全球第 3 大硅晶圆制造商台湾环球晶圆正讨论在韩国展开大型投资,总额达到 4800 亿韩元规模。在人工智能(AI)和服务器等领域,半导体需求增加,作为原材料的晶圆的供求日益紧张。环球晶圆打算加速增产投资,以满足需求。


环球晶圆的董事长徐秀兰在 6 月 25 日的定期股东大会上针对投资表示,仍未作出决定。但同时称,实现投资的可能性非常高。透露将在敲定详细内容的基础上,在 9 月正式宣布。韩联社 4 月报道称,环球晶圆将在首尔近郊的天安市工厂展开 4800 亿韩元规模的增产投资。


将提高直径 300 毫米的硅晶圆产能,应对韩国三星电子和 SK 海力士的需求增长。


环球晶圆 2016 年(当时在全球晶圆市场上份额居第 6 位)花费 6.83 亿元美元收购了居第 4 位的美国 SunEdison Semiconductor。跃居全球第 3 位,仅次于日本信越化学工业和 SUMCO。


环球晶圆表示,除了韩国之外,还讨论在日本和美国等地进行增产投资,彰显出借助需求增长发起攻势的姿态。


徐秀兰在股东大会上表示,到 2020 年的晶圆订单基本全满。还透露称,已开始就 2021~2025 年的供给与客户展开谈判。晶圆行业正迈向垄断,各企业担忧价格崩盘,对大规模增产投资态度慎重。环球晶圆看到供求紧张局面,将加强攻势。如果供给急剧增加,存在发生价格崩盘的可能性,环球晶圆的动向将受到关注。