根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,2018 年 NAND Flash 市场全年供过于求。由于笔记本电脑及智能手机 OEM 库存皆已备足,再加上中美贸易摩擦、英特尔 CPU 缺货等影响,对于需求动能可以说是雪上加霜。因此,10 月份除了 SSD、eMMC/UFS 价格持续下跌外,各类 NAND Flash 颗粒及 Wafer 产品的合约价跌幅更为显著。
 
DRAMeXchange 分析师叶茂盛指出,在 SLC NAND 颗粒方面,中美贸易摩擦的效应持续蔓延,中兴被美国撤销制裁后,原本预计于第三季开出的网通标案并未如想象中顺利推进,但制造商已预先准备库存,因此影响了后续备货动能,导致 SLC NAND 合约价在 10 月份完成第四季议价后,平均呈现 10-15%的跌幅。
 
TLC NAND Flash Wafer 合约价下跌 13-17%,创单月跌幅新高
 
至于 NAND Flash Wafer 价格方面,以过去经验而言,跌幅通常在供应商财报季末压力下才会较为显著,但目前随着各模组厂年终盘点将至,预期 11 月中以后的备货动能都将处于平淡。加上对明年上半年各类产品需求的展望趋向悲观,因此已有供应商提前开始降价求售 3D TLC 主流容量的产品。这导致 10 月 TLC NAND Flash Wafer 合约价跌幅达 13-17%,是自 2017 年 11 月 Wafer 价格开始走跌以来,单月跌幅最大的一次。尽管年底欧美销售旺季将至,此波跌价却未能有效刺激模组厂的备货动能,因此预期 11、12 月的价格跌势难止。
 
而此波以 3D TLC 为主的跌价也刺激原先采用 2D MLC 产品的客户持续转用 3D TLC,因此第四季议定的 MLC NAND Flash 合约价亦出现 4-10%跌幅。