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集成电路作为信息技术产业的核心，对国家经济发展有着至关重要的作用。近年来，我国集成电路设计、制造、封测、材料装备等产业链各环节均取得了不俗的业绩。
2018 年 9 月 20 日，芯禾科技 2018 用户大会 XTUG（Xpeedic Technology User Group）在上海隆重召开。期间还邀请了其生态系统中的多名合作伙伴：紫光展锐、华天科技、中兴通讯、GlobalFoundries 格芯、TowerJazz、ANSYS、博达微等高管及专家。
本次用户大会分成 IC/ 封装设计和高速 SI 设计两个分论坛，芯禾科技的专家和用户代表现场分享了多个热门行业应用，包括“芯片 - 封装”联合仿真解决方案；先进工艺节点中 IRIS-HFSS 设计流程能带来的设计优势；基于人工智能技术的先进工艺节点 PDK 自动建模；射频前端设计中、基于玻璃通孔的集成无源器件 IPD 技术；Heracles 助力下的串扰评估新方案；SerDes 设计中无源通道仿真的效率提升；大规模并行通道中串扰的快速评估；电磁仿真云平台构建与实际成功案例等。
中国半导体行业协会副理事长于燮康亲临现场表示祝贺，并做开幕致辞。他对中国集成电路产业现状做了介绍，肯定了 EDA 技术近几年的良好发展趋势，并提到国内外在 EDA/IP 领域的差距，希望芯禾科技作为模拟射频领域仿真工具的创新者，助力中国集成电路产业奋进。
中国半导体行业协会副理事长于燮康
在全球半导体产业链中，EDA/IP 领域属于电子产品创新的象牙塔尖端技术，中国集成电路产业在此领域内发展几乎是空白，芯禾科技创始人、CEO 凌峰博士说到，今年的主题是半导体生态圈。通过芯禾科技半导体生态圈的构建，能够更快、更直接的了解到产业的痛点和需求，EDA 作为半导体行业的基础工具，它的成功体现在能为上游的设计、制造、封测和系统公司创造多大的价值。
芯禾科技创始人、CEO 凌峰博士
芯禾科技作为 EDA 软件、集成无源器件 IPD 和系统级封装领域的领先供货商，在过去一年也为客户带来了最新的从芯片到系统的 EDA 解决方案。联合创始人、工程副总裁代文亮博士在大会上介绍了公司的“三架马车”：射频前段 IPD，EDA 以及小型化 / 高性能 SiP。
芯禾科技联合创始人、工程副总裁代文亮博士
以客户需求驱动发展的理念为目标，芯禾科技研发总监蒋历国宣布了今年的新成果，两款旗舰级 EDA 新品——应用于芯片 - 封装联合仿真的 Metis 和针对高速 PCB 设计信号完整性签核的快速全板串扰扫描工具 Heracles，新品提供了最高效的解决方案，能够显著改善审查时间，让公司在某些领域成为领先者。
展讯通信的设计总监郭叙海也在会上介绍了 2.5D/3D 半导体封装技术的发展和挑战，并非常期待芯禾科技的 EDA 工具在这个领域提供独到的支持。
华天科技 CTO 于大全在大会上展示了华天科技封测领域的最新成果——面向系统级封装的硅基扇出技术，同时对芯禾科技带来的大力支持给予高度评价。
中国集成电路的建设热潮在最近几年被推向了一个新高度。在“芯”时代，集成电路产业链上下关系只有更加紧密，众志成城，方能极力拉近中国芯和国际先进水平的差距，共同为中国集成电路产业助力。
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