中国大陆为切入半导体市场,祭出高薪挖角台湾人才以窃取晶片技术的情况日益严重,去年这类技术窃案数量已比 2013 年增加逾一倍,显示出全世界贡献三分之二半导体生产的台湾,已成为大陆力拚发展半导体技术这场密战的目标。

 

据报导,台湾政府官员与企业主管指出,由于台湾半导体业者为苹果辉达高通等美国科技巨擘生产晶片,因此中国已处心积虑瞄准台湾相关业者。

 

官方数据显示,台湾相关的技术窃案去年达 21 件,比 2013 年的八件增逾一倍。不过,台湾检调大多没有起诉窃案中最终获得利益的陆厂,原因是没有办法在大陆境内执行法院的判决。


虽然大陆生产全球多数的智能手机与电脑,但几乎所有逻辑与存储器芯片都靠进口。大陆去年进口芯片的规模达 2,600 亿美元,较石油进口额高出 60%。中国计划 2025 年前,要让大陆产制智能手机中的四成芯片来自大陆生产,这个比率是当前水准的四倍。

 

台湾官员指出,大陆正以优越条件利诱台湾的企业与工程师,甚至开出加薪五倍的条件,有时则引诱新人带走设计蓝图。报导指出,台湾最近 10 件与技术相关起诉案中,有九件的检察官点出,遭窃的技术已经或目标流向大陆企业。