一文看懂华为芯片发展史

2019-01-07 09:51:16 来源:sohu
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“新产品研发不成功,你们可以换个工作,我只能从这里跳下去了!”49岁的任正非站在深圳南油深意工业大厦五楼的窗边,对着研发工程师们喃喃地说。

 

1993年,是他职业生涯的第二个低谷。华为费劲全力开发出来的空分模拟局用交换机JK1000刚一问世就面临技术被淘汰的窘境。任正非又孤注一掷地开始了数字程控交换机C&C08的研发。旧的项目没有带来利润,新的项目又投进去几百万,华为的现金流迅速陷入困境。25年前的中小民营企业境遇和现在也没什么区别,银行不给贷款,任正非只能借高利贷来勉强度日。

 

老板愁,工程师也愁。华为在C&C08项目前,只有过时的空分模拟JK1000交换机研发经验,对于数字程控技术压根就没有积累。大家都是硬着头皮现学现卖,技术问题终日不断。任正非没办法,收起愁容,每天去员工宿舍给工程师打气,他告诉众人:“十年后,华为要和AT&T、阿尔卡特三足鼎立,华为要占据三分之一的天下!”[1]

 

大家对老板画的饼一笑置之,很快,又重归严肃。因为所有人都明白,华为的身家性命,都绑在这一个产品身上了。

 

一、基础研究部

90年代初期,国内的交换机市场被“七国八制”占领,型号品种更是五花八门。如何差异化地将C&C08做成拳头产品,是摆在所有参研人员面前的首要问题。

 

C&C08A原型机采用通用器件来实现数字交换,一个功能就需要一个机柜来实现,看起来傻大黑粗。从瘦身和降成本的角度,大家都把目光投到了“小低轻”的芯片研发上来。

 

工欲善其事,必先利其器。尽管总想着跳楼,但在技术投入上任老板从不含糊。在一屁股债的情况下,他仍咬着牙东拼西凑了十几万美元,从国外买来一套EDA设计软件,支持芯片研发。有了自己的EDA工具,由从908工程无锡华晶挖来的李征负责,经过夜以继日的开发和验证,具有2K*2K无阻塞交换功能的专用集成电路(ASIC)当年就问世了[2]。这颗拇指大小的芯片,被命名为SD509。

 

SD509并不是华为自研的第一款芯片。早在1991年,任正非就从隔壁的亿利达挖来了硬件工程师徐文伟(大徐),由他组建了华为的集成电路设计中心。在大徐的主持下,叶青等人反向开发了一款数字芯片SD502,这是华为芯片研发的发端。

 

功夫不负有心人,C&C08在1993年年中研发成功,采用SD509的A型机更加紧凑美观,更凭借同类产品一半的价格迅速进入农村市场。随后,华为乘胜追击,研发了万门C型机,并在1994年成功开局,实现了对市话的突破。华为的业务开始从农村进入城市。

 

C&C08是华为研发的里程碑,自研芯片在其中起到了重要作用,华为也因此实现了跨越式发展。1994年,C&C08销售达到8亿元,1995年达到15亿元,到2003年,累计销售额达到千亿元,成为全球销售量最大的交换机机型。

 

然而,企业一大,问题就多,尤其是在草莽时期的华为。并行开展的多个项目缺乏统一管理,版本混乱。研发力量分散,资源重复浪费,没法形成合力。一段时间,“救火队员”甚至比项目经理还受欢迎。

 

1995年3月,华为的“二号首长”——总工郑宝用意识到这个问题,把各业务部抽象出来,成立了中央研究部,开始研发的规模化、集中化管理。中研部下设无线、交换机、智能等业务部,其中的基础研究部主要负责华为的芯片研发。

 

此后,华为的研发力量分配和管理更加合理,实力大大增强。而基础研究部也伴随着华为的腾飞进入发展快车道。仅过了三年,芯片设计工程师就超过300多名,成为当时国内最大的芯片设计公司。仅几年时间里,由徐文伟、李征、叶青等人带领,先后研发了包括模拟电路SA系列、数字电路SD系列、厚膜电路SD系列等的数十种芯片,涵盖程控交换机、光传输及WCDMA基站等多项核心技术。

 

自己设计芯片带来的最直接好处就是成本大大降低,每片成本基本能控制在15美元以下,如果直接采购国外厂商的芯片组则成本超过100美元甚至200美元。凭借巨大的成本优势和多年的技术积累,华为成功打破国外垄断,开始逐步统一种国内交换机市场“七国八制”的乱象。

 

