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在前面苹果 A12 和麒麟 980 处理器对比文章（https://www.eefocus.com/mcu-dsp/421228）的末尾，曾写到“华为和苹果已经亮剑，接下来，就看高通的表演了”。
终于，高通的表演来了。
前几天，高通在夏威夷举办的第三届骁龙技术峰会上首次公布了新一代旗舰移动平台骁龙 855，骁龙 855 作为移动平台全球首款全面支持数千兆比特 5G、业界领先的人工智能（AI）和沉浸式扩展现实（XR）的商用移动平台，现已向客户出样，商用终端将在 2019 年上半年陆续登场。
话不多说，先祭上骁龙 855 处理器参数。
高通骁龙 855 的主要参数规格如下
CPU：Kryo485（超级内核基于 A76 定制主频 2．84GHz、性能内核主频 2．42GHz、效率内核主频 1．8GHz，1＋3＋4 架构）。
GPU：Adreno640（与前代产品相比，渲染速度提升 20％，支持 Vulkan1．1／HDR／PBR）。
连接性：集成 X24LTE（最高速率 2Gbps）／支持骁龙 X505G 调制解调器（支持 SA／NSA、支持 Sub－6GHz 和 mmwave 毫米波频段）。
Wi－Fi：支持 802.11ax－ready、802.11acWave2 和 802．11a／b／g／n，支持 60GHz802．11ay 和 802．11ad。
AI：第四代骁龙人工智能引擎异构计算 Hexagon690＋Adreno640GPU＋Kryo485CPU。四线程标量内核＋四个 Hexagon 向量扩展内核。
ISP：Spectra380（支持人像模式背景虚化 4K60HDR 视频拍摄、每秒 480 帧 720 慢动作）。
接下来，我们以网络连接性、性能、AI、拍摄、娱乐等方面对该处理器一一解读。
网络连接性
高通 855 本身没有集成 5G 基带，加入了支持 5G 通信的调制解调器 X50，借助这颗调制解调器，高通骁龙 855 移动平台能够同时支持 6GHz 以下(100MHz/4×4MIMO)和毫米波频段(800MHz/2×2MIMO)，带来快速地响应速度。但需要注意的是，骁龙 X50 这个 5G 调解器其实是在 2017 年就发布的产品，采用的是 28nm 制程的工艺，在发热与功耗控制上可能会遇到问题。
高通骁龙 855 当中除了 X50 之外，自身集成的骁龙 X24LTE 调制解调器，采用 7nm 工艺制造，搭配 14nm 工艺的 RF 射频芯片，是全球第一个 2GbpsLTE 移动方案(麒麟 9801.4Gbps)，下载最高支持 LTECat.20 网络制式，上传则最高支持 LTECat.13，最大速率 318Mbps。
骁龙 855 此种基带组合方案，使得搭载此处理器的手机在接入 5G 网络的时候走骁龙 X50 基带，而 4G 网络是内置骁龙 X24 基带负责连接，也就是双路并行。即使在没有 5G 网络的情况下，使用骁龙 855 芯片的手机仍是一台性能卓越的 4G 智能终端。
在超前技术和现实网速之间，高通选择了一条平衡之道。
WiFi 方面，骁龙 855 是全球第一个为支持 Wi-Fi6 做好了准备的移动平台，也就是 802.11ax 标准，将在明年正式推出，支持 8×8 探测机制(效率比现在的 4×4 提升 2 倍)，目标唤醒时间(TargetWakeupTime)能效比提升 67%，同时支持最新的 WPA3 安全标准。
同时，骁龙 855 也支持 60GHzWi-Fi，即支持 802.11ay 和 802.11ad，支持毫米波频段的 Wi-Fi 连接。新一代 802.11ay 规范将 Wi-Fi 速度提升至前所未有的速度，理论上单流链路每个通道传输速度超过 44Gbps，最高可达 176Gbps。
在毫米波频段，用户将有机会享受到比部分现有商用解决方案高达 20 倍的平均性能提升。这不仅能超越现有体验，也成为多人 VR 游戏、AR 购物和实时视频协作等下一代沉浸式体验的基础。
性能
高通骁龙 855 采用台积电 7nm 工艺制造，是继华为麒麟 980、苹果 A12 之后的第三款采用 7nm 工艺的移动处理器芯片，采用自主设计的各种计算内核，拥有先进的架构、能耗和性能。
高通宣称，骁龙 855 相比于骁龙 845CPU 性能提升多达 45%，GPU 性能提升多达 20%，是历代提升幅度最大的一次。
骁龙 855 处理器 CPU 有八个核心，都是基于 ARMCortex 架构由高通自主设计而来，大核基于 ARM 最新 Cortex-A76 设计，可以提供非常高的峰值性能，3 个中核同样也是 Cortex-A76 定制，4 个小的核心基于 Cortex-A55。
