横跨分立器件、硅片两大细分领域的立昂微电冲刺IPO

2018-12-25 13:34:27 来源:全球半导体观察
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日前上海新昇大硅片刚通过了中芯国际的认证,如今另一家大硅片企业杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微电”)亦递交了IPO招股书,拟登陆A股。
 
招股书显示,立昂微电拟在上海证券交易所首次公开发行新股4058万股,占发行后总股本的比例不低于10.00%、不超过10.131%,募集资金13.5亿元用于年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。
 
横跨分立器件、硅片两大细分领域
资料显示,立昂微电成立于2002年3月,是一家专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。
 
立昂微电自身主要从事半导体分立器件业务,主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片、肖特基二极管等。据悉,立昂微电成立之初引进安森美的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系,建立了6英寸半导体生产线,随后于2012年收购日本三洋半导体和日本旭化成MOSFET功率器件生产线。
 
招股书显示,2016年立昂微电顺利通过博世和大陆集团的体系认证,成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商,2017年立昂微电以委外加工模式将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品。根据中国半导体行业协会最新统计,立昂微电在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八名。
 
2015年,立昂微电全资收购国内半导体硅片制造企业浙江金瑞泓,其主营业务从分立器件延伸至上游半导体硅片。目前拥有浙江金瑞泓、立昂半导体、立昂东芯、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子5家控股子公司,以及绿发农银、绿发金瑞泓、绿发立昂3家参股有限合伙企业。
 
其中,浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务,主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等;金瑞泓微电子主要从事12英寸半导体硅片业务,立昂东芯主要从事微波射频集成电路芯片业务。
 
2016年12月,在衢州市委、市政府的支持下,立昂微电在衢州投资50亿元,建设集成电路用大硅片基地,成立了金瑞泓科技(衢州)有限公司。今年3月,立昂微电投资的8英寸硅片生产线项目已正式投产;今年5月,立昂微电子与衢州政府签约,在衢州再追加投资83亿元,建设年产360万片集成电路用12英寸硅片项目。
 
截至2017年底,浙江金瑞泓具备月产12万片8英寸硅抛光片的生产能力,还具有8英寸硅外延片的批量生产能力,并已完成12英寸硅片的相关技术开发,客户群体包括AOS、ONSEMI、日本东芝、中芯国际、华虹宏力、华润上华、华润微电子、士兰微等企业。
 
根据中国半导体行业协会统计,报告期内浙江金瑞泓在2015年至2017年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。
 
立昂微电于2015年、2016年、2017年、2018年1-6月依次实现营收为5.91亿元、6.70亿元、9.32亿元、5.26亿元,实现净利润依次为3824.03万元、6574.29万元、1.05亿元、5601.43万元。分立器件和硅片两大主营业务收入占其营收比重均在98%以上,其中半导体硅片收入占主营业务收入的比例依次为60.11%、57.00%、52.30%、60.71%。
 
募资13.5亿元用于两大主业
招股书显示,立昂微电本次公开发行不超过4058万股A股普通股,实际募集资金扣除发行费用后的净额将依次用于与公司主营业务相关的两大投资项目:年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。
 
这次募投项目总投资约17.12亿元,拟使用募集资金投入不超过13.5亿元,若实际募集资金(扣除发行费用后)不能满足上述项目的投资需要,资金缺口由公司通过自筹方式解决。
 
其中,8英寸硅片项目总投资约7.04亿元,拟投入募集资金5.5亿元,项目用地约136亩,将新增单晶炉等共计360台(套)设备,项目设计年产能为120万片集成电路用8英寸硅片,项目计划建设期为24个月,项目达产后预计年新增销售收入4.8亿元。
 
立昂微电表示,该硅片项目是现有业务的扩大再生产,为公司发挥规模效应、提高市场占有率提供有力保障,能快速扩大企业8英寸硅片产品的生产规模,缓解当前产能压力,提升公司盈利能力。
 
此外,6英寸射频芯片项目总投资约10.08亿元,拟投入募集资金8亿元,将新增刻蚀机等各类生产、检测及辅助设备、仪器共计248台(套),项目设计年产能为12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片(砷化镓微波射频集成电路芯片),项目建设期为60个月,项目达产后预计年新增销售收入10.08亿元。
 
立昂微电亦指出,公司现已具备量产砷化镓芯片的能力,相关产品已处于认证阶段,该射频芯片项目是对现已业务的延伸和扩展,将丰富和完善公司的产品结构和业务体系,进一步提升公司的市场竞争力。
 
近年来不断有半导体企业冲刺IPO,今年更甚。证监会今年曾发声支持国内符合条件的芯片产业企业上市融资,业界认为该表态将明显利好于芯片企业冲刺IPO,此次立昂微电能否顺利过会?我们且拭目以待。
 
 
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