华为供应商大会暴露出了我们的“芯病”

2018-12-04 09:48:36 来源:sohu
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日前,华为在11月初举办了2018华为核心供应商大会,共有150余家供应商大会,其中有92家获得华为的奖励。从获奖情况看,98家供应商中,25家来自中国大陆,12家来自台湾和香港,其余全部是国外供应商。从供应商的数量来看,境内供应商占到全部供应商的27%。

 

 

华为供应商获奖具体情况

本次大会上,华为设立了六类奖项,分别为“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商”、“优秀质量奖”、“最佳协同奖”、“最佳交付奖”以及“联合创新奖”。

 

其中,赛灵思、美满、富士康、富士通、美光、广濑、村田、索尼、大立光电、高通、甲骨文、SK海力士、罗德与施瓦茨、红帽、东芝存储、希捷、西部数据、意法半导体、思佳迅、微软、三菱电机、三星等公司荣获“金牌供应商”。赛普拉斯、高意、Inphi、松下等荣获“优秀质量奖”。核达中远通、风河、亨通光电、日月光集团、联发科等荣获“最佳交付奖”。博通、德州仪器、英飞凌等荣获“联合创新奖”。英特尔和恩智浦荣获“连续十年金牌供应商”。

 

 

总的来看,在上述获奖的92家供应商中,境外企业偏多,而且境外企业中很多都是具备很高技术水平的重量级企业,比如Intel、赛灵思、博通、德州仪器、英飞凌、高通、甲骨文、索尼等等。

 

大量国外供应商带来一个问题,那就是华为每年要耗费上百亿美元从国外采购芯片,高通、英特尔、赛灵思、镁光、博通、Cypress/Spansion、Skyworks、Qorvo、德州仪器等都是向华为提供芯片的重要卖家。

 

差距在于整个产业技不如人

诚然,每年进口上百亿芯片并非华为一家的问题,而是整个产业技不如人,毕竟芯片的种类太多,产业链太长,任何一家公司都无法做到包打一切。华为能够自己解决一部分芯片,已经做得很不错了。

 

平心而论,华为有自己的芯片设计公司,相对于联想、OPPO、VIVO、小米等整机厂,华为的表现要好很多。

 

华为的老对手中兴做的也还行。

 

虽然中兴在遭遇制裁后饱受诟病,但其实中兴并非没有芯片设计部门,中兴微电子是国内营收仅次于华为海思和紫光展锐的芯片设计单位。只不过由于中美半导产业实力的差距,使中兴在面对制裁后不堪一击。

 

另外,对网络上另一种声音也必须予以警惕。在中兴被制裁后,很多媒体把目光集中到“华为有麒麟芯片不怕制裁”,“中兴放弃手机SoC研发缺乏远见”这类的话题上。一些媒体和网友的言论颇有华为麒麟万能论的味道,仿佛华为有麒麟芯片就不怕制裁了。

 

先不提华为麒麟芯片本身就建立在ARM的地基上,一旦遭遇类似于中兴的制裁,立马土崩瓦解。何况芯片种类非常多,美国半导体产业的强大,是美国及其盟友牢牢掌握了从原材料、设备、设计、制造、封装测试等全部环节,而且在CPU、GPU、FPGA、DSP、基带芯片、射频芯片、高端交换路由芯片、高速接口芯片,以及数模转换芯片、电源管理芯片、光模块等核心元器件方面占据绝对优势。

 

这中间的差距并非是国内一家ARM阵营IC设计公司,去买ARM的IP做集成设计SoC,然后找台积电流片,找日月光封测就能够弥补的。

 

模拟器件才是重灾区

从华为的供应商中可以看出,各类芯片都少不了从国外采购,而就短板而言,国内企业在模拟器件上的差距要比数字电路还要大。

 

相对于CPU这种“明星”芯片,很多时常被人忽略的模拟器件,中美之间的差距更大,才是真正的重灾区,比如射频和模拟前端是比CPU还糟糕的重灾区。

 

这其中主要模拟的工艺参数啥的都比数字复杂。其实,学校芯片制造方面的专业也是重数字轻模拟。

 

以龙芯1C为例,早期版RTC有漏电,也就是功耗大点,总还是能用,因为对龙芯来说,是数字电路,不管你是0.1还是0.2都代表0,不管你3.3还是 3.0都代表1。

 

但模拟电路则不行,里面比如一个运放,输入偏置都是毫伏和以下级别的。

 

一旦漏电导致电压偏个几毫伏,性能指标都相差几个等级了。

 

毕竟数字里只有0和1,你多个0.X,只要不会把0变成1,对下一级就都是不可见的。

 

而模拟电路,多的任何一点都会传递到下一级,而且会累加,所以只要前级有一点干扰,就会叠加,导致整体性能没法看。这还不说一致性的问题。

 

之前提到,高校重数字轻模拟,原因就在于数字电路好入门,设计只要撸代码就行了,CPU都靠代码撸出来。

 

作为对比,模拟电路就不行了,是一堆电路一堆参数,还要紧密结合制造材料和工艺。

 

而且像美国模拟电路很多是IDM模式(指企业业务覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节),这个也会有巨大的优势。

 

比如老大德州仪器,就有自己的工艺线,他家的模拟芯片设计师可以直接结合线来设计优化。

 

但是国内大多是Fabless模式(没有制造业务、只专注于设计),这样设计和制造磨合沟通的时间成本和资金成本都会偏高,而且设计和制造的磨合优化也会比较麻烦,整个研发周期就会慢很多。

 

总的来说,芯片国产化替代的路途任重道远。

 
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