首次引入了“超级核心”(PrimeCore)的概念，支持多种核心、频率组合运行模式，比如在新的超级核心模式下，一个超级核心有自己的频率，另外三个性能核心(PerfromanceCores)、四个能效核心(EfficiencyCores)则各自有不同的频率。
其中，一个超级核心最高频率达 2.84GHz，三个性能核心可以跑到 2.42GHz，四个能效核心则是最高 1.80GHz。
高通表示，自家的 Kryo485CPU 集群由于是基于 ARM 最新的 Cortex-A76 进行半定制设计，所以其 CPU 性能相比骁龙 845 提高了 45%。
高通增加了 50%的逻辑计算单元（ALUs），针对 FP32 和 FP16 的 AI 计算加速。
缓存方面，八个核心各有自己的二级缓存，超级核心每个 512KB、性能核心每个 256KB，能效核心每个 128KB，同时所有核心共享三级缓存。
至于骁龙 855 具体核心面积、晶体管数量均未公开，高通只是说这类旗舰移动芯片的晶体管都不少于 60 亿个——麒麟 980 和苹果 A12 都是大约 69 亿个，骁龙 845 则是 55 亿个。
GPU 方面，骁龙 855 集成了更强大的 Adreno640 ，GPU 性能比骁龙 845 提升了 20%，功耗降低了 28%。
此外，Adreno640GPU 还支持 Vulkan1.1、HDR 和 PBR 基于物理渲染的全新游戏体验。
Adreno640GPU 上，高通加入了新的 dotproductinstructions，针对 FP32 和 INT8 的 AI 计算加速。
AI
在移动领域乃至整个科技行业，当前 AI 是十分流行而且还会一直持续下去的流行词。
骁龙 855 加入新的张量加速器(TensorAccelerator)，专门负责 AI，组成第四代 AI 引擎。可以实现每秒超过 7 万亿次运算(7TOPs)，苹果 A12 每秒 5 万亿次运算（5TOPs），AI 性能较前代旗舰移动平台相比提升 3 倍。
此次，高通的 DSP 数字信号处理器升级为最新的 Hexagon690，具备四线程标量内核，性能提升 20%，四个向量扩展核心(HVX)，性能提升 1 倍，另外一个重要的改进是引入了张量加速器(HTA)，自主设计，专为 AI 而设，支持多元数学运算、非线性方程、INT16/INT8 与混合精度整数运算，大幅提升了机器学习算法的性能和能效。
结合 HexagonDSP、新的张量加速器，再借助更强的 GPU 和 CPU 完成终端侧神经网络运算，所有单元综合实现了专有的、可编程的 AI 加速。
高通称，骁龙 855 性能对比骁龙 845 提高了 3 倍，对比竞争对手则号称高出 1 倍。
拍摄
在拍摄方面，骁龙 855 为绝佳的照片和视频拍摄树立了全新的标准。
骁龙 855 集成了新的 Spectra380ISP 图像信号处理器，是全球第一个计算机视觉 ISP(CV-ISP)，集成了大量硬件加速功能，支持最尖端的计算摄影和视频拍摄功能，同时功耗降低 4 倍。
支持在 4KHDR@60fps 的状态下实时进行视频拍摄、对象分类和对象分割。这意味着用户可以拍摄一段视频并且精准地对选定的对象或背景进行实时替换，并且这一切操作都可以在能够表现超过 10 亿色的 4KHRD 分辨率下实现。
Spectra380ISP 还是首个支持 HDR10+视频拍摄的 ISP，能够保留视频超高的对比度和超过 10 亿色的视觉效果呈现，同时在拍摄 4KHDR 视频中功耗相比骁龙 845 降低了 30%之多。
此外，为了更高效地存储这些绝美的画面，骁龙 855 支持 HELF 编码格式硬件加速，将文件减小 50%以便于更高效地存储或对用户自己生成的内容进行传输。
娱乐
为了让游戏玩家感受到性能的提升，高通特别打造了全新的 SnapdragonEliteGaming 体验平台。
该体验包括 trueHDR（超过 10 亿色）电影级分级调色、电影级色调映射、要求颇高的基于物理渲染（PBR），以及对 Vulkan1.1 图形库的支持。利用定制算法降低 90%以上掉帧的，即便是要求极致的游戏，在骁龙 855 手机上也能流畅运行。
总的来看，骁龙 855 最主要的变化在于新设计的 CPU 配置，在 7 纳米之下大量半定制优化后，可持续峰值性能更优秀，而且通过新增 HTA 张量处理加速单元极大的提高了 AI 人工智能性能。同时，高通通过对 CV-ISP 的调整，也更能满足用户对移动成像的需求。在这一切改进之下，骁龙 855 究竟实际表现如何非常令人期待。
随着运营商即将在 2019 年早些时候部署 5G 网络，商用终端将在 2019 年上半年陆续登场。
由于三星、小米、OPPO、vivo、一加、联想等手机厂商都是高通的客户，2019 年，我们有望见到一大群算力飙升的 AI 手机步入大乱斗时代。
消费产品争芳斗艳的时代，对于消费者来说，算是好的时代。
附移动端旗舰处理器参数对比图：
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