今年的半导体行业可以说是非常热闹了。一个中兴犹如投入草原的火种,瞬间点燃了整个产业。顺带连国家也公布了不少相关红利政策,于是那些原本八竿子打不着的企业也纷纷把手伸向了半导体产业。
 

当然,跨界对于我们来说已经不算稀奇,演员跨界做歌手,歌手跨级做导演,卖衣服的可以去搞科技,搞互联网的也能去养猪,具体还得看怎么玩儿。今天,与非网小编就带大家来盘点一下 2018 年那些半导体产业跨行玩家。
 

互联网企业做芯片已成趋势?
互联网企业转型,如百度和阿里巴巴,他们主要是以打造生态系统为目标而发展芯片。
 

阿里巴巴
今年 4 月份,阿里正式宣布进军芯片领域,为此全资收购嵌入式 CPU 设计公司杭州中天微系统有限公司。同年 9 月 19 日,在云栖大会上,阿里巴巴集团 CTO、达摩院院长张建锋正式宣布,阿里将成立一家新的芯片公司,名为:平头哥半导体有限公司,据悉平头哥半导体有限公司是阿里在芯片领域的集大成者,其包含了今年 4 月收购的中天微与达摩院自研芯片业务。

 


 

阿里目前要做两类芯片,一类是 NPU(神经处理芯片),加强数据处理能力,第一款 AliNPU 芯片预计在明年 4 月流片,明年 6 月正式亮相。

 

一类是嵌入式芯片,主要用于更多的数据获取,而在未来阿里还要致力于量子计算芯片的研发,阿里希望在未来两三年内真正做一款量子芯片出来。简单来说阿里目前芯片研发主要围绕于物联网和智联网领域,和目前大众认知的手机芯片并不是一回事。
 

百度
7 月 4 日,百度 CEO 李彦宏在 2018 年百度 AI 开发者大会上宣布推出由百度自主研发的中国首款云端全功能 AI 芯片——“昆仑”。

 


事实上,从 2011 年起,百度就开始基于 FPGA 研发 AI 加速器,并同期开始使用 GPU,从而满足深度学习运算的需要。在过去几年中,百度对 FPGA 和 GPU 都进行了大规模部署。
 

百度称,AI 芯片战略将以开放生态合作的方式来有条不紊地推进。未来,百度将面向智能汽车、智能设备,语音图像等更多场景,持续打造 AI 时代的中国“芯”力量。
 

 

 

家电企业只为自给自足?
以格力、康佳、澳柯玛为代表的家电企业,主要是抱着“技术突破、赋能产品”的心态来做半导体,他们成立相关部门,主要是看到相应的家电企业在半导体领域中取得突破性技术,比如海尔,通过多年的潜心研发,其芯片产品被广泛的应用到汽车、电子、家电等多个领域,正如格力董明珠女士所说,造芯是为了自给自足。可以为其家电产品赋能,以家电产品为支点,提供多种解决方案,最终实现以独立自主的芯片技术立足于物联网市场,提供更具竞争力的产品。
 

格力
8 月 14 日,一家名为珠海零边界集成电路有限公司正式成立,主要经营范围中包括了半导体、集成电路、芯片的开发与销售,其注册资本就有 10 亿元,法定代表人就是格力董事长董明珠。

 

 

据报道称, 珠海零边界确实是格力刚刚创立的子公司,主要的经营范围就围绕在空调用芯片的开发与设计。
 

今年 12 月份,格力称将入股闻泰科技,后者将收购安世半导体,预计格力将直接持有闻泰的 2.94%的股份,由此格力以另一条道路实现了它的芯片梦,或许以这种方式介入芯片行业是一条合适的道路。

 

康佳
5 月 21 日, 康佳集团在深圳宣布正式进军环保和半导体领域。在成立 38 年之际,康佳做出了新增赛道的选择之外,还提出了 2022 年营收千亿的目标。

 

 

康佳总裁周彬表示,康将将全面布局“半导体设备、半导体材料”、“半导体设计”、“半导体制造”等产业链。通过自主研发、创业孵化等多种布局模式拓展业务,康佳将重点在半导体设计、半导体制造、半导体设备、半导体材料等方面布局,重点产品方向是存储芯片、物联网器件、光电器件。要用 5-10 年时间,成为中国前 10 大半导体公司,跻身国际优秀半导体公司行列,年营收过百亿元。
 

澳柯玛
5 月 18 日,芯恩(青岛)集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式 18 日在青岛国际经济合作区(中德生态园)举行,这是中国国内启动的首个 CIDM 集成电路项目。

 

 

据悉,这是全国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目,该项目的签约落户,打破了山东省制造业“缺芯少面”的局面,弥补了集成电路产业的空白,将提升高端制造业核心配套率,支撑青岛市乃至山东省家电、汽车、机械制造等产业转型升级和创新发展,是青岛西海岸新区贯彻落实党的十九大报告 “提高供给体系质量”的具体实践。

 

