半导体工艺演进上,台积电三星这几年是你追我赶,至少在数字上已经远远甩开 Intel,台积电更是异常激进。


目前,台积电已经在 7nm 工艺节点上占据统治地位,拿下了众多大客户的大订单,比如已经开始量产下一代 iPhone 处理器(A12),下半年还会给华为(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA 等十余家客户生产新的芯片。


根据台积电的路线图,到今年年底,7nm 工艺将完成 50 多款芯片的流片,融入 EUV 极紫外光刻技术的 7nm+工艺也会在下半年进入流片阶段。

 

除了传统客户,台积电还正在 AI 人工智能、IoT 物联网、无人驾驶等领域积极争取新订单。


更进一步的,台积电还投资了 250 亿美元,开发下一代 5nm 工艺,预计 2019 年初就能开始测试芯片的流片,2019 年底或者 2020 年初投入量产。


往后还有 3nm,台积电计划在 2020 年底量产。


目前,台积电在全球代工市场上的份额高达 50%左右,而对手三星、GF、联电、中芯国际都不到 10%。台积电 2018 年的收入也有望大幅攀升,远超去年的 1 万亿台币。


业界人士指出,台积电自主研发的高级封装技术也是一大杀手锏,可为客户提供一站式服务。


2017 年投产第二代 InFO 封装技术后,台积电最新的 InFO-OS 封装技术也已经在今年获得客户认可,这也是台积电击败三星,拿下苹果等客户的关键原因之一。

 


面对咄咄逼人的台积电,三星也是全力以赴,正在开发自己的 InFO 封装技术,并宣称会在今年下半年量产 7nm+ EUV 工艺,领先台积电,意图在 2019 年夺回苹果的芳心。


不过,三星的 7nm+ EUV 工艺的良品率和质量都存在风险,甚至台积电也没有完全解决 EUV 技术的难题,只有到了 5nm 节点上才会全面部署。


目前,三星 7nm 工艺唯一的大单就是自家的下一代 Exynos 处理器,将用于 Galaxy S10,此外还有骁龙 5G 芯片。


除了技术方面的竞争,三星还使出了杀手锏,据称代工报价已经降低了 20%之多,希望能得到高通、苹果、NVIDIA、ASIC 厂商的青睐,但目前效果甚微。