近期服务器业界传出微软正积极网罗从高通出走的服务器芯片开发团队,借由高通研发人才的加入,微软有意自行开发芯片的时程可望加速,然对于正面临超微强力挑战的英特尔(Intel)而言,未来恐将产生冲击。 

 

全球网络服务厂商自行开发芯片已蔚为风潮,不仅是微软跃跃欲试,Google 更是最早掀起此波芯片独立门户风潮,Google 自行研发的 TPU(Tensor Processing Units)已发展到第二代,根据 Google 测试显示,该芯片针对机器学习的训练时间,仅需要市面 GPU 的一半。此外,包括 Facebook、亚马逊及阿里巴巴等网络服务厂商,都表态将会自行开发芯片。 

 

供应链厂商认为,网络服务厂商自行开发芯片将是跨入硬体领域的一步棋,过去网络服务厂商先以终端装置下手,因为该类型产品有擅长制造的台厂及陆厂助阵,较容易入手且较快看到效果,但随着下游装置布局完成,持续往上游芯片领域布局已势在必行。 

 

对于网络服务厂商而言,人工智能(AI)应用相当多元化,为因应各种需求,考量目前各家芯片开发商方向迥异,加上英特尔等厂商长期掌控处理器芯片开发进程,过度倚赖的风险太大,促使网络服务厂商企图透过自行开发芯片,藉以挣脱或抗衡既有芯片供应商。 

 

高通原本有意挑战英特尔在服务器芯片市场龙头地位,2017 年推出代号 Amberwing 的 Centriq 2400 服务器芯片,受到业界关注,且经由与英特尔 Xeon 芯片实际评测比较,Centriq 2400 表现不遑多让,然博通(Broadcom)原本有意购併一事,迫使高通削减开支,集中开发资源,遂在服务器芯片业务上打退堂鼓。 高通于 5 月传出将出售服务器芯片事业部门,但未觅得适合买家,高通总裁 Cristiano Amon 于 6 月亲自灭火,强调不会出售服务器芯片事业部门,只会进行缩编,后续该团队将整併至手机芯片部门。近期业界传出高通原服务器芯片部门人员都在择木而栖,微软传出是网罗最多高通好手的公司。 

 

微软先前表示,第二代 MR(Mixed Reality)头盔 HoloLens 将采用自行开发的 AI 芯片 HPU(Holographic Processing Unit),主要用来处理装置上传感器蒐集的资料,包括深度感测、头部追踪、惯性量测等,微软设备部门全球副总裁 Panos Panay 表示,该芯片亦将用在其他装置,并授权其他厂商采用。 业界预期微软即使网罗高通服务器部门研发人才,然要开发出适用的服务器芯片,恐仍需要 2~3 年的时间,然对于英特尔而言,未来将存在隐忧,且不仅是服务器,近期传出苹果后续 Macbook 系列芯片将会自行开发,采用苹果自家芯片产品,最快 2020 年上市。 

 

英特尔正处于多事之秋,不仅执行长换人,被视为业务重心的数字中心服务器市场亦面临挑战,英特尔原定 2019 年推出 10 纳米制程 Ice Lake 将递延,2018~2019 年只能推出沿用 14 纳米制程的 Cascade Lake 及 Cooper Lake,反观超微采用 7 纳米制程的 Rome 及 Milan 来势汹汹,英特尔将面临不小挑战。