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面对2019年半导体产业“寒冬”,瑞萨电子如何应对?

2018/12/27
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不知不觉 2018 年已经走到了年底,一年匆匆而过,半导体产业又迎来了全新的变化。据 WSTS 预测,2018 年全球半导体市场规模为 4771.01 亿美元,较 2017 年的 4122.2 亿美元增长 15.7%,依然保持着高增长的态势,存储芯片汽车电子成为主要增长动力。

与非网在 12 月份推出的《回顾 2018,展望 2019》专题中采访到了瑞萨电子高级副总裁、瑞萨电子(中国区)董事长真冈朋光,关于瑞萨电子在快速发展的半导体市场取得了怎样的成绩?2019 年半导体产业有着怎样的发展势头?等相关问题与我们进行了交流。

 

瑞萨电子高级副总裁、瑞萨电子(中国区)董事长真冈朋光

回顾 2018:瑞萨电子的得与失

关于瑞萨电子在 2018 年的市场情况,真冈朋光说道,由于 2018 年瑞萨电子进行库存调整,公司整体营收(根据第四季度预期)较 2017 年有所下降。受 2016 年日本大地震和震后交付形势严峻的影响,2017 年订单提前交付要求激增,导致我们的客户和渠道合作商剩余存货增多,也进一步导致了 2018 年的需求放缓。此外,2018 年下半年,由于市场对中美贸易冲突的担忧加剧,整体市场需求也受到一定影响。

另一方面,瑞萨电子在 2017 年收购了 Intersil 的模拟产品,在 2018 年模拟和电源管理产品需求持续的推动下实现增长,这也反映出公司整合后业务的进展良好,成为业务增长点之一。

瑞萨电子作为一家全球知名半导体企业,一直紧跟市场趋势,把握时代脉搏,致力于技术创新。对于瑞萨电子在 2018 年的创新情况,真冈朋光介绍道,2018 年瑞萨电子推出并着力发展嵌入式人工智能(e-AI)和 SOTB™(薄氧化埋层上覆硅,一种新的能量采集技术)两项技术。


人工智能(AI)通常应用在云计算领域,利用云端丰富的计算资源,然而通常不能满足需要实时处理的领域的需求。瑞萨电子在嵌入式系统应用领域实力强大,深入地了解嵌入式系统在实时处理方面的需求以及 AI 在端点工作需要什么,不管端点是否连接到云端。瑞萨电子于 2018 年 10 月推出了 RZ/A2M MPU,支持智能家电、服务机器人和工业机械的高速 e-AI 成像处理。该款 MPU 的图形处理性能是其前身 RZ/A1 的 10 倍,此外该 MPU 还采用瑞萨电子独有的动态可配置处理器(DRP),能以低功耗实现实时图像处理

对于投放市场后的反馈情况,真冈朋光表示,目前全球已有 10 多个国家的大约 150 家公司着手进行基于该技术的试验,同时有 30 多个实际的 e-AI 使用项目正在展开中。

此外,2018 年 11 月,瑞萨电子还推出了一款创新型能量收集嵌入式控制器,让物联网设备不再需要使用或更换电池。这款新型嵌入式控制器基于瑞萨电子突破性的薄氧化埋层上覆硅(SOTB™) 工艺技术,能大幅减少工作和待机模式下的耗电。它能够让设备延长电池工作时间甚至无电池运作。基于这一优势,SOTB™可被应用到工业、商业、住宅、农业、医疗和公共基础设施领域以及健身装备、鞋类、可穿戴设备、智能手表无人机等应用领域中,满足高度节能的要求。例如,面向物联网的无电池传感器节点可部署在操作人员无法到达的区域,持续监控环境并反馈数据。这种应用将进一步扩大物联网商业模式的潜力。

在 2018 年,瑞萨电子取得了不错的成绩和进展,但每一家企业在前进的过程中都会遇到相应的挑战和困难,并在随后的应对中学到宝贵的经验。瑞萨电子同样也不例外,国际贸易关系和 MCU 需求增长放缓等等因素都给瑞萨电子带来了一定的影响。

对于此种影响,真冈朋光认为,瑞萨电子对中美贸易战的担忧影响了市场发展的整体势头,此外 MCU 需求增长放缓原因主要来自于工业市场和汽车市场,这也在库存调整之外影响到瑞萨电子 2018 年在汽车及工业市场的整体营收。

为了应对上述问题,公司进行了更严格的库存控制,包括加强对代工厂合作伙伴的订单管理,并建立了针对主要客户的库存情况进行监控的机制。此外,我们近期还成立了全球性项目组,集中关注短期业务增长机遇,以确保捕捉到切实的商机并将其转变为实际营收。

放眼全球市场,中国都是各大企业不可忽视的一部分,2018 年瑞萨电子在中国市场有哪些新进展?取得了怎样的效果?


