从离子注入机实现0突破谈到光刻机,这差距你不得不服

2019-01-23 17:02:00 来源:EEFOCUS
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去年说到今年的芯片, 芯片制造已经成为吃瓜群众都能谈上几句的话题。当然很多人对芯片其实并不能有一个准确的定位。很多时候直接用芯片代替半导体、集成电路、晶圆等词汇,其实它们之间是有一定差异的。

 

芯片制造的过程,其实是个相当复杂的过程,芯片是多个学科共同作用的结晶。厂商在制造芯片的过程中,从前端工序、到晶圆制造工序,之后再到封装和测试工序,主要用到的设备依次包括,单晶炉、气相外延炉、氧化炉、低压化学气相沉积系统、磁控溅射台、光刻机、刻蚀机、离子注入机、晶片减薄机、晶圆划片机、键合封装设备、测试机、分选机和探针台等。
  

▲晶圆制造中的七个主生产区

 

在这几年的国家重点支持下,很多半导体核心设备实现了中高端国产化,离子注入机就是其中一个非常重要的突破,打破了欧美厂商独霸天下的局面。离子注入机可以帮助光刻机完成晶圆制造。光刻机在芯片制造工序中是最核心的设备,厂商必须要利用光刻机,才能把掩模版上的图形(电路结构)临时“复印”到硅片等半导体基材(表面已均匀涂有光刻胶)上,以便开展下一步工序。直到2017年8月,我们国家才拥有国产商用的“离子注入机”。

 

把离子注入机实现国产化的厂商是电科装备公司,是国内唯一具备成套离子注入机制造的厂商,其研发的离子注入机已经被应用到中芯国际生产线,虽然暂时无法达到美国应用材料公司的高端设备水平,但已经是0的突破了。

 

那我们再来说说光刻机:

 

光刻机的背景
光刻机是半导体产业中最关键设备,也被誉为半导体产业皇冠上的明珠。集成电路里的晶体管是通过光刻工艺在晶圆上做出来的,光刻工艺决定了半导体线路的线宽,同时也决定了芯片的性能和功耗。

 

工欲善其事,必先利其器,要想半导体产业突破技术封锁,要想开发先进的半导体制程,就必需要有先进的光刻机。

 
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作者简介
邱丽婷
邱丽婷

与非网编辑,网名:泥点子。愿做电子世界的沧海一粟,以赤子之心,追寻真理。

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