根据外媒报道,在 21 日台积电举办技术研讨会,CEO 魏哲家表示 7nm 制程的芯片已经开始量产,同时他还透露台积电的 5nm 制程将会在 2019 年年底或 2020 年初投入量产。

 


目前,台积电已经在 7nm 工艺节点上占据统治地位,拿下了众多大客户的大订单。有媒体报道称,台积电的最新 InFO 技术已获得苹果认可,使得它能够获得为今年发布的 iPhone 制造 A12 处理器的订单。除此之外,下半年台积电还会给华为(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA 等十余家客户生产新的芯片。

 


根据台积电官方人士介绍,增强版 7nm 芯片 Tape out 将在今年第三季进行风险性试产,明年量产。同时,明年也会将 EUV 导入增强版 7nm 制程,5nm 则会在 2019 年上半年风险性试产,主要的应用是高速运算。

 


台积电的强势表现让同为竞争对手的三星看在眼里,虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单,据称它在努力,希望 2019 年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。


据相关人士透露,为了实现这一目标,三星在“全力”开发 InFO 封装技术,并声称在使用 7 纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电。