为强化台湾半导体产业于人工智能终端(AI Edge)核心技术竞争力,台湾地区科技部长陈良基 28 日宣布启动“半导体射月计划”,科技部将连续 4 年、每年投入 10 亿新台币经费,广邀学者及产业投入“人工智能芯片、新兴半导体制程、内存与信息安全、前瞻感测”四大主轴,并期盼台湾可于 2022 年,跃升成为全球 AI 终端关键零组件供应商与人才汇聚地。

 

陈良基表示,“半导体射月计划”将吸引更多优秀师生投入,目标是让台湾的半导体产业可及早做好准备,待关键技术具突破性发展或 AI 终端应用市场趋于成熟之际,预估在 2022 年台湾将可跃升成为全球 AI 终端关键零组件供应商与人才汇聚地。

 

陈良基说,台湾在 IC 设计,于网络、通讯、运算、多媒体等技术领域,已有世界领先的地位,已有世界领先的地位,期望借由半导体射月计划的推动下,链接智能终端产、学、研前瞻技术能量,全力带动台湾迎接 AI 应用爆发的年代并以跳跃式的速度赶上全球科技发展脚步。

 

“半导体射月计划”有 45 个团队提出申请,计划团队所提之关键技术或产品,必须具有达成或超越国际标竿之规格,经过专家咨询会议与业界指导建议,有 20 个研究团队入选。

 

科技部表示,“半导体射月计划”是科技部推动人工智能产业供应链关键技术研发之重点政策,聚焦在智能终端之前瞻半导体制程与芯片系统研发,技术核心包含人工智能芯片、新兴半导体制程、材料与元件技术,对于下一代内存设计与信息安全及前瞻感测元件、电路与系统亦为目标所在。

 

科技部说,预期在 2022 年 3 纳米芯片可量产的时代,台湾可开发应用在各类智能终端装置上的关键技术与元件芯片,应用在无人载具、AR/VR、物联网系统与安全等,使台湾再居领先地位,共创半导体产业新荣景。