北京时间 7 月 2 日晚间消息,高通公司日前宣布,旗下子公司“高通技术国际有限公司”推出了一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片(SoC)QCC 3026。

 
QCC 3026 专为无线 Qualcomm TrueWireless 耳机设计。与前一代入门级闪存 SoC 相比,新产品能耗最多可降低 50%。
 
在此之前,高通在今年的 CES 展会上发布了低功耗蓝牙系统级芯片 QCC5100。该产品大幅提高了无线耳塞的处理性能,接收效率,还能大幅降低电池功耗,备受好评。
 
此次推出的 QCC3026 SoC 针对手机厂商而设计,其主要特色之一就是节能,允许手机厂商为自己的低端和中端手机生产自己的无线耳机。
 
QCC3026 SoC 采用 32 位架构,支持蓝牙 5.0 双模射频、高通广播(Qualcomm Broadcast)、TrueWireles 立体声、aptX HD 音频,以及 cVc 噪音消除技术。
 
近日,OPPO 已发布了基于 QCC3026 SoC 的无线蓝牙耳机。