据报道:工信部运行监测协调局副局长、新闻发言人黄利斌 7 月 24 日指出,中国集成电路产业核心技术取得了突破,晶片设计水淮提升了 2 代,制造工艺提升 1.5 代,像 32、28 纳米的工艺实现了规模化的量产。今年上半年中国的集成电路产量达到了 850 亿块,同比增长 15%。

 

国务院新闻办公室今日举行新闻发布会。有记者问,上周工信部副部长辛国斌在另外一个发布会提到 95%以上的高端晶片依赖进口,这个数据好像来自工信部的调研,下一步怎么样解决这个问题?明年可以达到什么样的百分比,有什么样的具体目标可以解决这个依赖?

 

工信部资讯通信发展司司长闻库对此表示,半导体在我们日常的生产生活当中都扮演着非常重要的角色,在座各位手里拿的手机,笔记本电脑,特别是手机,可以说是我们日常生活当中半导体应用水淮最高的。

 

从全球看,半导体的发展是至关重要的,各行各业都在使用。世界各国都对半导体发展非常重视,像韩国、日本、美国、欧洲等等,也包括中国。下一步,要发展好我们的各行各业,为老百姓提供更多更好的服务,半导体是一个基础。