“封测三剑客”之华天科技的布局与困惑

2019-01-04 18:16:43 来源:EEFOCUS
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随着物联网时代到来,下游产品对芯片的体积要求更加苛刻,同时要求芯片的功耗越来越低, 这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求,先进的封装技术能够节约 PCB 板上空间并降低集成电路功耗,将在下游电子产品需求驱动下快速发展。

 

作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。

 

近几年大陆半导体产业虽然奋起直追,和美国、韩国及台湾等国家和地区的差距仍十分明显,但在超越摩尔定律时代这一情况或许将会发生改变。摩尔定律统治半导体产业的年代,设计和制造产业在技术、人才和资本支出等方面的高要求,造就了许多在行业内积累深厚的巨头,令大陆企业短时间内难以赶超。但封装产业对于人力和资本的要求没有设计业和制造业高,反而对人工成本更为敏感,这一有利因素也是大陆封装产业发展势头良好的原因之一。而在超越摩尔时代,虽然技术和资本对于产业发展的重要性将提高,但随着我国投入巨资发展半导体产业令产业链向大陆迁移,封装产业亦将受益获得进一步的成长。


本期《中国芯势力》来给大家介绍一下在国内有着“封测三剑客”之一称号的华天科技

天水华天科技成立于2003年,2007年挂牌上市,自2007年上市之后,利用资本市场的资源和优势,逐步由传统封装向中高端封装与先进封装延伸,目前公司已完成天水、西安、昆山、上海、深圳、美国六地的布局,是全球排名前十的封测厂商。


布局中高端封装与先进封装领域

华天科技通过同时在昆山、西安、天水三地全面布局,指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP、TSV等先进封装产量不断提高,产品结构不断优化,已具备为客户提供领先一站式封装的能力,公司的先进封装产能有望逐步得到释放。


  
针对指纹识别芯片的封装,华天科技提前把握行业趋势,在先进的TSV+SiP封装方面提前布局,目前已经形成了“昆山TSV+西安SiP”的先进封装服务体系,有望受益于指纹识别芯片封装行业的变化。

 

 

其中,昆山厂主攻高端技术,深化国际战略布局,昆山地区长三角,人才聚焦,适合先进封装技术的研发与生产。在TSV先进封装方面,华天昆山自2008年6月成立以来,便聚焦于包括TSV在内的先进封装业务。公司在2009年7月实现了TSV首样,2010年4月TSV产品便实现量产;2012年被评为“江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心”;2013年11月,项目“TSV硅通孔技术在影像传感芯片封装的研发与产业化”被科技部评为“重大科技成果转化项目”。

 

华天昆山是最早能够提供量产CIS TSV封装代加工服务的公司之一,是少数能够同时实现8、12寸Bumping、TSV量产封装的公司之一。在WLP封装方面具有丰富的经验,特别是具有先进成熟的TSV技术,是世界范围内首先实现TSV产品量产的企业之一。目前,可以为客户提供设计、代工、测试一体的Turnkey交钥匙服务。华天昆山CIS封装供货格科微、思比科等大客户,指纹识别芯封装供货汇顶科技、FPC等大客户。在CIS-TSV领域是获得shellcase技术专利授权的7家公司之一(其他为晶方科技、长电科技、精材科技、Sanyo、Namotek、AWLP)。


2008年1月成立的华天西安立足于中端封装,突破手机客户,以基本封装产品为主,定位于指纹识别、RF、PA和MEMS,MEMS产量已经突破千万只/月,在指纹识别方面,华天西安为指纹识别芯片提供SiP封装服务,将sensor芯片与ASIC控制器封装在一起,大幅缩减模组的体积和功耗。

 

 

此外,西安地区生产成本低于东南沿海地区,由于有西交、西电等高校,所以人才优势也相对明显,适合实施主流封测技术的批量化、产业化。华天西安积极致力于集成电路中高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发,基于中端的TSSOP、DFN、QFN、FCDFN、FCQFN等封装技术,向高端的SiP(系统级封装)、MEMS、FlipChip(倒桩芯片)、CSP(芯片级封装)、Laminate等封装延伸。公司在SiP封装领域积累多年,建已经立完整的电、力、气、热数据库,发展自身的SiP解决方案,成功服务AP、RF、MEMS等客户;

 

华天天水定位以中低端引线框架封装与LED封装为主,由于天水生产成本较低,所以传统封装产能仍然能有较高的获利能力,是公司此前营收的主要来源,未来随着天水厂的扩产计划逐步完成并经历产能爬坡后,生产经营将逐步步入稳定状态,营收能力也有望实现较大幅度的提升。

 

除此之外,华天科技包括重力传感器、胎压检测传感器、隧道磁电阻效应传感器等在内的多种MEMS产品封装已经能够规模化量产;西安和天水基地FC封装产量快速提高,已经具备了“Bumping+FC+BGA/CSP”一站式服务客户的能力。


综上所述,华天已完成天水、西安、昆山三地布局,尤其是在中高端封装和先进封装领域已经成为全球封装技术的有力竞争者。公司三地产能布局优势明显,兼顾了生产成本和人才优势,所以公司能维持相对较好的获利能力。

 
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作者简介
李晨光
李晨光

与非网编辑,网名:L晨光,电子工程专业出身。凭借对文字的热爱和热情投身于此,热衷观察和思考,期待有所发现,有所收获。夜半时分,写出一段让自己感动的文字,最让我兴奋。

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