注定不平静的车载芯片市场,在2019年将溅起怎样的水花?

2019-01-11 10:28:00 来源:EEFOCUS
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一年一度的CES来了,又到了各位厂商亮绝活儿的时候。今年的展会一如既往的热闹,当然我们也看见了一些有趣的东西:汽车芯片。在今年的CES开场秀上,高通英伟达的 2019 都将以汽车芯片开路。

 


 

那么,今天我们就来讲讲这个汽车芯片。首先来说一下汽车芯片的发展史。
 

汽车电子发展初期以分布式ECU架构为主流,芯片与传感器一一对应,随着汽车电子化程度提升,传感器增多、线路复杂度增大,中心化架构DCU、MDC逐步成为了发展趋势。
 

随着汽车辅助驾驶功能渗透率越来越高,传统CPU算力不足,越来越难以满足处理视频、图片等非结构化数据的需求,而GPU同时处理大量简单计算任务的特性在自动驾驶领域取代CPU成为了主流方案。
 

ADAS向自动驾驶进化的过程中,激光雷达点云数据以及大量传感器加入到系统中,需要接受、分析、处理的信号大量且复杂,定制化的ASIC芯片可在相对低水平的能耗下,将车载信息的数据处理速度提升更快,并且性能、能耗和大规模量产成本均显著优于GPU和FPGA,随着自动驾驶的定制化需求提升,定制化ASIC专用芯片将成为主流。
 

 
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作者简介
邱丽婷
邱丽婷

与非网编辑,网名:泥点子。愿做电子世界的沧海一粟,以赤子之心,追寻真理。

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