联电(2303)上周五(29 日)宣布将购买与富士通半导体所合资的 12 吋晶圆厂三重富士通半导体(MIFS)全部股权。另外,旗下中国大陆和舰也将申请大陆 A 股挂牌,此二项消息激励联电昨(2)日股价大涨逾 7%。


联电昨日终场收 18.2 元,上涨 1.25 元,惟外资法人大举卖出联电 11,503 张,三大法人仅投信站在买方。


不过,市场普遍认为,联电相关布局有助深化日本车用市场布局,并可借由大陆蓬勃发展的资本市场,募集更多资金,分抢占大陆半导体商机,有外资调升评等由中性升至买进,目标价 22 元。


联电目前以持有 MIFS 15.9%股权,再受让富士通半导体所持有 84.1% MIFS 股份,未来 MIFS 将纳入联电集团旗下,成为独资子公司,总交易金额不超过 576.3 亿日元(约新台币 160 亿元)。预计在取得政府相关部门核准后,于 2019 年 1 月 1 日完成股权转让。


目前 MIFS 的 12 吋晶圆月产能约 3.6 万片,以日本及车用客户为主,联电全数收购 MIFS 之后,联电 12 吋晶圆厂将由目前台湾、大陆和新加坡共三座,增至四座。


另外,联电子公司和舰拟申请于上海证券交易所上市部分,联电表示,将由从事 8 吋晶圆专工业务的子公司和舰芯片制造(苏州),偕同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门),以及从事 IC 设计服务的子公司联暻半导体,由和舰向大陆证监会申请首次公开发行人民币普通股(A 股)股票,并向上海证券交易所申请上市交易。