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2019年半导体产业挑战和机会并存,高能效半导体方案至关重要

2019/01/10
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阅读需 28 分钟
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根据市场调研机构 IC Insights 的报告指出,由于虚拟货币产生“蝴蝶效应”,叠加贸易因素和市场需求不振,全球产业进入低景气周期徘徊不前,从 2018 下半年开始市场增速放缓,仅在 2018 年第四季度增速就下降了 6%。虽然市场略显低迷,但根据 IC Insights 的数据显示,2018 年预计全球 TOP15 半导体厂商的总营收将达到 3811.6 亿美元,相比 2017 年增长 18%,可以看出巨头效应愈加明显。将视野放宽,巨头效应在 TOP20 半导体厂商里依然有效,安森美就是一个有力的证明。安森美半导体公司策略、营销和解决方案工程高级副总裁 David Somo 指出:“2018 年,安森美半导体收入实现连续第 5 年近两位数增长,销售收入约 58 亿美元。公司仍将针对全球大趋势,提供关键创新的、高能效的半导体方案。在 2019 年,安森美半导体凭借其强劲的前进势头,预期将巩固和提升其作为全球前 20 大半导体供应商以及其为前两大功率半导体、分立器件和模块供应商的排名。”

安森美半导体公司策略、营销和解决方案工程高级副总裁 David Somo

借助汽车半导体的“春风”
根据中国信息产业网数据,全球汽车产量有望从 2017 年的 9704 万辆增至 2022 年的 11359 万辆,年复合增长率为 6.5%。随着车用电子的不断增加,以及车联网自动驾驶的逐步实现,车用半导体也将带来新一波的增量福利。聚焦到增长较快的中国市场,根据中国汽车工业协会预估,中国国产汽车平均搭载芯片数量将从 2017 年的 580 颗增至 2022 年的 934 颗,复合年增长率达 10%。汽车芯片市场的高增长对于扎根汽车领域多年的安森美半导体有重大利好,尤其是自动驾驶的逐步实现。David Somo 表示:“在汽车领域,转向电动动力总成和从先进驾驶辅助系统(ADAS)迈向全自动驾驶的两大趋势,将继续为像安森美半导体这样的半导体公司提供重大机遇。在越来越多国家迅速减少排放的压力下,汽车制造商正加速将混合动力和纯电动汽车推出市场。半导体方案,包括宽禁带技术(碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)),能够承受恶劣的电气和环境操作条件,和提供高能效电源管理和电机控制,加上电子保险丝和智能继电器等器件,将成为整车厂商(OEM)在 2019 年新汽车平台的关键。”

“迈向全自动驾驶的进展持续, 从越来越多的试点项目可见一斑。精密的 ADAS,很多由安森美半导体的成像、雷达的全系列感知技术促成,自 2018 年收购领先行业的固态激光雷达(LiDAR)商 SensL,不断提高车辆的自动驾驶级别。虽然我们不可期望在 2019 年实现第 5 级自动驾驶,但显然我们已从基本的 ADAS 步向无人驾驶的方向发展。在汽车的其它细分市场,LED 照明继续重新定义车辆内部和外部造型以及对安全起着重要作用,继续推动着应用于这日益增长的特定应用领域的半导体方案的需求。”David Somo 进一步表示。

凭借前瞻性布局和优质的产品性能,安森美半导体也赢得了整车厂的信任,David Somo 举例介绍说:“2018 年,安森美半导体宣布与梅赛德斯 -AMG 马石油车队(Mercedes-AMG Petronas Motorsport)和梅赛德斯 EQ 电动方程式(Mercedes EQ Formula E)团队建立供应商关系,为汽车功能电子化创建尖端的电源方案。这将使安森美半导体在全球汽车赛事中非常引人注目,和彰显公司密切投入尖端的电动汽车动力总成技术。公司的技术已用于控制 Mercedes-AMG Petronas Motorsport 赛车的点火和喷油驱动的能量回收包。”

了解安森美半导体的工程师朋友都知道,该公司力于提供全功率范围的、高能效、高功率密度的云电源方案,包括 AC-DC 转换、多相转换、负载点电源、热插拔保护、时钟等硅方案和下一代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN),支持基站、企业服务器数据中心云计算等云基础设施。David Somo 认为这也正是安森美半导体在汽车以及其他半导体市场取得不错成绩的重要原因,他在接受与非网采访过程中讲到:“实现高能效一直是半导体制造商和客户的总体优先考虑和持续的焦点。在所有类型的半导体器件中,半导体级的低损耗和尽可能最低的功耗能减少系统和产品级的总功率需求。这在越来越多的便携式、电池供电的应用中,可能涉及创意是可行或不切实际。高能效的优势尤其适用于 5G 基础设施、智能手机和超大型数据中心等相关领域。而降低功耗和优化能效也将是在其它应用中如电动汽车的优先考虑,因电动汽车的电源需求来自数以百个源,而功率范围是主要的基准。”

2019,机会和挑战并存
摩根士丹利分析师团队近期发布报告称,2019 年半导体行业整体销售额将下降 4.7%。分析师认为,在未来五年,半导体行业的增长率将围绕着 GDP 增长率上下波动,但对 2019 年并不持乐观态度,他们认为形势将比 2015 年的行业低谷更加严峻。综合研究机构和分析师的观点,2019 年半导体行业很可能是“半导体超级周期”结束后的首年,厂商发展必将困难重重,但也并不是机会全无。David Somo 表示:“电子领域的创新和发展速度一直都超过其它领域。安森美半导体认为,在汽车自动驾驶和动力总成功能电子化、物联网(IoT)和工业 4.0(又称工业物联网 IIoT)、建筑和工业自动化、机器视觉和分布式人工智能(AI)等大趋势的推动下,电子领域的创新会持续。安森美半导体对 2019 年前景保持乐观,因为公司根据行业大趋势调配全系列功率半导体产品、模拟方案和智能感知产品阵容,我们的关键技术又进而推动和支持构成行业大趋势的终端产品的势头和实现。”

David Somo 进一步说到:“迈入 2019 年,物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)将持续加速激增,汽车继续加速向功能电子化(包括电动汽车和混合动力汽车)和全自动驾驶迈进,为打造时尚的车辆外观、个性化的氛围和提升行车安全,汽车 LED 照明应用日益增长,半导体技术的持续创新还促成智能城市、智能家居、机器视觉、机器人以及移动医疗(mHealth)等应用的增长。”

面对这些将继续保持增长的市场,安森美半导体将如何应对呢?David Somo 再一次指出实现高能效的半导体产品能在接下来占据有利位置。他讲到:“高能效至关重要。在 5G 基础设施、如今的智能手机、超大型数据中心等相关领域,具备高能效将更具竞争优势,电动汽车应用也需优先考虑优化能效。安森美半导体致力于推动高能效创新,以优化的方案提升能效。”

“安森美半导体高度专注、活跃于上述领域,不断创新,提供器件和技术以实现完整的应用方案:如端到端 IoT 方案,包括强固的硬件软件方案,涵盖感知、电源管理、互联和安全,乃至 IoT 开发工具和套件,帮助降低应用的知识壁垒和资源壁垒;高能效、高可靠性的半导体方案,包括宽禁带技术,推进汽车功能电子化趋势和支持汽车整车厂商(OEM)采用新的平台;全系列感知技术(包括成像、超声波毫米波雷达、激光雷达)支持汽车向第 5 级全自动驾驶迈进;特定半导体方案用于汽车 LED 等等。 ”David Somo 最后说。

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历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社收起

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