在CES 2019大秀肌肉的芯片厂商,AMD、英伟达都将盖过英特尔的风头?

2019-01-03 09:00:04 来源:EEFOCUS
标签:

 


跌宕起伏的2018年刚刚过完,将于2019年1月8日至11日期间举行的CES(消费电子展)又将拉开科技圈2019年的大幕。大多数半导体公司都将在CES 2019这次展会上发布重大产品和技术创新。虽然距离展会开幕还有几天时间,满天飞的各种谣言却已经早早地粉墨登场,其中,英特尔英伟达AMD这三家计算芯片公司的产品消息泄露尤为活跃。

在刚刚过去的12月份里,这三家公司的股票一直跌跌不休,随着CES展会的日益临近,根据泄露出来的消息,由于这三家公司2019年的前景看起来相当光明,好了伤疤忘了疼的投资者们又蠢蠢欲动起来,也让这三家公司的股票在12月26日止跌回升。在风声鹤唳的股市中,风吹草动总关情,我们一起来关注下这三家公司在CES 2019展会期间的产品公告。

 


英特尔
根据消息,英特尔可能不会在2019年国际消费电子展上发布任何产品信息,但它可能会讨论其5G技术路线图。此外,它还可能提供10nm处理器的最新消息及其在独立显卡上的进展。根据现在的消息判断,它不太可能在2019年下半年推出首款10nm处理器和5G调制解调器,独立显卡也不会在2020年之前推出。


但是,如果英特尔宣布其10nm处理器或5G调制解调器产品的推出计划出现延迟,那么,任何程度的延迟都可能破坏公司股票回升的势头,因为产品延迟将使其落后于竞争对手。相反,如果英特尔在10nm处理器、5G调制解调器、独立显卡这三款产品中有任何一款产品的推出计划有所加速,公司的股价就可能出现上涨。

英伟达和AMD
最令人期待的产品公告预计将来自于英伟达和AMD。根据泄露的消息,英伟达将在CES 2019展会上面向笔记本电脑应用,宣布推出基于图灵架构、Max-Q版本的RTX游戏GPU。

不过,相比之下,AMD将更能吸引人们的眼球。因为,它将在本次展会上同时发布关于其7nm Ryzen CPU、Vega GPU和Picasso APU的许多新信息。鉴于这些新产品的制造工艺将领先于英特尔和英伟达这两大竞争对手,所以,信息发布之日,AMD的股票可能会应声上涨。

接下来,我们先分析一下AMD的最新产品信息。

AMD可能会在2019年国际消费电子展上占尽风头
如前文所述,我们看到,英伟达、英特尔和AMD将于1月8日至11日期间,在CES 2019展会上发布多个产品公告。

AMD在CES会议网站上发表的主题演讲稿称,“AMD将推出新一代计算、游戏和可视化技术,推出世界上第一款7nm高性能CPU和GPU。”这份声明表明,AMD将在CES展会上推出其第三代Ryzen CPU和针对PC和工作站计算机的第二代Vega GPU。 该公司正在台积电的7nm制造工艺上打造这些产品。

 


AMD的Ryzen CPU有什么最新传闻?
在2018年的CES上,AMD推出了基于Zen架构的Ryzen 2000 CPU。根据来自AdoredTV的传闻,AMD将在CES 2019上推出基于Zen 2架构的Ryzen 3000 CPU。根据AMD的x86 CPU路线图,该公司计划在7nm工艺节点上推出Zen 2架构,标志着体系架构和工艺技术的代际转变。

AMD已经推出了两代Ryzen产品,第一代产品首先是从高端Ryzen 7系列开始的,一直到入门级的Ryzen 3系列,第二代产品则是发烧友级的Ryzen Threadripper系列。不过,根据AdoredTV的说法,与之前推出Ryzen产品系列的次序不同的是,AMD 2019年在这一代产品上很可能会先推出入门级的Ryzen 3 3000系列,然后再推出高端Ryzen 7 3000系列。

根据泄漏的消息,Ryzen 3系列售价将定在99美元至129美元之间,Ryzen 5系列售价定在178美元至229美元之间。

 

 

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
工匠社携GEIO全新AR模式亮相CES 2019,斩获“TWICE Picks”奖项

2019年1月8-11日,一年一度的全球科技盛会 -- 第52届国际消费类电子产品展览会(简称 CES)在美国拉斯维加斯举办。作为世界上最大、影响最为广泛的消费类科技产品展,CES一直被誉为“全球科技的风向标”,其展会内容往往预示着未来的科技走向,体现当前最高的科技发展水平。

高通再次胜诉,苹果到底干了什么事?

外媒称,德国禁止苹果在该国销售多款iPhone后,要求其删除新闻稿中有关仍能通过电话公司和经销商在该国买到所有型号iPhone的内容。

2019年晶圆代工市场大局已定,台积电坐实“一把手”之位?
2019年晶圆代工市场大局已定,台积电坐实“一把手”之位?

现在半导体领域的晶圆代工+Fabless模式。Fabless模式,就是无工厂,专注从事芯片设计,比如现在苹果、高通、英伟达、华为海思、展讯等都是所谓Fabless模式。这些公司把芯片设计好交给台积电或其他专门的晶圆代工生产流片。

无人驾驶和高级辅助驾驶系统有什么区别?哪个可以率先实现?

虽然无人自动驾驶的汽车在短时间内可能还不会问世,但新的驾驶辅助系统已经非常先进,已经能够让你有一种车在自己驾驶的错觉。

激光雷达系统面临的五大挑战正在被逐一攻关
激光雷达系统面临的五大挑战正在被逐一攻关

本文探讨了当今激光雷达系统面临的五大挑战以及如何克服这些挑战。它还证明了,一旦消除了这些障碍,激光雷达将具备更广泛的应用空间。

更多资讯
一文了解非易失性存储器和易失性存储器

非易失性存储器技术是在关闭计算机或者突然性、意外性关闭计算机的时候数据不会丢失的技术。非易失性存储器技术得到了快速发展,非易失性存储器主要分为块寻址和字节寻址两类。

被抛弃的台积电,NVIDIA下一代7纳米GPU将选择三星?

据报道,NVIDIA计划委托三星电子生产7纳米GPU,该产品将于明年推出。

微控制器和FPGA配对使用的几个典型案例分析

FPGA已经变得如此成本效益的,它们越来越多地与微控制器配合使用,以提高整个系统的效率。使用包括添加额外的功能在电路板空间最小,增加功率高效处理的复杂算法的前端,聚集多个外部设备卸载高性能MCU或以适应现有的设计到新所需的“胶水”逻辑接口要求,FPGA可提供额外的灵活性往往缺乏标准的MCU。

飞索/赛普拉斯/微芯/德州仪器这几个公司的MCU的USB方案对比

几乎所有的现代系列MCU具有USB外设。因为USB是一个标准的,则可能期望所有USB实现都是相同的。如果是的话,你会通过各种符合标准,而且还提供了额外的功能和特性,可能只是做一个特定的MCU适合您的下一个设计的实现惊讶。

联发科/高通/华为海思/三星/Intel的芯片厂商谁能赢得5G之战?

今年为5G元年,5G手机预计也将在今年问世,各路芯片厂商摩拳擦掌蓄势待发。

电路方案