面对 2020 年全球 5G 手机市场确定商用化的时间表越来越近,高通(Qualcomm)作为全球智能型手机芯片领导供应商,已陆续发布骁龙(Snapdragon)X50 5G Modem 芯片解决方案,同时与全球包括 20 家 OEM 代工厂及各地 18 家移动营运商,正积极进行 5G 芯片解决方案的实地测试动作,积极为 5G 智能型手机提前上路作准备。

 

高通预期最快在 2018 年底就会有 5G 相关设备订单开始量产,而 2019 年第 1 季、第 2 季就可以看到终端的 5G 智能型手机,由于大陆 5G 技术的布局动作积极,高通为实现大陆 5G 商用首发的目标,目前已成功和当地的中国电信、中国移动和中国联通积极合作,务求大陆 5G 计划商用时程在全球拔得头筹。 

 

高通指出,5G 时代将是一个上、下游产业链必须更紧密合作的时代,高通已在 2018 年初与大陆移动通讯业者宣布了「5G 领航计划」,通过该计划,高通将为大陆 5G 产业链提供开发最先进的 5G 终端产品设计与开发平台,为加速 5G 终端产品推出的目标一同努力。随着 3GPP 已陆续宣布完成了独立组网(SA)的 5G 新空中界面(5G NR)规范,加上 2017 年 12 月完成的非独立组网(NSA)的 5G 新空中界面规范,全球 5G 标准第一阶段工作已宣告顺利完成,上、下游产业链必须开始齐心为 5G 产品商用化加速努力。

 

高通身为 5G 基础技术的重要贡献者之一,公司已陆续完成 5G NR 原型系统、5G 测试平台、5G 参考设计展示等多项服务内容。 高通目前已和大唐移动联合宣布,双方将基于 3GPP Release 15 标准,合作展开 3.5GHz 频段上的 5G 新空中界面的互通性测试,而其实高通至今已与全球所有主流系统设备厂商完成,或正在进行 5G 新空中界面的系统互通测试,甚至德国法兰克福、美国旧金山及日本东京也已先后完成业界首个 5G 新空中界面网络与终端模拟实验。

 

在高通全新的 Snapdragon X50 5G 芯片组解决方案,可一口气支持 2G/3G/4G/5G 等多模功能,同时也支持 Gigabit 等级 LTE 传输技术后,高通与大陆本地移动营运商、品牌手机业者、ODM 及 OEM 代工厂的技术合作动作,将在 2019 年出现百花齐发的成果,届时,大陆 5G 商用化领先全球市场推行的目标,也将在高通与客户口中及手中一同提前达成。 

 

在全球 5G 商用化第一战确定将在 2019 年提前开打下,高通面对大陆内需手机市场已从产品后进者,变成技术先驱者的角色转变过程,为确保公司在创新 5G 芯片时代的最大胜果,高通持续强化与大陆 5G 上、下游产业链的合作角色内容,本来就在预期之中,而力度不断强化的情形,也显示大陆品牌手机业者及 3 大移动营运商对 5G 时代商机起跑的期望,明显高过于其他先进国家甚多。