一文带你看透中国集成电路发展状况

2018-06-13 09:23:39 来源:华信研究院
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一、中国集成电路产业发展概况

(一)产业规模高速增长

中国集成电路市场需求占全球的62.8%,是全球最大的集成电路市场。在市场需求拉动及国家相关政策的支持下,我国集成电路产业持续保持高速增长,技术创新能力不断提高,骨干企业实力大幅增强,产业发展支撑能力显著提升。
 

2017年全球半导体销售额预计达到4087亿美元,同比增长20.6%,其中集成电路产业为3402亿美元,这里面存储器价格上涨的贡献最大。2017年,中国集成电路产业的销售额为5355.2亿元,同比增长23.5%,远高于全球增长速度,其中设计、制造、封装测试分别增长24.7%、29.1%、18.3%,占比分别为38.3%、27.2%、34.5%。区域集聚发展效应更加明显,长三角、珠三角、京津环渤海三大产业聚集区发展加快,销售额占全国总规模的90%以上,中西部、福厦沿海的中心城市开始加快在集成电路领域的布局。
 

(二)产业链各环节占比趋于合理

总体看,中国集成电路产业正在向技术含量较高的方向发展,产业结构更加趋于优化合理。一个典型的表现是芯片设计业占比不断提高。由于技术门槛相对较低、投资较小、见效快,长期以来,封测业在中国集成电路产业中一直占据着较高的比重。但随着国内芯片设计企业的实力逐步增强,设计业占产业链的比重稳步增加,从2015年起在产业中的比重超过了封测业。

 

其中,在移动智能终端、IPTV和视频监控、云计算、大数据等多层次需求及智能硬件创新的带动下,芯片设计业2017年实现销售收入2051.0亿元,同比增长24.1%。受益于芯片设计业订单的增长,芯片制造业产能利用率持续满载,2017年实现销售收入1456.6亿元,同比增长29.1%。在制造业产能满载以及海外并购的影响下,2017年封测业实现销售收入1847.5亿元,同比增长18.3%。芯片设计业比重已接近40%,将为下游芯片制造和封测环节带来大量订单,有效推动产业链的协同发展。武汉、深圳、合肥、泉州等多地已布局或拟布局存储器芯片生产线,存储器产品布局正全面铺开,预示着下一轮全球存储器发展的中心将逐步向中国转移。

 

(三)对外依存度依然强烈,进出口逆差依然巨大

2017年中国集成电路进口金额达到2601.4亿美元,增长14.6%,出口金额668.8亿美元,进出口逆差1932.6亿美金,增长16.6%。从数据可以看出,中国集成电路国产化需求非常迫切。从2013年起,中国进口集成电路的价值就超过2000亿美元,2017年创下历史新高。2017年集成电路进口价值为2601亿美元,而2017年原油进口1623亿美元,远远低于进口芯片价值。固然有部分集成电路大幅涨价的因素,但进口芯片价值超过2000亿美元毋庸置疑,由此产生的贸易逆差也创下历史新高。中国集成电路一直依赖进口,主要原因就是国内自主芯片产品结构处于中低端的格局仍然没有得到根本改变,高端产品主要依赖进口,中国芯片的自给率只有8%左右,严重影响产业转型升级乃至国家安全。

 

(四)集成电路未来发展方向

目前,集成电路产业风头正盛,其中三大方向是2018年关注的重点。其一是人工智能,人工智能被看作是一项将改变人类社会发展进程的重要技术,而人工智能芯片则是人工智能产业发展的基础。其二是存储器市场,多年以来中国存储器市场一直处于被国外企业高度垄断的状态,自给率几乎为零。在长江存储、合肥长鑫、福建晋华等存储项目经过一两年的建设期之后,2018年各家企业将陆续进入试产或者试量,国内存储产业终于将迎来决定性的时刻。其三是物联网应用,物联网应用将在国内消费升级和工业转型的双重利好带动下,迎来新一轮的发展高潮。

 

二、中国国集成电路产业投融资运行状况

国家和地方政府资金和政策大力支持。集成电路产业投资大、回报慢,但资本热情不减,集成电路产业投融资市场的繁荣,离不开国家和地方政府的资金和政策引导。自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布以及国家集成电路产业投资基金成立以后,各地政府纷纷建立地方投资基金,撬动了社会资本对集成电路产业的投资。

 

截至2017年年底,国家大基金成立三年多时间,共投资49家企业,累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期总规模的86%和61%。2017年3月28日,国家开发银行、华芯投资管理有限责任公司分别与清华紫光集团签署合作协议,紫光将获得总额高达1500亿元的投融资支持,重点发展集成电路相关业务板块。在国家基金的带动下,地方基金、社会资本、金融机构等更加关注集成电路产业,行业融资困难初步缓解。目前各地设立子基金意愿强烈,北京、武汉、上海、四川、陕西等相继设立产业基金,2016年底各地已宣布的地方基金总规模超过2000亿元。

 

国内企业和资本纷纷走上国际并购舞台。比如,清芯华创牵头收购美国豪威科技,武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体,建广资本收购恩智浦射频和标准产品部门,中芯国际收购意大利代工厂LFoundry,长电科技并购新加坡星科金朋,通富微电并购AMD的封测厂等等。近两年以国内资本主导开展的国际并购金额达到130亿美元。

 

资本运作的渐趋活跃,极大地提振了产业发展信心。一批芯片制造重大项目陆续启动:台积电在南京启动了总投资30亿美元的12英寸先进逻辑工艺生产线项目,预计2018年下半年投产,月产能达到2万片;福建晋华存储器项目一期投资370亿元,预计2018年将形成月产能6万片DRAM(动态随机存取存储器)芯片生产能力;总投资240亿美元的武汉存储器项目启动等等。

 

国际合作层次不断提升,高端芯片和先进工艺合作成为热点。跨国大企业在华发展策略也逐步调整,由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移、合资经营等方式转变,国际先进技术、资金加速向国内转移。中芯国际、华为、高通和比利时IMEC组成合资公司,联合研发14纳米芯片先进制造工艺;英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议,在服务器芯片领域开展深度合作;高通与贵州省政府成立了合资公司华芯通,开发基于ARM架构的高性能服务器芯片;天津海光获得AMD公司X86架构授权,设立合资公司开发服务器CPU芯片。

 

一系列鼓励产业发展的政策措施陆续出台,有效缓解了投融资瓶颈,进一步优化了发展环境,激发了市场内在活力,产业发展再上新台阶。

 
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