台积电在 8 月 14 日宣布,公司董事会已批准了一项约 45 亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂,而现在中国台湾媒体报道称,台积电计划 2020 年开始建造 3nm 制程的晶圆厂,希望能够在 2022 年实现 3nm 制程芯片的量产。

 

根据台湾《经济日报》的报道,台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」,这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。

 

据悉,台积电计划 2020 年开始建造最新的 3nm 制程的晶圆厂,同时最快可以在 2022 年实现对于 3nm 制程芯片的量产。目前台积电已经开始量产最新的 7nm 制程工艺的芯片,预计苹果 A12 处理器将会使用最新的 7nm 工艺。