二、海思和K3V1

经过了近十年的高速发展,到了2000年,华为已经是国内通信设备的老大。销售额猛增至220亿元,超过中兴一倍多。但是兴衰和沉浮总是交替出现,十年前任老板给大家画的三分天下的大饼还远没有实现,华为就再次陷入了新的危机中。

 

2001年到2002年,任正非在小灵通和CDMA的判断上出现战略失误,让UT斯达康和中兴发了大财。而此时华为的心思都在围剿旧将李一男的港湾科技上,营收首次出现负增长。任正非后来回忆这段时间时说:“华为处在内外交困、濒于崩溃的边缘……华为是十分虚弱的,面临着很大压力”。[3]

 

好在墙里开花墙外香。华为下重注的GSM和3G业务在海外获得井喷式增长。华为决策层也快速纠偏,2003年,迅速集中研发力量切入小灵通领域,使得小灵通的价格骤降85%,UT斯达康和中兴的暴利荡然无存。与此同时,华为开始重新拾起任正非曾经强烈反对的手机业务,开始了白牌手机的生产。

 

从2004年开始,华为逐渐走出冬天,营收开始加速增长。缓过气的华为随即成立了全资子公司海思半导体(英文名HiSilicon,就是Huawei Silicon的缩写),开始更加系统的进行芯片研发。海思独立经营,独立核算,但实际仍归属在华为的大战略框架下。

 

2006年,看到联发科的Turnkey GSM方案造就了中国的山寨机,华为心动不已。针对已经开展的手机业务需求,海思开始着手研发自己的手机芯片解决方案。三年后,海思推出了第一款手机应用处理器(AP,Application Processor),命名为K3V1。

 

K3是登山界对喀喇昆仑山布洛阿特峰(Broad Peak)的别称,海拔8051米,是世界第十二高峰。K3与他的兄弟峰K2(乔戈里峰,世界第二高峰)一样,是世界上公认的攀登死亡率最高的山峰之一。作为手机应用处理器的攀登者,K3V1也没有幸免,刚一问世,就阵亡了。

 

K3V1采用的是110nm工艺,而当时主流芯片已经采用65nm甚至45nm,足足一代多的性能落差。操作系统也是偏门的Windows Mobile。这样的策略性失误导致连采用K3V1的工程机都没有,更别提铺货上市了。

 

2009年,华为营收1491亿元,超过诺基亚西门子和阿尔卡特朗讯,成为仅次于爱立信的全球第二大电信设备商。任老板吹过的牛迟到了几年,还是实现了。华为的巨大成功,让K3V1的失败显得微不足道。而对海思而言,这结结实实的一巴掌,让所有人都憋了一口气。

 

三、巴龙

1995年,华为研发的CT2(二哥大)项目失败了,紧接着就上马了一个新的DECT(一种企业用无线通信技术)无线基站项目。一年后,基站样机做出来了,却发现没有测试用的手机。没办法,项目组又开始开发测试用手机,测试完成了,又在市场上找不到配套的商用手机。当拿到可以配套的手机时,华为发现国内发布的工作频段与开发的欧洲标准不重合,国内根本没法用。就这样,一波三折。经过了近三年没头苍蝇般的艰苦研发,DECT项目只能躺在实验室里,上千万的研发费用打了水漂。

 

所有的失败都不是徒劳的,前提是能认识,总结,再改进。这类出师未捷身先死的大项目在华为频频出现,引起了任正非的重视。中研部的成立是华为内生的变革,但闭门造车只会更加衰落。于是,任正非开始强力引进IBM的IPD(集成产品开发)和ISC(集成供应链)等管理系统。华为的研发管理体系从此走上了正规化、高效化和国际化的道路。

 

对于项目组而言,失败是痛苦的,但咬牙坚持也造就一批又一批经验丰富的工程师。华为没有给他们太多压力,反而让他们承担更大的责任。1998年,DECT项目组的王劲成为GSM基站BTS30的产品经理。这款基站销售寿命长达十年,是华为销售寿命最长、销售金额最高的单一基站产品。2007年底,已经成为欧洲研发负责人的王劲回到上海研究所,组建横跨海思和终端公司的无线芯片团队,开始研发移动通信的核心器件——基带处理器(BP,Baseband Processor)。

 

把猛人王劲火急火燎地召回做基带处理器,也是被逼无奈。3G最开始的流行,主要源于数据卡提供的高速移动上网功能。U盘大小的数据卡插在笔记本上,马上就能上网,成为当时很多人出差的标配。传统的手机大厂看不上这块业务,给了华为机会。