划地才是正经事儿
有个玩笑话叫“宁信世上有鬼,也不信开发商那张嘴”,可事到如今我们不得不信,金茂,恒大以及碧桂园等房地产商也开始告半导体了。当然,这一类企业主要是房地产商,因此划地才是他们的主要目的,他们“跨界半导体”无非就是寻找利润增长点的有一次新尝试,打造“生态园区+地产”的模式,可能以经营产业园区为主要目的,在发展半导体产业的过程中起辅助作用,而不是真的转做半导体、研发芯片,准确的说,只是借助产业发展地产相关业务。
 

金茂
3 月 13 日中国金茂与芯恩集成公司战略合作协议签约仪式在北京成功举行。芯恩集成公司作为中国“半导体之父”张汝京先生和团队联手打造的中国首座协同式芯片制造(CIDM)公司,业务范围包括半导体集成电路芯片的开发、设计服务、技术服务、测试封装,半导体材料、高端设备等。其中目前在建的 CIDM 利基型产品规划涵盖国际化高端技术产业的众多核心器件,分布应用于高端智能制造、轨交、智能家电、汽车及新能源汽车、机器人等领域。

 

 

碧桂园
碧桂园大肆渲染科技小镇概念时日已久,4 月 13 号左右的碧桂园人才招聘条件,智能制造和物联网的职位突然冒出来不少,在杨国强的大本营顺德,以及广州增城和惠州潼湖,科技小镇早已开始布局,但说实话,这些还属于产业地产的范畴,把概念包装上去,把高科技企业吸引过来,然后再跟智能制造的企业签个战略合作协议,最终的落实还是要靠圈地,没有自己的生产线和厂房,显然不能称之为已经开始做芯片了。

 

 

恒大
恒大的力度明显更大一些,许家印在 4 月 9 号和中科院的合作协议震动全国,十年一千个亿,魄力之大令人叹为观止,在合作协议中,重要的一个领域就是集成电路,去年恒大销售额高达 5000 亿,净资产暴增至 2400 亿,许家印在今年的业绩发布会上一直在说“新恒大”,多元化发展一直是他的一个目标,尽管卖水失败了,金融又搞的不咋地,但扛不住人家钱多啊,这次在高科技领域下这么大的功夫,显然不是说说而已。

 

 

 

 

不甘人后,谋求转型
由于近年来手机 ODM 行业的竞争加剧马太效应凸显强者愈强行业的发展空间并不大受手机市场影响也比较大在此情况之下即便是像富士康和闻泰科技这样的龙头企业也不敢轻易放松正在积极寻找出路。
 

富士康

事实上富士康早在 1995 年开始布局半导体领域旗下子公司京鼎精密科技讯芯科技和天钰科技等均属半导体相关 2016 年 10 月富士康与 ARM 合作在深圳创设芯片设计中心 2017 年 9 月富士康参与竞购东芝的内存芯片业务但最终遗憾落败。

 

 

此前有消息人士透露,在日本西部的夏普子公司釜山工厂,郭台铭团队已经开始进行模拟电路的设计和生产,工业互联网、智能制造已经成为鸿海集团未来的核心战略,将会有大幅度的芯片需求。
 

闻泰科技

闻泰科技也是如此在与高通保持密切关系的同时也在积极的将触角延伸至 VRAR 汽车电子平板电脑笔记本电脑等领域,此外 4 月 22 日闻泰科技联合体中闻金泰半导体投资有限公司云南省城市建设投资集团有限公司上海矽胤企业管理合伙企业确定成为安世半导体部分投资份额退出项目的受让方交易完成后闻泰科技将成安世半导体的控股股东,最新消息,闻泰科技 10 月 25 日发布预案,拟通过发行股份及支付现金的方式以 201 亿天价收购安世半导体。

 


 

另外根据业内资深人士分析富士康和闻泰科技这样的手机代工厂商进入半导体领域最有可能的形式将是进入半导体的制造环节也就是成立代工厂从事芯片制造业务。
 

跨界半导体的正确打开方式
不难发现除了房地产商跨界进入半导体领域目的不同之外无论是家电厂商利用技术赋能产品互联网厂商建立生态或代工厂商谋求转型基本都是实打实的想在半导体领域做出一番成绩为中国芯的发展贡献一份力量。
 

需要注意的是尽管这些厂商背靠中国这一广阔的市场从事半导体行业研发芯片充满了无限的机遇与可能然而企业必须做好打持久战的准备。
 

一是做好长期亏损的准备上海海尔集成电路公司就是一个典型案例公司在这一领域创业十多年亏损期就长达 10 年直到 2011 年才跨过营收亿元门槛 2012 年实现营收 1.41 亿元。
 

二是做好人才储备难技术攻坚的准备人才缺乏已经成为近年来集成电路产业内普遍存在的问题人才培养的速度远远赶不上市场需求跨界做半导体如何获取人才依靠人才实现技术突破企业都应当有一个长远规划。
 

三是做好长周期高风险投入的准备半导体产业的一大特点就是周期长风险高涉及面广以一款芯片而言从规划设计到量产其时间短则三五年长则十数年这一点与其他行业有着明显不同。
 

跨界是一项考验耐心同时考验毅力的事情,需要花费大量的财力物力,我们在看见如此多企业能够发展我国半导体产业的同时也有着一份隐隐的担忧。宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒来。我们相信,能够不断坚持与努力的企业,成功也不会缺席。

 

与非网原创内容,未经许可,不得转载!