存储器封测厂力成昨(24)日召开法说会,董事长蔡笃恭表示,力成近年积极布局发展先进封装,现有技术已足以涵盖至 2025 年市场需求,目前已取得竹科 5000 坪土地,预计本季破土兴建新厂,以迎接预期 2020 年浮现的营运新成长动能。


蔡笃恭表示,力成 2010 年投入硅穿孔封装(TSV),使近年营运得以持续成长,并创下 12 吋产能短期内从 3 万片跳增到 8~10 万片的新纪录。而传统封装技术发展至高阶,均将面临摩尔定律挑战,随着制程进化渐入瓶颈,要靠封装技术来弥补,需要整合非常多技术。


蔡笃恭表示,包括车用物联网等新应用需求,均需用到新封装技术,力成很早看见此项趋势,2015 年决定斥资新台币 30 亿元发展面板级扇出型封装(FOPLP),全球首条产线已于 2016 年底建立、试行学习至今,目前已经小量生产。


蔡笃恭认为,面板级扇出型封装从建置到量产,至少需费时 2 年,市场需求预估将在 2020 年浮现,力成现有技术应足以涵盖至 2025 年的市场需求。他指出,该产线建置迄今全球仅 5 家业者进厂看过,预期明年下半年可达中量生产、2020 年可大量生产。


蔡笃恭指出,力成已在竹科取得 5000 坪土地,预期本季将破土兴建 4 层高新厂,全力投入先进制程产线建置,迎接 2020 年浮现的营运新成长动能。他认为,未来力成的目标客户将不侷限于半导体,而会延伸扩展至系统厂商。


此外,对于大客户美光在中国大陆与联电的侵权诉讼,遭法院发布生产禁制令,蔡笃恭表示,据了解仅止于固态硬盘(SSD)及存储器模块,西安厂已停产上述产品,对力成影响不大。他指出,美光的晶圆及元件封测未受影响,「否则全球现在应该大乱了」。


力成总经理洪嘉鍮指出,因尔必达过去对力成营收贡献比重相当高,力成近年积极降低单一客户比重、希望不超过 30%,随着近年营收显著成长,美光营收占比已见下降,受影响风险亦相对较低。据了解,美光目前对力成营收贡献约 25%。