 

2005年,华为数据卡E系列在欧洲大卖,仅E220销量就高达900万部。这种结构小巧的设备利润高达数百元,一时间,华为手机终端都需要靠小小的数据卡来养活。

 

天下没有独享的蛋糕,赚钱的生意很快引来了华为的老对头中兴。2007年,中兴开始大举进军数据卡市场,并率先压低价格来抢占市场。“鹤蚌相争,渔翁得利”,古老的中国智慧外国人也玩得溜。美国高通是数据卡基带处理器的唯一供应商,两家中国公司在欧洲争市场,却帮高通打掉了欧洲原有的数据卡销量冠军Option,挤压掉了对方3G基带处理器的研发资金。

 

兔死狗烹,当数据卡业务井喷时,华为突然发现,基带处理器经常断货,而中兴则毫无影响。原来在高通发货的优先级中,中兴一直高于华为。追根溯源,是因为中兴从1998年起就和高通一起研发CDMA基站和手机产品,是他的坚定盟友。断货导致到嘴的鸭子不停地飞走,市场倒逼需求,华为没办法,开始了基带处理器的自研道路。

 

基带处理器负责移动终端信号收发、处理各种通信协议。如果没有基带处理器,你的手机就连不上网络,发不了短信,成了一部“裸机”。它被公认是移动通信领域最硬的骨头。

 

王劲人称“拼命三郎”、“最能啃硬骨头的人”。也许是最早DECT项目的影响,他目标一旦确立,就始终如一,拼尽全力去完成。在他的带领下,依托华为多年在通信、基站领域的技术积累,经过两年多不停歇的攻关和研发,2010年初,华为推出了业界首款支持TD-LTE的基带处理器,并能同时支持LTE FDD和TD-LTE双模工作。

 

华为内部一定有一位资深的登山爱好者,喜欢挑战那些低调又充满魅力的高峰。和K3一样,这颗基带处理器也以雪峰命名,称为巴龙(Balong)700。巴龙峰海拔7013米,位于珠穆朗玛峰的西北,鲜为人知。

 

这次,需求逼着华为芯片走,终于征服了这座高峰。它打破了高通在基带处理器领域的垄断,为华为在手机领域的崛起打下了坚实的基础。

 

世事总让人唏嘘,2014年7月26日凌晨,王劲加班回家后感到胸闷难受,随即陷入昏迷。这位“从不发脾气”的华为猛将,再没有醒来,享年42岁。

 

四、麒麟

一文钱难倒英雄汉,在科技领域,一种技术也会难倒国际巨头。高通凭借在CDMA领域积累的专利在全球遍收“高通税”,TI、英伟达、博通、ADI、意法半导体、飞思卡尔以及爱立信等大厂都因为没有基带处理器技术,不得不向高通低头。最终,都逐渐放弃了手机处理器市场。巴龙的成功,让华为在手机处理器领域有了底气。

 

当然,一款芯片的成功,技术只是一方面。新研的芯片一般问题多多,根本没有手机厂商愿意放着成熟的高通处理器不用,去给华为当小白鼠。想要发展手机处理器,就必须用自家的芯片,边用边改进。当然,有雷也得自己扛。华为的优势之一就是一直能把握好战略大方向,认为对发展有利的事,就会毫不动摇地坚持下去。

 

2009年底,手机应用处理器业务转到终端公司,直接配套华为手机。有了靠山,K3处理器才得以继续开发。3年后,改进版K3V2诞生,它采用了主流的ARM四核架构,并支持安卓操作系统。

 

然而,没有什么事能尽如人意,更哪来什么躺赢。由于研发时间长,采用的40nm工艺比问世时主流的高通和三星处理器工艺再次落后一代。性能跟不上,功耗却大的多。同时,K3V2采用的GPU GC4000游戏兼容性也不太好,稍微大点的游戏就卡顿。这些问题导致当年采用了K3V2的华为旗舰机D1和D2刚发售就被用户频频吐槽,“暖手宝”、“拖拉机”成为了代名词。

 

负责终端公司的大嘴余承东虽然微博上口无遮拦,背地却是顶着巨大压力来支持自研芯片。他知道再没有干货拿出来,华为手机就可以彻底歇了。2013年6月,搭载K3V2改进版K3V2E的旗舰机P6发布。虽然仍有很多Bug需要靠软件来打补丁[6],但P6以当时最薄的机身和优秀的外观设计赢得了市场,销量高达400万部。这份还不错的成绩单让老余也松了一口气。

 