真冈朋光对此进行了较多的分享,2018 年 9 月,瑞萨电子宣布与阿里巴巴就三个方面展开合作:物联网支持、天猫旗舰店和物联网大学。


在物联网领域,我们将阿里巴巴的面向物联网的操作系统(AliOS)移植到瑞萨电子的 MCU(RX 和 RL78)中,为物联网开发者提供支持环境,帮助他们快速开发面向物联网的产品或服务。在 AliOS 帮助下,MCU 能够确保与阿里云实现方便连接。


同月,瑞萨天猫旗舰店也隆重开张,让我们的产品和解决方案能够充分利用天猫的覆盖面优势,不仅为偏好网络沟通的年轻一代用户提供便于他们沟通的基础平台,也为那些与我们的经销商缺乏日常沟通的新兴风投公司提供渠道。


物联网大学则是阿里巴巴通过提供有助于开发物联网产品的信息来扩大物联网开发者数量的一项举措。
                                                                                                                               

此外,瑞萨电子在连续十年赞助由教育部及工业和信息化部主办的全国大学生电子设计竞赛(NUEDC)之后,公司决定从 2018 年开始继续支持大赛旗下新一届的信息科技前沿专题邀请赛(AITIC)。该竞赛从今年 4 月开始,到 8 月结束,共有来自全国 25 所大学的 90 支队伍报名参赛。大赛颁奖典礼于 8 月末在西安举行。


今年 12 月,瑞萨电子北京办公室迁居至新址,新办公地的开业仪式将在月中举行。在新址,公司将整合北京的所有职能公司及部门,包括在中国的销售、市场、研发以及生产制造团队。瑞萨电子集团于 2017 年建立了中国事业统括本部,该事业部的战略发展方向之一就是充分发挥瑞萨电子在中国的各不同职能公司间的协同效应。新设的北京办公室也是这一愿景付诸实践的重要里程碑。

 

展望 2019:瑞萨电子如何“破冰”?

通过总结 2018 年可以发现,瑞萨电子在技术创新、市场进展和产品扩张等方面都在稳步前进,但也由于种种原因,导致 2018 年营收较去年有所下降。如今 2018 年马上就要成为过去式,面对即将到来的 2019 年,瑞萨电子有着怎样的市场预期?面对全球半导体增速放缓的局面,瑞萨电子又该如何保证营收健康增长?


“IMF 指出,进入 2019 年以后,中美贸易战对 GDP 的负面影响要比 2018 年更为严重。虽然中美在阿根廷举行的二十国集团峰会上同意暂时延缓 90 天征收关税,但此前加征的关税仍存在一定影响。这种情况将会造成市场整体疲弱,因此,我们必须对业务环境可能发生的任何变化保持关注及警惕。


我们将延续 2018 年下半年所采取的举措,在加强库存控制的同时,监控终端用户需求和库存情况,并建立短期增长商机项目小组。与此同时,半导体行业是中美贸易战中备受瞩目的行业之一,我们要宏观看待并及时了解贸易战对我们的日常业务会产生什么影响。”真冈朋光说道。

可以预见,面对 2019 年半导体产业的寒冬和紧张的国际贸易关系,势必会影响全球一体化产业链条上的每一个环节,各家企业都在积极寻找其中能够减少影响的办法,面对或将疲软的大市场环境,所有人都保持着警惕。


警惕之余,也要谨慎的前行;即使市场环境恶劣,也还是要找准方向,奋力前行。面对即将到来的 2019 年,瑞萨电子将着重关注和投资哪些领域?


真冈朋光给我们揭开了答案:“瑞萨电子关注的应用领域主要包括 E-AI、物联网和自动驾驶等几个领域。在 E-AI 部分,瑞萨电子一直主张在嵌入式系统中采用人工智能(AI)技术。积极推进嵌入式人工智能(e-AI)的发展。一些嵌入式系统特别是工厂自动化等工业设备对实时处理的要求很高。云端 AI 能够提供丰富的计算功能,但往往不能满足实时要求。我们的 e-AI 解决方案能够为应用提供必要的实时处理功能,也能在嵌入式系统中工作。现在越来越多的客户都认识到这种解决方案的高效,并有兴趣在自己的环境中采用这个解决方案。我们会在该领域继续提供便于客户采用的解决方案。  


物联网:越来越多的企业都开始关注环境信息数字化,物联网相关产品能够支持这些需求,并向云端提供信息。我们近期推出的 SOTB™技术,让系统无需电池,只需通过能量采集就能工作。事实上,该技术非常适合物联网,因为不用电池供电的产品几乎能做到半永久性工作,无需人工操作就能从环境中采集数据。我们相信这一技术能为物联网应用带来创新发展。


自动驾驶:所有汽车行业的公司都在积极探讨并开发这项技术,自动驾驶也是业界最有影响力的几大趋势之一。该技术的主要瓶颈分为几个方面,包括监管接受度、用户接受度或偏好以及技术本身的可行性。许多企业能够提供自动驾驶所需的某些技术元素,但一家企业很难覆盖该技术所需的方方面面。在长期服务于汽车行业的基础上,瑞萨电子不仅能够提供可靠性和质量等传统的汽车技术洞察力,还能提供所需的计算技术。我们将自己的自动驾驶解决方案称为“Renesas autonomy™”,这代表着我们具备提供端到端解决方案的实力,同时也得到 R-Car 联盟合作伙伴的证实。”


通过以上对瑞萨电子的采访,我们进一步的了解了瑞萨电子在 2018 年的技术动态、市场进展以及对 2019 年的侧重领域和布局规划。瑞萨电子作为全球领先的半导体器件供应商,在如今错综复杂的国际关系、市场大环境以及技术趋势之下,我们期望瑞萨电子能够找准侧重方向、把握好市场趋势,做好准备去迎接半导体行业带来的挑战和机遇。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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