设的 3 栋厂房中,其中 1 栋正在进行内部的装修。平均每天进出的工作人员多达 1000 人左右。第 2 栋和第 3 栋厂房也是第一栋相同规模,第 1 栋厂房的生产能力为东芝存储器公司四日市工厂的一半左右。东芝存储器公司四日市工厂是由东芝与美国西部数据(Western Digital)共同投资建设,是目前全球最大的半导体存储器工厂。争取 10 年后将硅晶圆的月产能提高至 100 万枚,相当于东芝四日市工厂的 1.5 倍。

 

 

图片来自日经中文网

 

英国 HIS Markit 日本调查部部长南川明就中国的半导体技术表示,“华为技术等企业的半导体设计技术已经可以比肩美国企业”。关于紫光集团的生产技术,其认为通过从美韩台挖来人才,“预计不久后成品率就将提高”。


6. 中国电科与南京市共同打造高频器件产业技术研究院;

日前,中国电科与南京市共同打造的中电芯谷南京高频器件产业技术研究院落户秦淮区。高频器件产业技术研究院的成立标志着中国电科与南京市的战略合作迈出了实质性步伐。

 

根据合作协议,中电芯谷高频器件产业技术研究院将充分立足中国电科 55 所秦淮本部所区打造创新载体,重点围绕新型太赫兹技术、毫米波芯片、光电集成器件、碳纳米管和石墨烯等 5 大产业方向,构建“新型研发机构、国家级重点实验室、科技创新孵化区”三位一体的创新孵化链条,打造一支电子器件产业研发“国家队”,培育一批产业链上下游科技型企业,推动一批科技成果转化和产业化,建设“两落地一融合”示范基地。

 

高频器件产业技术研究院的成立将进一步发挥中国电科技术优势,实现深度军民融合,突破 5G 移动通信、物联网、新能源等战略新兴产业的技术瓶颈;将进一步增强核心元器件的自主可控能力,实现三代半导体产业的“换道超车”;开创技术创新与产业发展紧密结合的崭新局面,建设全面开放的、多领域多层次服务的创新园区。中国电科将以中电芯谷高频器件产业技术研究院的设立为起点,推动 55 所与南京市、秦淮区强强联合,最终打造以南京为中心的新兴产业集群和产业生态圈,打造南京市和中国电科一张极具特色的创新名片。


7. 厦门火炬高新区坚持高端引领 布局下一代创新型支柱产业;

作为厦门市落实创新驱动发展战略、推动经济高质量发展的重要载体,近年来厦门火炬高新区以建设国家自主创新示范区和国家双创示范基地为统揽,深入实施创新驱动发展战略,深化供给侧结构性改革,当好建设高素质创新创业之城主力军,为厦门市经济发展和产业转型升级做出积极贡献。

 

不断向产业链高端迈进

在近期于福州举行的首届数字中国建设峰会上,不少参会者被厦门火炬高新区企业云知芯研发的接待机器人“圈粉”。去年 12 月,作为国内人工智能独角兽企业云知声落地厦门的企业,云知芯落户厦门软件园(三期)。与此同时,云知声在厦门软件园(三期)成立了全国首家致力于人工智能工程应用的研究院,并建设超级计算平台,开展人工智能算法与应用研究。

 

业内领军企业的大手笔投入与战略布局,在厦门火炬高新区屡见不鲜。近年来,厦门火炬高新区把握全球创新趋势和国家重大战略需求,外引内培,推动产业转型升级,不断向产业链高端迈进。

 

集成电路产业的崛起,是厦门火炬高新区产业转型升级、提质增效的典型。今年 2 月,厦门火炬高新区企业联芯公司宣布成功试产采用 28 纳米 High-K/Metal Gate 工艺制程的客户产品,试产良率高达 98%,成为我国大陆地区已投产的技术水平最先进、良率最高的 12 英寸晶圆厂。

 

作为国家光电显示产业集群惟一试点单位,厦门火炬高新区的平板显示产业面板及模组出货量位居全国第六,LED 产业芯片出货量全国第一,计算机与通信设备产业整机、服务器及监视器出货量位居全国前列。

 

坚持高端引领,强化创新驱动。厦门火炬高新区将抢先布局下一代创新型支柱产业,从领军企业、创新平台、专家团队、研发机构、产业基金等五大方面,全面推动集成电路、人工智能、汽车电子产业发展;实施产业创新能力提升工程,打造龙头企业、应用技术研究院、专业孵化器新型产业创新链,研究制定专项政策,重点培育高创新性、高成长性的瞪羚企业和独角兽企业

 

为经济发展培育新动能

作为大型“孵化器”,厦门火炬高新区汇聚了各类创新创业资源。近年来,在“双创”热潮助推下,多种市场化、低成本、形态各异的新型众创空间如雨后春笋般成长。目前,厦门火炬高新区拥有 3 家国家级科技企业孵化器和 18 家科技部备案的众创空间,在孵企业及团队数达 2228 家,形成了集苗圃、孵化、加速、产业化于一体的创新创业支撑体系。截至去年年底,厦门火炬高新区拥有“瞪羚企业”49 家,在全国高新区中位居第 11 位。

 

成绩的取得源于厦门火炬高新区为企业提供了一系列“管家式服务”,构建融合、协同、共享的“双创”生态环境。为破解中小企业融资难题,着力打造“一个资本平台+四个项目与资本对接平台+一系列金融创新产品”的“1+4+X”科技金融体系,目前已集聚 300 多家创投、担保、银行等金融机构,形成了超过 300 亿元的金融资本,2017 年共帮助 500 家次以上的中小微企业获得融资超 50 亿元。为引导企业使用高水平中介服务,提升创新能力,全面推行“火炬创新券”,以政府购买服务的形式,对企业使用市场化的技术、金融、人才等服务给予最高 35%的支持。此外,厦门火炬高新区还积极推进“大走访”活动,以企业需求为导向,制定相关政策。2017 年,厦门火炬高新区通过企业大走访,协调解决企业经营的重要问题近千件。

 

以“人才”切入,着力推动“双创”建设。厦门火炬高新区大力实施人才发展战略,以人才创新创业推动产业发展,包括实施“校园深耕”和“城市深耕”计划,组织企业到重点高校和城市进行招聘;支持 SAC 联盟大学发展,通过有效整合培训资源、共享资源,建立人才培养协作机制,降低企业人才管理和培养成本。

 

根据规划,厦门火炬高新区将着力构建国际化开放创新体系。组织企业在全国乃至全球布局研发中心、商务中心,帮助园区企业有效对接创新高地优秀技术、项目。打造“一带一路”加速器等国际化双向协作平台;引进精通国际和国内情况和业务的法律、知识产权、金融等国际化中介机构,为企业“走出去”保驾护航,助力国外企业落地厦门。