在今年六月,联电宣布,将砸下约 576.3 亿日圆,换算台币约 160 多亿,购买联电与日本富士通半导体所合资的 12 吋晶圆厂「三重富士通半导体股份有限公司」(MIFS)全部股权。联电指出,一旦取得政部相关部门核准,预计明年一月一日可完成股权转让。
 
联电下午由财务长刘启东到证交所召开重大讯息说明会,宣布海外并购案。联电与日本富士通半导体合资的 12 吋晶圆厂「三重富士通半导体」 (MIFS),联电本来持有 15.9%的股权,联电决定把其他 84.1%的股权都买下来,让 MIFS 成为联电的独资子公司。 
 
决定买下全部股权,联电考量的是,目前正面临 12 吋成熟制程需求量激增,随着 5G、物联网、汽车和人工智能等领域新应用的爆发,预估未来市场需求力道会持续推升。在这样的情况下,收购合格且设备齐全的量产 12 吋晶圆厂,比起花费数十亿美元以及数年时间从头开始建置新的晶圆厂,在时间与投资报酬率上,更具有优势。 
 
刘启东指出,这起交易总金额约 160 亿台币,原则上明年一月一日完成股权转让。刘启东说:「交易金额是不超过 576.3 亿日圆,预计在取得政府相关部门核准后,于 2019 年 1 月 1 日完成股权转让」。 
 
但联电昨日发表公告,先前于 2018 年 6 月 29 日董事会决议收购与富士通合资公司 Mie Fujitsu Semiconductor Limited 之 MIFS 全部股权一案,该股权交易于 2018 年 9 月 26 日取得台湾主管机关核准,目前尚待其他相关主管机关之核准,故预订交易完成日将依合约规定,由 2019 年 1 月 1 日顺延至最近一个交易日期,即 2019 年 4 月 1 日、2019 年 7 月 1 日或 2019 年 10 月 1 日,但若未能在 2019 年 10 月 1 日完成交易,将因买权过期而丧失全数购买标的公司之权利。联电也强调,实际交易日期及交易价格待交易确认后另行公告,也对公司财务业务,无重大影响。
 
收购志在汽车方面布局?
联电目前已持有日本三重富士通半导体 15.9%的股权,此次则是要增持其余的 84.1%股权。据了解,日本三重富士通半导体的月产能为 3.6 万片 12 吋晶圆,主要应用在车用、物联网(IoT)等,并以 40、65 纳米制程等成熟制程为生产的主力。
 
联电财务长刘启东表示,联电于 2014 年参与日本三重富士通半导体增资、并取得 15.9%股权及 1 席董事,并由联电授权 40 纳米技术。不过,由于该投资的闭锁期规定为 2.5 年,双方在去年中开始密切接触,最终决议联电将百分百收购日本三重富士通半导体股权,取得 12 吋晶圆厂产能。
 
 
联电表示,日本三重富士通半导体在成为联电集团的成员后,公司名称和营运销售细节将于股权转让后尽速决定,在这段期间日本三重富士通半导体仍将维持其现有的客户销售管道,继续为客户提供高品质的晶圆专工服务。
 
据了解,日本三重富士通半导体去年总营收约为 709 亿日圆(约为新台币 195 亿元),全年税后净利约 29 亿日圆(约新台币 8 亿元)。这也意味着,就算三重富士通半导体明年营运维持现状,仍可推升营收出现双位数成长。
 
联电共同总经理王石表示,联电正面临 12 吋成熟制程需求量的激增,随着 5G、物联网、汽车和人工智能等领域新应用的爆发,预估未来市场需求力道将持续推升。他强调,以此收购案来看,可立即取得合格且设备齐全的量产 12 吋晶圆厂,相较于花费数十亿美元和数年时间从头开始建置新的晶圆厂,不论是时效和投资报酬率都更具优势。
 
联电目前在台湾、中国和新加坡都有 12 吋晶圆厂。联电指出,日本在地的 MIFS 加入后,将可让联电的客户,透过生产基地的精实布局,分散生产制造风险,也确保企业持续营运,对于需要稳定不间断供货来源的汽车芯片制造商而言,相当重要。