高通去年发布的骁龙 660 广受中国手机企业欢迎,不过今年联发科的 P60 凭借更高的性价比优势对骁龙 660 形成挑,高通随后发布的骁龙 710 成功压制联发科的 P60,近期高通再发布一款骁龙 670骁龙 670 似乎是骁龙 710 的降频版,或许高通意图以骁龙 670 与联发科 P60 狠打价格战吧。

 

性能对比

据高通发布的骁龙 660、骁龙 670、骁龙 710 的详细参数图,骁龙 670 和骁龙 710 相较骁龙 660 主要的升级就是大小核分别升级为 ARM 去年发布的新核心 A75、A55 修改版,这似乎也体现出高通在研发自主核心方面逐渐跟不上进度,转而开始选择采用 ARM 的核心进行修改。

 

 

据 geekbench4 的测试,高性能核心 A75 较上一代的 A73 提升了 34%的性能;功耗核心 A55 则较上一代的 A53 提升了 21%的性能、功耗降低了 15%,显示出 A75 和 A55 的表现是相当优秀的。

 

从图表中可以看出,骁龙 670、骁龙 710 均是双核 A75 修改版+六核 A55 修改版,同样采用 10nm 工艺生产,主要的区别在于骁龙 670 的 A75 修改版核心的主频最高为 2.0GHz,骁龙 710 的双核 A75 修改版主频则为 2.2GHz;此外在 GPU 和基带方面也有差异,骁龙 670 为 Adreno615 GPU,基带最高支持 LTE Cat15 下行(最高支持 600Mbps 下行);骁龙 710 则为 Adreno616,基带最高支持 LTE Cat15 下行(最高支持 800Mbps 下行)。

 

据 geekbench4 的测试,骁龙 660、骁龙 710 的单核性能分别为 1630 分、1851 分,差距为 13.5%,估计骁龙 670 的性能略低于骁龙 710,不过应该达不到高通宣传的骁龙 670 较骁龙 660 强 15%的水平。

 

联发科的 P60 为四核 A73+四核 A53 架构,采用 12nmFinFET 工艺生产,据 geekbench 的数据其单核性能为 1524 分,甚至不如骁龙 660,不过在多核性能方面方面则要较骁龙 710 还要稍高一些,毕竟它有四个高性能核心,而骁龙 670 和骁龙 710 仅有两个高性能核心。在基带技术方面,联发科 P60 仅支持 LTE Cat7 技术,这个相较骁龙 670、骁龙 710 落后太多,在 GPU 性能方面也偏弱。

 

 

高通骁龙 670 压制联发科 P60

在高端芯片市场上,高通已占据绝对的优势,联发科已暂时放弃了高端芯片市场,双方当前主要是在中端芯片市场上进行角力,自然高通骁龙 710、骁龙 670 的对手都是联发科的 P60。

 

联发科从 2016 年下半年开始持续落后于高通,到去年上半年高端芯片 X30 仅获得魅族一家采用,中端芯片 P35 被迫终止,去年下半年紧急推出的 P23、P30 在性能方面远远落后与高通的中端芯片,这导致它的营收持续下滑,直到今年的 P60 推出才扭转颓势,不过难言真正复兴。

 

自然联发科的 P60 芯片就成为了高通的重要目标。高通今年推出的骁龙 710 赢得了中国手机企业的欢迎,在小米 8SE 抢先首发这枚芯片之后,其他手机企业如 OPPO、vivo、魅族纷纷采用这枚芯片,显示出骁龙 710 所拥有的强大竞争力。在骁龙 710 广受欢迎的情况下,高通似乎不愿意放弃利润将骁龙 710 降价打击 P60,如此推出降频版的骁龙 670 就成为一个很好的办法。

 

骁龙 670 在性能方面稍弱于骁龙 710,如果它与联发科 P60 狠打价格战,联发科必然遭受巨大损失,而高通则可以在高端芯片和骁龙 710 上赚取丰厚的利润,弥补这种损失;而对于联发科来说 P60 是它当下扭转业绩的希望,如果强打价格战扭转业绩的希望将破灭,然而如果不打价格战的话市场份额则会流失同样导致业绩难题提升,不管如何做都是困难。

 

对于高通来说,整体手机芯片市场日渐对它不利也是迫使它与联发科贴身肉搏的原因,全球前五大手机企业当中,第一名的三星和第二名的华为(今年二季度超越苹果成为全球第二大手机企业)都在越来越多采用自研芯片,第三名的苹果也在缩减对高通芯片的采购量,留给高通、联发科这类独立手机芯片企业的空间越来越小,这也是迫使它不得不与联发科贴身肉搏的原因。