2014年6月,华为将应用处理器和自研的基带处理器巴龙720集成在一个芯片上,构成片上系统(SoC,System on Chip),并率先应用在荣耀6手机上。翻山越岭以后的华为,把这款芯片命名为麒麟920。

 

华为对产品命名一直很在意,与C&C08同期的交换机项目EAST8000失败就被认为名字起得不好,因为读起来像“易死的8000”。这次有了神兽守护,麒麟系列芯片助力华为手机彻底实现了涅槃。

 

荣耀6发布后的三个月,华为发布了搭载了升级版麒麟925的Mate7。麒麟920和925采用先进的28nm工艺,ARMBig. Little架构。由4个A7核、四个A15核以及一个i3协处理器组成,针对不同应用切换不同的处理器工作模式,因此功耗很低。GPU采用ARM的Mali-T628,也比之前的性能有了很大提升。Mate7的指纹识别功能经过团队的反复优化,识别时间小于1s,达到了当时业界的最高水平。加之Mate7的金属机身,简约大气,无论内外,都很讨喜。

 

一个产品的成功,有时也要谢谢对手的成全。IPhone6虽然和Mate7同时发布,但国行要很晚才能到货。而当时如日中天的三星Note4居然采用了塑料外壳和滑动解锁,和Mate7相比,简直山寨的不行。就这样,占尽天时、地利、人和的Mate7开始大卖,很多政商人士纷纷转投华为门下,甚至出现了一机难求的情况。最终,Mate7创造了国产3000元以上旗舰手机的历史,全球销量超过750万台。

 

此后华为在手机芯片上一发不可收拾,不断发布升级换代的麒麟960、970、980等等手机处理器。而搭载了这些处理器的华为Mate、P和荣耀系列手机,成果扭转了国人对国产中高端手机的认知。华为人终于可以畅快地吐出K3系列憋下的闷气了。

 

麒麟的成功,不仅是产品的成功,更是模式的转变。从市场需求牵引芯片研发,转变为芯片技术驱动手机终端的不断创新,并形成了二者的良性循环。

 

目前各品牌的高端机中,除了苹果、三星和华为,基本都采用高通的处理器。就像以前在数据卡上的竞争一样,高通为了平衡各家的关系以及压制竞争对手,把自己最高端的处理器芯片给谁家首发,利字当先。如此一来,各家的研发进度和上市节奏就完全被高通控制。在竞争白热化的手机领域,时间就是市场,就是金钱。其次,华为手机由于麒麟芯片的差异化设计掌握了许多“很吓人”的技术,如加入自研的图像信号处理器(ISP,Image Signal Processor)和寒武纪的神经网络处理器(NPU,Neural-network Process Units)来增强图像处理能力,通过巴龙强大的基带能力来提高上网速度和保证信号质量。这些差异,采用高通芯片的其他厂商,只能望尘莫及。

 

五、战略、投入和人才

如今的华为,在芯片领域可谓遍地开花。除了熟知的手机芯片,华为还在安防芯片领域击败了业界霸主TI公司,占领了全球一半以上的市场;在国内,市场占有率更是高达80%以上。海思的机顶盒芯片在2012年开始大量铺货后,仅用一年时间就拔得市场头筹。在光交换、NB-loT以及车载领域,华为都代表国内芯片厂商站在了世界前列。

 

芯片是一个典型的人才、技术和资本密集型行业,一个企业的成功,并不是能用一个“运气好”就解释得通。仅以麒麟980为例,前海思负责人、现华为Fellow艾伟透露,它的研发周期长达3年,投入超过3亿美元。共有1000多位高级半导体专家参与,进行了超过5000次的工程验证才最终量产成功。华为在芯片领域取得的成绩,是战略、资金、技术、管理和人才等诸多因素形成合力的结果。

 

“两条腿走路”一直是华为产品研发的大战略,这种战略来自于任正非的忧患意识。1992年年会上,任正非说了一句“我们活下来了”,就泪流满面再也说不下去了。强人垂泪,虽然不知道接下来的一年更加艰难,但自那时起,任正非就始终认为华为危机四伏,需要不断通过学习、借鉴和自我奋斗才能活下去、活得久、活得好。

 

于是,在华为开始卖代理小型代理程控交换机的时候,任正非就推进了代理和自研“两条腿走路”战略。就这样一边代理香港机型,一边开始了仿制版BH01和自主BH03交换机的研发。直到自主产品彻底超越对手,并打开了国内市场,才停掉了代理。

 

