全球前两大手机芯片高通联发科积极向外扩增新动能,联发科更直捣高通大本营北美,传夺下全球网通设备龙头思科订单,并且有望跻身苹果 iPhone 供应链。

 

联发科接连传出拿下北美品牌大厂订单气势旺盛之际,公司乘胜追击,已调派菁英研发人员前往北美地区,强化当地业务与客户服务,希望能够拿下更多的订单。


联发科主力产品为智能手机芯片、电视芯片、多媒体芯片等,但多数逐渐步入成长高原期,因此这几年积极寻求跨入难度较高的定制化芯片(ASIC),也顺利从博通手中抢下首张思科订单。


由于明年度的芯片设计已如火如荼进行中,市场传出,联发科又顺利取得思科明年度的订单,且较今年交货的产品高端,有助于提升产品均价(ASP)。


业界人士表示,联发科打开北美市场的企图心相当旺盛,再加上去年以来,市场盛传联发科强攻苹果手机供应链,在抢攻市场、服务客户等诸多因素的考量下,近日联发科已调派菁英研发人员前往北美地区。


ASIC 算是联发科今年获得具体成就的产品线之一,去年 ASIC 团队已顺利抢下思科订单,今年双方合作关系延续至中阶产品线,今年联发科再力争成为苹果供应商,透过联发科研发菁英人员的调派,可以看出联发科要在北美市场持续开彊辟土的强烈企图。


联发科近年来,在手机市场之外,积极卡位车用、无线充电、物联网等新应用,寻找新的施力点。


联发科重新深入高通的大本营美国市场,并锁定 ASIC 领域,希望能逐一抢下重量级美系手机和网通客户。