联发科透露未来市场布局,将如何发展?

2018-12-30 08:54:00 来源:EEFOCUS
标签:

 

针对日前在深圳揭晓的中阶旗舰处理器Helio P90,联发科在稍早说明里表示将会在此款处理器更着重旗下独立神经网路运算元件APU,以及NeuroPilot SDK资源应用,借由各类人工智能技术与装置端前期运算,让手机端运算效率提升,同时也进一步实现单镜头相机更精准的人体框架识别、扩增实境等应用。

 

 

此外,联发科也说明虽然目前在市场布局主要以Helio P系列为主,并且推出整合终端人工智能技术,将诸多高阶处理器功能下放至更多应用层面的Helio A系列,但先前呈现发展停滞的旗舰规格Helio X系列并非就此步入历史,未来依然会依照需求思考实际发展方向。

 

而先前主打三丛集架构运算设计的想法,即便在此次推出的Helio P90开始采用Arm DynamIQ架构设计,并不代表未来联发科将会放弃三丛集设计,主要还是会依照不同应用需求持续采用。

 

至于针对此次Helio P90仅采用台积电12nm FinFET制程设计,并未跟进使用7nm FinFET制程,联发科的说法表示主要还是考量整体架构设计与制程技术匹配最佳化,但认为若在同样采用7nm FinFET制程设计的话,将可让整体运算效能提升15%-20%。

 

 

强调提供更高终端装置运算效率

在人工智能技术导入部分,联发科强调借由本身APU设计的与NeuroPilot SDK资源应用,将可发挥更高运算效率,在比较海思Kirin 980、Qualcomm Snapdragon 855在人工智能运算效率比较情况,联发科强调Helio P90处理器将能发挥更高装置端运算效率,并且提升装置整体执行效率、缩减app启用时间、加强相机拍摄应用效果,同时也能提升装置端各类即时感知能力,例如在使用者拿起手机时,可以判断使用者希望使用电话功能,或是使用相机功能拍摄。

 

此次展示应用中,联发科借由人体骨骼框架,配合RGB图像分布方式,除了让搭载Helio P90的原型设计机型所配置单镜头即时识别人体姿态,更可进一步对应手脚前后摆动动作,甚至在资料完整情况下也能对硬式别人像转身后的姿态。另外,在扩增实境应用部分,联发科也同样加入Google ARCore技术,借此对应更丰富的虚拟视觉应用效果。

 

至于在人工智能学习框架方面,除了原生对应Android NN、微软与Facebook等厂商提出开放学习框架,联发科也会针对旗下处理器产品提供基础学习模型,让采用其处理器的厂商能直接使用,或是进一步打造客制化学习模型,借此对应自有人工智能应用模式。

 

 

Helio P90预计明年上半年应用在终端装置,布局5G网路发展

Helio P90目前定调用于中高阶以上机型,并且以Qualcomm的Snapdrsgonm 710为竞争目标,采用“2+6”核心架构配置,其中采用Arm DynamIQ形式设计,大核部分采用Cortex-A75设计,小核部分则升级为Cortex-A55,本身制程则是维持采用台积电12nm FinFET制程。而GPU部分则采用先前与苹果拆伙的Imagination Technologies提供IMG 9XM-HP8 GPU,相比先前Helio处理器采用的Mali-G72 MP3 GPU约可提升50%显示效能。

 

联发科预计Helio P90处理器最快可在2019年上半年应用于消费机型,同时也能搭配旗下Helio M70基带芯片对应5G连网需求。

 

针对5G联网应用方面,联发科表示虽然现阶段主要锁定6GHz以下频段技术规格,但未来也会跨入mmWave (毫米波)技术应用,但目前暂时尚未透露具体细节。

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
5G发展关键期,台湾有什么打算?

台湾5G商用服务发展愿景高峰会今日如期举行。3GPP国际标准组织的RAN1会议也将于今日至25日举办,推动5G标准制定工作。

联发科布局5G领域,预计2020年将陆续推出产品?
联发科布局5G领域,预计2020年将陆续推出产品?

联发科副董事长暨台湾资通产业标准协会理事长谢清江表示,联发科在5G已经累积一定能量了,预计2020年就会陆续推出产品。

联发科抢攻Sub-6GHz终端芯片市场,给通信行业带来哪些讯息?

随着第三代合作伙伴计划(3rd Generation Partnership Project, 3GPP)陆续底定5G相关技术规范,5G技术在全球掀起的新革命也将正式展开。 台湾是全球半导体及资通讯零组件发展重镇,从芯片设计、制造、模块终端、都有完整产业链,有望藉由5G应用带动新一波产业升级机会。 联发科技亦看好此趋势,将率先抢攻Sub-

联发科启动武汉研发中心二期建设,布局车载电子、智能家居相关芯片设计业务

近期,联发科技已启动武汉研发中心二期项目的建设工作。

“悲情”过后“王者归来”?联发科在这几年中都经历了什么?
“悲情”过后“王者归来”?联发科在这几年中都经历了什么?

近日有传言称,芯片方案供应商联发科已与小米终止合作,不再为小米提供手机芯片。联发科技近日发表声明称此事为无根据的不实传言,联发科与小米合作关系良好,合作顺利进行中。

更多资讯
半导体行业不景气,连带硅晶圆受伤?
半导体行业不景气,连带硅晶圆受伤?

1月21日, SEMI 产业分析总监曾瑞榆指出,上半年12英寸硅晶圆由于需求平淡,价格面临压力,8英寸价格则维持健康水准。总的来说,今年整体价格将维持高档,但增长速度已经放缓。

新内幕,苹果曾欲在iPhone XS使用高通基带?
新内幕,苹果曾欲在iPhone XS使用高通基带?

近日根据一封苹果与高通高管之间的电子邮件显示,苹果曾打算在iPhone XS/XR上采用高通的调制解调器。事实上苹果在新iPhone系列上全部采用的是英特尔提供的通讯芯片,并没有采用高通方案。

MOSFET需求实现反弹,靠的居然是......
MOSFET需求实现反弹,靠的居然是......

英特尔去年斥巨资扩大14nm产能,随着CPU产能不断提升,缺货问题在今年第一季度已经开始缓解。ODM/OEM厂都已经开始提高服务器和PC出货,同步带动了MOSFET的市场需求。

半导体产业影响重大,韩国自2016年后首次出现出口额负增长
半导体产业影响重大,韩国自2016年后首次出现出口额负增长

受半导体产业调整影响,韩国官方统计自本月1日至20日韩国整体出口额下降14%,预计今年第一个月的出口呈减少趋势,并创下2016年10月后首次连续2个月出口额负增长的纪录。

DSP芯片的起源和发展趋势

也许有人会觉得DSP作为一个产品,从一文不值到创造每年数十亿美元的价值之后又销声匿迹很奇怪。但是这确实是一个好消息的开始。它并没有销声匿迹,只是融入到了每一部数字处理系统中而已。

电路方案