在芯片上,这种战略思想体现地更加淋漓尽致。2012年,任正非看了电影《2012》后在华为成立了“2012实验室”,成为华为总的研究组织。海思随即划归到实验室旗下,成为其重要的二级部门。他明确地告诉实验室:“我们在做高端芯片的时候,我并没有反对你们买美国的高端芯片。我认为你们要尽可能的用他们的高端芯片,好好的理解它……主要是让别人允许我们用,而不是断了我们的粮食。断了我们粮食的时候,备份系统要能用得上。”[7]

 

一直以来,华为都能够清晰地区分“短期投资和长期利益”,任正非认为:“对未来的投资不能手软。”而芯片则是关乎华为未来生死存亡的一艘方舟。他对海思总裁何庭波说:“我给你四亿美金每年的研发费用,给你两万人。一定要站立起来,适当减少对美国的依赖。”而且这种投入是坚定的、持久的,“我们可能坚持做几十年都不用,但是还得做,一旦公司出现战略性的漏洞,我们不是几百亿美金的损失,而是几千亿美金的损失。我们公司今天积累了这么多的财富,这些财富可能就是因为那一个点,让别人卡住,最后死掉。”这些话,在一年来发生的种种事件后再听,振聋发聩。

 

实际上,华为在芯片上的投入比老板的许诺要多得多。早在第一代麒麟920研发时,华为就投入了2亿美元。而到了2016年,华为在芯片领域的投资高达100亿元[1],这些真金白银,便是华为人的决心。

 

有了资金支持,依托世界各地的研究所,华为在芯片领域学习最先进的理论、技术,甚至不惜重金购买团队、专家。华为比别人更清楚,企业中最重要的是人,搞研发、做芯片更是如此。如何找到人、稳住人、用好人、激发人,是一门大学问。

 

从开始自主研发,任正非就意识到工程师是企业安身立命的根本,而要让这些人才发光发热,首先就要给予他们尊重,解决他们的后顾之忧,这些不外乎一个“钱”字。1993年初,一位学校老师到华为应聘软件工程师,华为直接开出1500元的月薪。这位老师惊呆了,此前他的工资只有400元,他的工资居然比之前的校长还高。到了2017年,华为的工资支出高达1403亿元,按约18万员工计算,平均薪酬高达68万。在任何时间,华为的薪资都足以碾压绝大多数同行。

 

解决了后顾之忧,还需要解决干劲问题。如何让大家产生持续、稳定的干劲,或者说狼性呢?在这方面,华为显然更懂人性。首先便是利益绑定,华为的高工资很大程度上依靠内部分红。通过内部配股的方式,把广大工程师的“钱途”与公司牢牢绑定。只有公司高速发展,大家的收入才有保证。其次,就是给予有能力的工程师带团队、做大项目的机会,给新人更多的学习机会,让他们享受更多的“成就感”。对于很多有理想的“攻城狮”来说,“成就感”有时比钱更重要。

 

在全方位的支撑下,2017年,华为海思以47亿美元营收,成为全球第七大无晶圆芯片设计厂商,蝉联国内最大半导体设计厂商。

 

尾声

历史总是螺旋上升,换一个维度看,它是一个圈。历史上很多伟人都在画圈,实际上是在告诉我们:以终为始。

 

芯片的发展,从由TI、Intel等系统厂商发明,再到高通、博通等独立设计企业如日中天,如今又开始向系统厂商聚集,这个大循环恰恰说明了芯片和系统间相辅相成的紧密关系。仔细观察华为芯片28年的发展历程,也暗合了从成本控制,到需求牵引,再到技术驱动,最终推动产品创新的发展轨迹。

 

任何趋势都是微观的合力。如今的芯片研发,早已不是一两个天才能够做成的英雄奇迹,而是几十上百上千人协同作战的科学。华为芯片一路走到今天,亦是如此。成绩并不属于任正非、徐文伟、叶青、李征、王劲、何庭波这些耳熟能详的名字,而是那些在夜以继日编写代码、仿真设计、修调时序、调整版图、封装测试的一线工程师,用他们的智慧、勤奋乃至健康拼搏出来的。

 

难能可贵的是,华为人秉承了国人为人处世的优秀传统——低调,也有很多人所不具备的素质——冷静。任正非不仅不热衷于各种奖项、头衔,甚至有意避之。另一方面,即便在经历了孟晚舟事件后,任正非仍然号召大家冷静应对,继续向美国学习。因为他知道,我们仍差的很远。

 

理性地意识到这种差距,华为芯片发展的过往,才能浓缩成一股力量,激励我们踏上新的征程。

 
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