台湾媒体《电子时报》在报道中表示,芯片供应商正将其重点转向中端到高端解决方案,以迎合推出高性价机型机型比战略的要求。这一战略可能导致入门级智能手机 SoC 出货量继续下滑,甚至被市场所淘汰。

 

 


报道援引了消息人士的说法表示,SoC 解决方案提供商(尤其是高通联发科)正在推出支持人工智能(AI)的芯片,以吸引智能手机厂商的订单,以维持其移动解决方案的平均售价,并保持持续的利润增长。


消息人士看好联发科在 2018 年第二季度取得优异成绩,原因是 OPPO、Vivo 和小米在内的国产手机品牌都将纷纷推出采用 Helio P60 芯片组的产品。


高通还在今年 5 月推出了骁龙 710 芯片组,其具有多核 AI 引擎和神经网络处理功能,旨在提升中端智能手机的性能。报道表示,高通还会继续以骁龙 800 系列为主打,推向高端智能手机市场,同时凭借其骁龙 700、600 系列产品,进军入门级和中端市场。