从一粒沙子说起,聊聊联电与12纳米以下制程的“爱恨情仇”

2018-08-15 14:20:00 来源:EEFOCUS
标签:
IC   PCB   晶圆   趣科技   联电

 

(4)IC封测
IC制造厂商完成的IC大致如下图:

 

晶圆完成品


这一片片的晶圆完成品就被送往IC封测厂,实行IC的封装与测试。

 

封装:
封装的流程大致如下:切割→黏贴→焊接→模封。

 

先讲一下观念好了,来看个CPU吧!

 

CPU

 

图片中央的就是CPU。CPU很大一个,但仔细看,中间那个金属部分才是CPU裸晶(又称晶粒,即未封装前的IC)的真正大小喔!其余的部分就是所谓的印刷电路板-PCB啰!
好!可以开始讲IC封装了!

 

切割:
第一步就是把IC制造公司送来的一片片晶圆切割成一颗颗长方形的IC啰!

 

黏贴:
把IC黏贴到PCB上

 

焊接:
故名思义,把IC的小接脚焊接到PCB上,这样才和大PCB(如主机板)相容喔!

 

模封:
故名思义,就是把接脚模封起来。最近很hot的题材-BT树脂,就是用在这里喔!
有感觉吗?来看个图就较清楚了:

 

IC成品

 

如图,中间的是晶粒,往外接到PCB上。

 

成本

一颗IC的大致生产流程就这样完成咯~过程可谓漫长不易。再回到开头,我们来看一下联电放弃12纳米以下制程的原因。

 

当然首当其冲的就是成本太高,来看一下7纳米制程。众所周知,在芯片中,线宽越小,可以在单位面积的芯片上整合更多的晶体管,而据消息人士表示,如果采用7纳米工艺制造,芯片制造商大约需要每年1.2亿套到1.5亿套的产量才能够盈亏平衡,弥补研发成本,目前看来,只有苹果、三星电子、高通和联发科能够达到这样的生产规模。联电的下游供货群达不到这样的标准,逐渐缩小的客户群让其不堪成本之重负。

 

其次,他的老对手台积电目前已经推出了7纳米制程,联电紧接着推出也不能捞到半点好,新工艺过了价格最高的黄金时期,留给它的只有一地黄花。这时候丢车保帅,也许是最好的选择了吧。

 

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