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手机已经成为了人类日常生活的一部分，进入 21 世纪以来“低头族”也是成规模的增加。作为全球最大的手机制造国，在全世界手机领域中智能手机的出货量排到前 10 的，我国就占了 7 个席位。
这些年来，我们可以清晰的看见我国手机产业的进步，从山寨机到现在国货当自强，产业链已经在不断的完善。LCD 屏幕国内企业技术成熟，国内市场上超过 85%的手机 LCD 屏来自国产品牌面板企业;OLED 方面建立多条产线，京东方、和辉光电已有 OLED 产品出货;摄像头模组领域舜宇、欧菲光、丘太科技位列国内市场供货前三;指纹模组领域，欧菲光拥有苹果、华为、小米等多家国内外客户资源;手机后盖材料领域，苹果和三星的玻璃盖板基本来自伯恩光学和蓝思科技;在天线领域，信维通信是苹果的核心供应商之一。但是在核心元器件方面，我国依赖外国的现象还是比较严重，其中手机存储芯片方面最为严重。
那么什么是存储芯片，存储芯片又为什么这么重要？
何为存储芯片?
存储芯片是指嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
存储芯片的作用
存储芯片的作用是为访问性能、存储协议、存储介质等多种应用提供高质量的支持。随着大数据、云计算等更为复杂的场景，对存储芯片性能提出了更高的要求，这也为国产存储芯片企业提供了机遇。
存储芯片除了满足基本的存储功能，未来，带有各种处理器内核的 SoC 以及集成更多处理能力的 FPGA 产品将成为市场新需求。对于存储市场而言，借助 FPGA 来实施嵌入式解决方案，可以定制实现其系统处理能力、外围电路和存储接口，并快速提高产品的核心竞争力。
手机存储芯片
用于智能手机里的存储芯片分为两大类，动态随机存储器 DRAM 和闪存 NAND Flash。简单来说，手机厂商宣传的 4GB 内存对应的便是 DRAM，32GB 或 64GB 存储对应的是 NAND Flash。这两大存储芯片市场长期被几家巨头垄断。
在 DRAM 市场，三星、海力士、美光的市场份额分别为 44%、27%、22%，三家合计占比超过 90%;在 NAND Flash 市场，三星、东芝、西部数据、美光、海力士的市场份额分别是 39%、16.8%、15.1%、11.3%、10.5%，五家占比同样超过 90%。
国内存储芯片布局
当前，我国存储芯片产业地图已经初步形成。既有投入 NAND Flash 市场的长江存储，也有专注于移动式内存的合肥长鑫，亦有致力于利基型内存的福建晋华。
日前，紫光宏茂宣布实现大容量企业级 3D NAND 芯片封测的规模量产，这标志着内资封测产业在 3D NAND 先进封装测试技术实现重大突破；合肥长鑫正式投片，产品规格为 8Gb LPDDR4。
尽管国内的内存芯片厂商取得了一些成绩，但我们得清醒地认识到，在核心技术、市场份额、人才储备等方面，差距仍然很大。近年来，很多国外厂商以知识产权等方式压制国内厂商，这更要求企业拥有自己的核心技术。
全球手机存储芯片现状
三星电子、SK 海力士、美光公司等在 DRAM 产业的市占率达到 90%以上，在过去两年存储器价格暴涨中，获得了丰厚的利润。
但今年存储芯片的市场却并不乐观。继手机业务在华遭遇“滑铁卢”后，1 月 8 日，全球最大的存储器厂商韩国三星电子发布 2018 年第四季度初步财报，业绩将大幅低于此前预期。
三星电子表示，第四季度盈利减少主要受存储芯片需求低迷影响，并预计 2019 年第一季度业绩将保持低迷。
此前，美国存储器大厂美光公司、韩国 SK 海力士纷纷表示，2019 年 DRAM 和 NAND 需求将减弱、价格下跌，并调整营收或减少投资。
中国存储行业几大重点企业正在不断增加产能，合肥长鑫已于去年投产，福建晋华、长江存储正加速投产。然而，存储芯片需求低迷、价格下跌，可能会成为中国存储芯片事业发展的“拦路虎”。
当然也有报道指出，预估此次存储器芯片产业下行趋势持续时间不超过 12 个月（从 2019 年一月起算），相关厂商不至于步入亏损。
总结
我国厂商仍处于起步阶段，存储芯片研发、良品率、成本控制等能否达到预期，还有一定的不确定性，产能释放将是一个缓慢的过程。从产能规划看，国产存储芯片市占率短期内将维持较低水平，2-3 年内难以超过 1%，2020 年后有望得到较大提升。
从存储芯片产业的专利分布、申请趋势以及产业链环节的深入分析看，我们清晰的看到自身技术积累的薄弱，在人才储备、产能规模、企业体量与国际巨头还有显著的差距。面临挑战，我们必须着眼于产业生态打造，进一步整合资源，完善产业链布局，同时加大力度布局前瞻性技术研发，寻找技术变革带来的新发展机遇。虽然目前全球存储芯片有出现下行的情况，但也不会太久。产业发展道阻且长，我们别无选择。
相关厂商
Dram 厂商：
三星
三星集团是韩国最大的跨国企业集团，同时也是上市企业全球 500 强，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星航空、三星人寿保险、雷诺三星汽车等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。截至 2018 年 9 月，三星在 DRAM 市场上有 45.5%占有率。
sk 海力士
Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001 年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大 DRAM 制造商，也在整个半导体公司中占第九位。截至 2018 年 9 月，SK 海力士在 DRAM 市场有 29.1%占有率。
美光
美光是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括 DRAM、NAND 闪存、NOR 闪存、SSD 固态硬盘和 CMOS 影像传感器。截至 2018 年 9 月，美光在 DRAM 市场占比为 21.1%。
NAND Flash
NAND Flash 技术工艺的升级，在强化了个别企业的竞争力之余，也发挥了大容量及储存密度的成本优势，国际大厂如三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)与威腾(WD)、美光(Micron)、英特尔、SK 海力士(SK Hynix)投入军备竞赛的战线延长。
目前 3D NAND 已是各大原厂主要量产工艺，其中，三星 3D NAND 约占 85%、东芝与威腾为 75%、美光达到 90%，SK 海力士也达到 60%，2018 年下半起，部分业者已转向 96 层堆叠迈进，单颗 Die 容量也迈入 1Tb(128GB)。
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