半导体产业链大观之四:仍在“代工”模式中苦苦挣扎的半导体分立器件

2018-11-16 14:49:00 来源:EEFOCUS
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已经到了年末,各行业都开始交作业,那么半导体行业如何呢?前面与非网小编为大家盘点了关于半导体产业的一些相关知识,感兴趣的可以点击这里:半导体材料,IC封装以及半导体设备。今天我们来讲一下半导体分立器件~
 

半导体分立器件
半导体分立器件和集成电路是重要的电子元器件,半导体分立器件隶属于半导体大类,是半导体产业的基础及核心领域之一。原材料供应商、分立器件芯片制造商、封装材料制造企业为半导体分立器件制造行业的上游客户。

 

 

根据分立器件使用材料的不同,半导体分立器件可以分为三代,第一代半导体材料为硅单质(Si),第二代半导体材料为砷化镓(GaAs),第三代半导体材料是以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、金刚石、氧化锌(ZnO)为代表的的宽禁带半导体材料。因硅单质较为常见,且具有规模经济,制造成本低,技术门槛极低,目前市场主流的功率半导体器件仍由 Si 器件占据。

 

目前我国半导体分立器件应用领域稍显不合理,网络通信、消费电子和计算机与外设等领域占比较大,其中汽车电子应用比例远不及全球平均水平。

 

 

在传统内燃机汽车制造产业中,单台汽车中分立器件用量仅为71美元。而新能源汽车单台分立器件用量达到387美元,是传统汽车汽车用量的5倍以上。随着我国新能源汽车产业的迅速发展,以及国内企业的研发与创新能力提升、以及产能转移带来的压强系数的快速加强,未来国内汽车等高端应用占比也将向全球市场靠拢。
 

半导体分立器件市场布局

目前高端市场主要被美日欧企业垄断,而国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,生产方式仍以“代工”模式为主。
 

美国:美国半导体分立器件目前居于全球领先地位,拥有一大批如TI、Diodes、Fairchild(被ON收购)、ON(安森美)、Maxim(美信)、Vishay等在全球拥有绝对影响力的分立器件制造商。除此之外,美国半导体厂商在电源管理芯片领域也拥有绝对优势,其市场客户主要针对亚太市场。
 

欧洲:主要有Infineon(英飞凌,曾于2014年收购美国国际整流器公司’IR‘)、NXP、ST(意法半导体)等全球知名半导体厂商,产品线齐全,无论是IC还是分立器件都具有领先实力。从市场客户分布来看,亚太地区也是欧洲厂商最大的应用市场,其次是欧洲市场。
 

值得一提的是,NXP已于2016年将分立器件与功率MOS业务(标准产品业务部门)出售给了中资北京建广资产与Wise Road Capital两家投资公司组成的金融投资财团。出售完成后,该部门正式成为一家独立公司:Nexperia,仍专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET等产品的生产制造。
 

日本:日本也是全球半导体分立器件厂商主力国,主要有东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)、罗姆(Rohm)、富士电机(Matsushita Fuji)等半导体厂商,日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多,但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件,从整体市场份额来看,日本厂商落后于美国厂商。从日本厂商的市场客户分布来看,日本国内是其最大的市场,其次是亚太(不包括日本)市场,在欧美市场占有少量的市场份额。
 

中国台湾:台湾的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快,拥有立铸(NichTek)、富鼎先进(A-Power)、茂达(Anpec)、崇贸(SG)等厂商。从台湾地区厂商的市场客户分布来看,大陆和台湾本土是其最大的应用市场。产品方面,除了崇贸(SG)提供 AC/DC 产品之外,台湾地区厂商主要偏重于DC/DC领域,主要产品包括线性稳压器和功率MOSFET等。总体来看,台湾地区半导体分立器件厂商的发展速度较快,技术方面和国际领先厂商间的差距正在进一步缩小,产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。
 

 
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作者简介
邱丽婷
邱丽婷

与非网编辑,网名:泥点子。愿做电子世界的沧海一粟,以赤子之心,追寻真理。

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